揭陽高速FPC軟板

    FPC 制造工藝比剛性 PCB 更復雜，以雙面板為例，需經(jīng)過十余道關鍵工序。第一步是基板預處理，對 PI 薄膜進行清潔、粗化，提升與銅箔的結(jié)合力；第二步是壓合，將銅箔通過膠粘劑與 PI 基板壓合，形成覆銅板；第三步是鉆孔，使用激光鉆床或數(shù)控鉆床鉆出元件孔與金屬化孔，由于 PI 基板柔性大，需采用夾具固定，確保鉆孔精度；第四步是沉銅與電鍍，通過化學沉積在孔壁與基板表面形成銅層，再通過電鍍增厚銅層至設計要求；第五步是圖形轉(zhuǎn)移，將線路圖案通過光刻技術轉(zhuǎn)移到銅箔上；第六步是蝕刻，去除未被保護的銅層，留下導電線路；第七步是覆蓋膜貼合，將覆蓋膜與基板壓合，保護線路；第八步是補強板貼合，在元件安裝區(qū)域壓合補強材料；然后經(jīng)過電氣測試、外觀檢查，合格的 FPC 才能出廠。其中，激光鉆孔與準確壓合是 FPC 制造的主要技術難點，直接影響產(chǎn)品精度與可靠性。富盛電子 6 層軟板在工業(yè)控制主板中的應用場景。揭陽高速FPC軟板

    針對不同行業(yè)客戶對 FPC 產(chǎn)品的特殊工藝要求，深圳市富盛電子精密技術有限公司具備相應的生產(chǎn)能力，可實現(xiàn)特殊工藝 FPC 的生產(chǎn)制造。無論是特殊線路設計、特殊孔徑要求，還是特殊表面處理工藝，公司都能憑借先進的生產(chǎn)設備與專業(yè)技術團隊，完成生產(chǎn)任務。在特殊工藝 FPC 生產(chǎn)前，公司會組織工程師進行工藝可行性分析，制定詳細的生產(chǎn)計劃與質(zhì)量控制方案，確保生產(chǎn)過程順利進行。同時，公司還會與客戶保持密切溝通，及時反饋生產(chǎn)過程中的問題，共同商討解決方案，確保特殊工藝 FPC 產(chǎn)品符合客戶要求，滿足行業(yè)應用需求。無錫雙面FPC電路板富盛電子 FPC 生物相容性達標，醫(yī)療超聲設備供 5.2 萬片；

    折疊屏手機是 FPC 的主要應用場景，主要用于鉸鏈區(qū)域的電路連接，實現(xiàn)屏幕與主板的信號傳輸，其技術要求極為嚴苛。首先是彎曲壽命，折疊屏手機每天折疊次數(shù)可達 100 次以上，要求 FPC 彎曲壽命至少 5 萬次（相當于使用 5 年以上），因此需采用超薄 PI 基板（厚度 25μm 以下）、超薄銅箔（9μm 以下），配合優(yōu)化的彎曲區(qū)域設計；其次是信號完整性，折疊屏手機屏幕分辨率高、數(shù)據(jù)傳輸量大，F(xiàn)PC 需傳輸高頻信號（如 4K 視頻信號），因此需控制線路阻抗（通常為 50Ω），減少信號衰減與串擾，部分產(chǎn)品還會采用屏蔽層設計，降低電磁干擾；然后是耐高溫性，手機充電與長時間使用時會產(chǎn)生熱量，F(xiàn)PC 需承受 85℃以上高溫，基板與覆蓋膜需選擇耐高溫材料，同時確保焊接點在高溫下仍保持穩(wěn)定。例如三星 Galaxy Z 系列折疊屏手機，其鉸鏈 FPC 采用 7 層結(jié)構設計，彎曲壽命可達 20 萬次以上，滿足長期使用需求。

    深圳市富盛電子精密技術有限公司建立了完善的 FPC 產(chǎn)品售后服務體系，除了提供 7*24 小時技術支持外，還為客戶提供產(chǎn)品質(zhì)量保障服務。在產(chǎn)品質(zhì)保期內(nèi)，如客戶發(fā)現(xiàn) FPC 產(chǎn)品存在質(zhì)量問題，公司會及時安排人員進行檢測與處理，根據(jù)問題情況提供維修、更換等解決方案，確保客戶權益不受損害。公司注重客戶反饋，建立客戶反饋收集與處理機制，及時了解客戶在 FPC 產(chǎn)品使用過程中的意見與建議，不斷改進產(chǎn)品質(zhì)量與服務水平。通過完善的售后服務，公司與客戶建立長期穩(wěn)定的合作關系，提升客戶忠誠度與口碑。富盛電子四層 FPC 耐溫 - 40℃至 125℃，年供應汽車電子客戶 6 萬片；

    FPC 設計需重點關注柔性特性與電氣性能的平衡，主要要點包括彎曲區(qū)域設計、線路布局、元件選型三方面。彎曲區(qū)域設計是關鍵，需避免在彎曲處布置元件與金屬化孔，線路應與彎曲方向平行，減少彎曲時的應力集中，同時控制彎曲半徑 —— 通常彎曲半徑需大于 FPC 厚度的 5 倍，例如厚度 0.1mm 的 FPC，彎曲半徑應不小于 0.5mm，防止線路斷裂。線路布局上，電源線、地線需加粗以降低阻抗，高頻信號線需控制長度與間距，避免串擾，同時盡量減少線路交叉，必要時通過過孔實現(xiàn)層間連接。元件選型需優(yōu)先選擇薄型、小型化元件（如 0402 封裝電阻電容），重量較大的元件需安裝在補強板區(qū)域，避免彎曲時因重力導致 FPC 變形或元件脫落。此外，還需通過設計規(guī)則檢查（DRC）驗證彎曲時的應力分布，確保長期使用可靠性。富盛電子 FPC 支持 10 點觸控，為 17 家筆電廠商供 10.5 萬片；廣西六層FPC

富盛電子 6 層軟板在服務器數(shù)據(jù)傳輸模塊中的應用場景。揭陽高速FPC軟板

    柔性印刷電路板（FPC），作為傳統(tǒng)剛性 PCB 的重要補充與升級，以其 “柔性化、輕薄化、可彎曲” 的主要特性，徹底打破了電子設備在結(jié)構設計上的空間限制。與剛性 PCB 相比，F(xiàn)PC 采用聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜（PET）等柔性基材，厚度可薄至 0.1mm 以下，重量只為同尺寸剛性 PCB 的 1/3~1/2，且能實現(xiàn) 360° 彎曲、折疊甚至扭轉(zhuǎn)，完美適配折疊屏手機、智能穿戴設備、汽車線束等對形態(tài)靈活性要求極高的場景。FPC 的優(yōu)勢體現(xiàn)在形態(tài)上，其在集成性能上同樣表現(xiàn)突出：可通過多層疊加設計實現(xiàn)高密度線路布局，同時支持與元器件的直接焊接，減少連接器使用，提升電路穩(wěn)定性。如今，隨著電子產(chǎn)業(yè)向 “小型化、集成化、異形化” 發(fā)展，F(xiàn)PC 已從輔助連接部件，逐漸成為消費電子、汽車電子、醫(yī)療設備等領域的主要電路載體，推動著電子設備的形態(tài)創(chuàng)新與功能升級。揭陽高速FPC軟板