通過(guò)雙送粉系統(tǒng)或?qū)娱g材料切換，3D打印可實(shí)現(xiàn)多金屬?gòu)?fù)合結(jié)構(gòu)。例如，銅-不銹鋼梯度材料用于火箭發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室內(nèi)壁，銅的高導(dǎo)熱性可快速散熱，不銹鋼則提供高溫強(qiáng)度。NASA開(kāi)發(fā)的GRCop-42（銅鉻鈮合金）與Inconel 718的混合打印部件，成功通過(guò)超高溫點(diǎn)火測(cè)試。挑戰(zhàn)在于界面結(jié)合強(qiáng)度控制：不同金屬的熱膨脹系數(shù)差異可能導(dǎo)致分層，需通過(guò)過(guò)渡層設(shè)計(jì)（如添加釩或鈮作為中間層）優(yōu)化冶金結(jié)合。未來(lái)，AI驅(qū)動(dòng)的材料組合預(yù)測(cè)將加速FGM的工程化應(yīng)用。貴金屬粉末（如銀、金）在珠寶3D打印中實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度，能快速成型傳統(tǒng)工藝難以加工的鏤空貴金屬飾品。吉林鋁合金粉末咨詢

荷蘭MX3D公司采用的

電弧增材制造（WAAM）打印出12米長(zhǎng)不銹鋼橋梁，結(jié)構(gòu)自重4.5噸，承載能力達(dá)20噸。關(guān)鍵技術(shù)包括：① 多機(jī)器人協(xié)同打印路徑規(guī)劃；② 實(shí)時(shí)變形補(bǔ)償算法（預(yù)彎曲0.3%）；③ 在線熱處理消除層間應(yīng)力。阿聯(lián)酋的“3D打印未來(lái)大廈”項(xiàng)目采用鈦合金網(wǎng)格外骨骼，抗風(fēng)荷載達(dá)250km/h，材料用量比較傳統(tǒng)鋼結(jié)構(gòu)減少60%。但建筑規(guī)范滯后：中國(guó)2023年發(fā)布的《增材制造鋼結(jié)構(gòu)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》將打印件強(qiáng)度折減系數(shù)定為0.85，推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化。 新疆模具鋼粉末品牌鈦合金粉末因其優(yōu)異的生物相容性，成為醫(yī)療領(lǐng)域3D打印骨科植入物的先選材料。

目前金屬3D打印粉末缺乏全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，ASTM和ISO發(fā)布部分指南（如ASTM F3049-14針對(duì)鈦粉）。不同廠商的粉末氧含量（鈦粉要求＜0.15%）、霍爾流速（不銹鋼粉＜25s/50g）等指標(biāo)差異明顯，導(dǎo)致跨平臺(tái)兼容性問(wèn)題。歐洲“AM Power”組織正推動(dòng)粉末批次認(rèn)證體系，要求供應(yīng)商提供完整的生命周期數(shù)據(jù)（包括回收次數(shù)和熱處理歷史）。波音與GKN Aerospace聯(lián)合制定的“BPS 7018”標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范了鎳基合金粉的衛(wèi)星粉含量（＜0.3%），成為航空供應(yīng)鏈的參考基準(zhǔn)。

納米級(jí)金屬粉末（粒徑＜100nm）可實(shí)現(xiàn)超高分辨率打�。▽雍瘢�5μm），用于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和醫(yī)療微型傳感器。例如，納米銀粉打印的柔性電路導(dǎo)電性接近塊體銀，但成本是傳統(tǒng)蝕刻工藝的3倍。主要瓶頸是納米粉的高活性：比表面積大導(dǎo)致易氧化（如鋁粉自燃），需通過(guò)表面包覆（如二氧化硅涂層）或惰性氣體封裝儲(chǔ)存。此外，納米顆粒吸入危害大，需配備N99級(jí)防護(hù)的封閉式打印系統(tǒng)。日本JFE鋼鐵已開(kāi)發(fā)納米鐵粉的穩(wěn)定制備工藝，未來(lái)或推動(dòng)微型軸承和精密模具制造。

3D打印鋯合金（如Zircaloy-4）燃料組件包殼，可設(shè)計(jì)內(nèi)部蜂窩結(jié)構(gòu)，提升耐壓性和中子經(jīng)濟(jì)性。美國(guó)西屋電氣通過(guò)EBM制造的核反應(yīng)堆格架，抗蠕變性能提高50%，服役溫度上限從400℃升至600℃。此外，鎢銅復(fù)合部件用于聚變堆前列壁裝甲，銅基體快速導(dǎo)熱，鎢層耐受等離子體侵蝕。但核用材料需通過(guò)嚴(yán)苛輻照測(cè)試：打印件的氦脆敏感性比鍛件高20%，需通過(guò)熱等靜壓（HIP）和納米氧化物彌散強(qiáng)化（ODS）工藝優(yōu)化。中廣核已建立全球較早3D打印核級(jí)部件認(rèn)證體系。

水霧化法制備的不銹鋼粉末成本較低，但流動(dòng)性遜于氣霧化工藝生產(chǎn)的球形粉末。吉林鋁合金粉末咨詢

液態(tài)金屬（鎵銦錫合金）3D打印技術(shù)通過(guò)微注射成型制造可拉伸電路，導(dǎo)電率3×10 S/m，拉伸率超200%。美國(guó)卡內(nèi)基梅隆大學(xué)開(kāi)發(fā)的直寫式打印系統(tǒng)，可在彈性體基底上直接沉積液態(tài)金屬導(dǎo)線（線寬50μm），用于柔性傳感器陣列。另一突破是納米銀漿打印：燒結(jié)溫度從300℃降至150℃，兼容PET基板，電阻率2.5μΩ·cm。挑戰(zhàn)包括：① 液態(tài)金屬的高表面張力需低粘度改性劑（如鹽酸處理）；② 納米銀的氧化問(wèn)題需惰性氣體封裝。韓國(guó)三星已實(shí)現(xiàn)5G天線金屬網(wǎng)格的3D打印量產(chǎn)，成本降低40%。

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