紹興sic晶圓切割企業(yè)

8 英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS 等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場(chǎng)份額，中清航科針對(duì)這類(lèi)成熟制程開(kāi)發(fā)的切割設(shè)備，兼顧效率與性?xún)r(jià)比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計(jì)，每小時(shí)可加工 40 片 8 英寸晶圓，且通過(guò)優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)降低振動(dòng)噪聲至 65 分貝以下，為車(chē)間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境，深受中小半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊，可實(shí)時(shí)采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項(xiàng)工藝參數(shù)，通過(guò)邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析，生成工藝優(yōu)化建議?？蛻艨赏ㄟ^(guò)云端平臺(tái)查看生產(chǎn)報(bào)表與趨勢(shì)分析，實(shí)現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細(xì)化管理。第三代半導(dǎo)體切割中清航科提供全套解決方案，良率95%+。紹興sic晶圓切割企業(yè)

晶圓切割過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片可靠性下降，中清航科通過(guò)有限元分析軟件模擬切割應(yīng)力分布，優(yōu)化激光掃描路徑與能量輸出模式，使切割后的晶圓殘余應(yīng)力降低 40%。經(jīng)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，采用該工藝的芯片在溫度循環(huán)測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異，可靠性提升 25%，特別適用于航天航空等應(yīng)用領(lǐng)域。為幫助客戶快速掌握先進(jìn)切割技術(shù)，中清航科建立了完善的培訓(xùn)體系。其位于總部的實(shí)訓(xùn)基地配備全套切割設(shè)備與教學(xué)系統(tǒng)，可為客戶提供理論培訓(xùn)、實(shí)操演練與工藝調(diào)試指導(dǎo)，培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、日常維護(hù)、工藝優(yōu)化等方面，確?？蛻魣F(tuán)隊(duì)能在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。衢州碳化硅線晶圓切割寬度5G射頻芯片切割中清航科特殊工藝，金線偏移量＜0.8μm。

中清航科開(kāi)放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線，支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來(lái)料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，平均交貨周期48小時(shí)，良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護(hù)，在銅-硅界面形成納米級(jí)熔融區(qū)，剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺(tái)，收錄3000+材料參數(shù)組合?？蛻糨斎刖A類(lèi)型/厚度/目標(biāo)良率，自動(dòng)生成比較好參數(shù)包，工藝開(kāi)發(fā)周期縮短90%。

在晶圓切割的產(chǎn)能規(guī)劃方面，中清航科為客戶提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)能評(píng)估服務(wù)。通過(guò)產(chǎn)能模擬軟件，根據(jù)客戶的晶圓規(guī)格、日產(chǎn)量需求、設(shè)備利用率等參數(shù)，精確計(jì)算所需設(shè)備數(shù)量與配置方案，并提供投資回報(bào)分析，幫助客戶優(yōu)化設(shè)備采購(gòu)決策，避免產(chǎn)能過(guò)剩或不足的問(wèn)題。針對(duì)晶圓切割過(guò)程中可能出現(xiàn)的異常情況，中清航科開(kāi)發(fā)了智能應(yīng)急處理系統(tǒng)。設(shè)備可自動(dòng)識(shí)別切割偏差過(guò)大、晶圓破裂等異常狀態(tài)，并根據(jù)預(yù)設(shè)方案采取緊急停機(jī)、廢料處理等措施，同時(shí)自動(dòng)保存異常發(fā)生前的工藝數(shù)據(jù)，為后續(xù)問(wèn)題分析提供依據(jù)，比較大限度減少損失。中清航科切割機(jī)防震平臺(tái)隔絕0.1Hz振動(dòng)，保障切割穩(wěn)定性。

中清航科ESG解決方案：設(shè)備內(nèi)置能源管理模塊，智能調(diào)節(jié)激光功率與主軸轉(zhuǎn)速，單次切割能耗降低42%。碳追蹤平臺(tái)每8小時(shí)生成減排報(bào)告，助力客戶達(dá)成碳中和目標(biāo)，已獲全球25家代工廠采購(gòu)認(rèn)證。功率器件背面金層在切割中易翹曲。中清航科開(kāi)發(fā)脈沖電流輔助切割，在刀片-晶圓界面施加微電流（<10mA），瞬時(shí)加熱至150℃軟化金層，剝離風(fēng)險(xiǎn)下降90%，剪切強(qiáng)度保持>45MPa。中清航科推出粉塵組分診斷系統(tǒng)：通過(guò)LIBS（激光誘導(dǎo)擊穿光譜）在線分析顆粒元素構(gòu)成，自動(dòng)推薦冷卻液配方調(diào)整方案。幫助客戶減少因金屬污染導(dǎo)致的芯片失效，良率提升1.2%。采用中清航科激光隱形切割技術(shù)，晶圓分片效率提升40%以上。麗水藍(lán)寶石晶圓切割廠

12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸，良率99.3%。紹興sic晶圓切割企業(yè)

UV膜殘膠導(dǎo)致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液，在50℃下選擇性分解膠層分子鏈，30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤(pán)，替代高污染溶劑清洗。針對(duì)3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu)，中清航科采用紅外視覺(jué)穿透定位+自適應(yīng)焦距激光，實(shí)現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對(duì)齊精度±1.2μm，層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術(shù)，將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收，凈化水重復(fù)利用率達(dá)98%，符合半導(dǎo)體廠零液體排放（ZLD）標(biāo)準(zhǔn)。

中清航科（江蘇）科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，齊心協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)中清航科科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！