EVG光刻機簡介
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領(lǐng)域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。福建光刻機要多少錢
IQ Aligner®NT自動掩模對準系統(tǒng)
特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。
技術(shù)數(shù)據(jù)：IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高，技術(shù)**/先進的自動掩模對準系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對準精度提高了2倍，是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求，同時與競爭性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。 HERCULES光刻機技術(shù)服務(wù)所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件，可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復(fù)性。
IQ Aligner®NT曝光設(shè)定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式
楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式
IQ Aligner®NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光
先進的對準功能：自動對準
暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM）
大間隙對準
跳動控制對準
IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制：
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
如果您需要確認準確的產(chǎn)品的信息，請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機，請看官網(wǎng)信息。
EVG6200 NT附加功能：
鍵對準
紅外對準
納米壓印光刻（NIL）
EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù)：
曝光源
汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能
手動對準/原位對準驗證
自動對準
動態(tài)對準/自動邊緣對準
對準偏移校正算法
EVG6200 NT產(chǎn)能：
全自動：第/一批生產(chǎn)量：每小時180片
全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓
晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米
對準方式：
上側(cè)對準：≤±0.5 μm
底側(cè)對準：≤±1,0 μm
紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料
鍵對準：≤±2,0 μm
NIL對準：≤±3.0 μm
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償：全自動軟件控制
曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。
光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的核心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口 ；在EVG的IQ
Aligner NT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層; 金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。 EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標準相結(jié)合，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。廣東掩模對準光刻機
可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。福建光刻機要多少錢
我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
我們的掩模對準系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備，請訪問我們的官網(wǎng)，或者直接聯(lián)系我們。 福建光刻機要多少錢
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團隊。在岱美儀器技術(shù)服務(wù)近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌岱美儀器技術(shù)服務(wù)等。公司以用心服務(wù)為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動】等業(yè)務(wù)進行到底。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。