紹興碳化硅晶圓切割廠

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機(jī)集成區(qū)塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨(dú)工藝參數(shù)數(shù)字指紋（含切割速度、溫度、振動(dòng)數(shù)據(jù)），直通客戶MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開發(fā)等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發(fā)氧等離子體軟化切割區(qū)材料，同步機(jī)械分離，切割效率較傳統(tǒng)方案提升5倍，成本降低60%。邊緣失效區(qū)（Edge Exclusion Zone）浪費(fèi)高達(dá)3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統(tǒng)通過AI識別有效電路邊界，定制化切除輪廓，使8英寸晶圓可用面積增加2.1%，年省材料成本數(shù)百萬。

中清航科兆聲波清洗技術(shù)結(jié)合納米氣泡噴淋，去除切割道深槽內(nèi)的微顆粒。流體仿真設(shè)計(jì)使清洗液均勻覆蓋15:1深寬比結(jié)構(gòu)，殘留物<5ppb，電鏡檢測達(dá)標(biāo)率100%。中清航科推出刀片/激光器租賃服務(wù)：通過云平臺監(jiān)控耗材使用狀態(tài)，按實(shí)際切割長度計(jì)費(fèi)?？蛻鬋APEX（資本支出）降低40%，并享受技術(shù)升級，實(shí)現(xiàn)輕資產(chǎn)運(yùn)營。中清航科VirtualCut軟件構(gòu)建切割過程3D物理模型，輸入材料參數(shù)即可預(yù)測崩邊尺寸、應(yīng)力分布。虛擬調(diào)試功能將新工藝驗(yàn)證周期從3周壓縮至72小時(shí)，加速客戶產(chǎn)品上市。中清航科綠色切割方案：冷卻液循環(huán)利用率達(dá)95%，激光系統(tǒng)能耗降低30%（對比行業(yè)均值）。碳足跡追蹤平臺量化每片晶圓加工排放，助力客戶達(dá)成ESG目標(biāo)，已獲ISO 14064認(rèn)證。金華碳化硅線晶圓切割測試選擇中清航科切割代工服務(wù)，復(fù)雜圖形晶圓損耗降低27%。

在碳化硅晶圓切割領(lǐng)域，由于材料硬度高達(dá)莫氏 9 級，傳統(tǒng)切割方式面臨效率低下的問題。中清航科創(chuàng)新采用超高壓水射流與激光復(fù)合切割技術(shù)，利用水射流的冷卻作用抑制激光切割產(chǎn)生的熱影響區(qū)，同時(shí)借助激光的預(yù)熱作用降低材料強(qiáng)度，使碳化硅晶圓的切割效率提升 3 倍，熱影響區(qū)控制在 10μm 以內(nèi)。晶圓切割設(shè)備的可靠性是大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)保障。中清航科對中心部件進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性測試，其中激光振蕩器經(jīng)過 10 萬小時(shí)連續(xù)運(yùn)行驗(yàn)證，機(jī)械導(dǎo)軌的壽命測試達(dá)到 200 萬次往復(fù)運(yùn)動(dòng)無故障。設(shè)備平均無故障時(shí)間（MTBF）突破 1000 小時(shí)，遠(yuǎn)超行業(yè) 800 小時(shí)的平均水平，為客戶提供穩(wěn)定可靠的生產(chǎn)保障。

當(dāng)晶圓切割面臨復(fù)雜圖形切割需求時(shí)，中清航科的矢量切割技術(shù)展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。該技術(shù)可精確識別任意復(fù)雜切割路徑，包括圓弧、曲線及異形圖案，通過分段速度調(diào)節(jié)確保每一段切割的平滑過渡，切割軌跡誤差控制在 2μm 以內(nèi)。目前已成功應(yīng)用于光電子芯片的精密切割，為 AR/VR 設(shè)備中心器件生產(chǎn)提供有力支持。半導(dǎo)體生產(chǎn)車間的設(shè)備協(xié)同運(yùn)作對通信兼容性要求極高，中清航科的晶圓切割設(shè)備多方面支持 OPC UA 通信協(xié)議，可與主流 MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互。通過標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)接口，將切割進(jìn)度、設(shè)備狀態(tài)、質(zhì)量數(shù)據(jù)等信息實(shí)時(shí)上傳至管理平臺，助力客戶實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的數(shù)字化管控與智能決策。切割機(jī)預(yù)測性維護(hù)平臺中清航科上線，關(guān)鍵部件壽命預(yù)警準(zhǔn)確率99%。

中清航科設(shè)備搭載AI參數(shù)推薦引擎，通過分析晶圓MAP圖自動(dòng)匹配切割速度、進(jìn)給量及冷卻流量。機(jī)器學(xué)習(xí)模型基于10萬+案例庫持續(xù)優(yōu)化，將工藝調(diào)試時(shí)間從48小時(shí)縮短至2小時(shí)，快速響應(yīng)客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大，傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導(dǎo)劈裂技術(shù)（LIPS），通過精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理，切割速度達(dá)200mm/s，崩邊<10μm，滿足新能源汽車功率器件嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動(dòng)化方案。機(jī)械手聯(lián)動(dòng)精度±5μm，兼容SECS/GEM協(xié)議實(shí)現(xiàn)MES系統(tǒng)對接。模塊化設(shè)計(jì)支持產(chǎn)能彈性擴(kuò)展，單線UPH（每小時(shí)產(chǎn)能）提升至120片，人力成本降低70%。中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈，保障客戶生產(chǎn)連續(xù)性。溫州芯片晶圓切割廠

晶圓切割大數(shù)據(jù)平臺中清航科開發(fā)，實(shí)時(shí)分析10萬+工藝參數(shù)。紹興碳化硅晶圓切割廠

面向磁傳感器制造，中清航科開發(fā)超導(dǎo)磁懸浮切割臺。晶圓在強(qiáng)磁場（0.5T）下懸浮，消除機(jī)械接觸應(yīng)力，切割后磁疇結(jié)構(gòu)畸變率<0.3%，靈敏度波動(dòng)控制在±0.5%。中清航科電化學(xué)回收裝置從切割廢水中提取金/銅/錫等金屬，純度達(dá)99.95%。單條產(chǎn)線年回收貴金屬價(jià)值超$80萬，回收水符合SEMI F78標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)零廢液排放。針對HJT電池脆弱電極層，中清航科采用熱激光控制技術(shù)（LCT）。紅外激光精確加熱切割區(qū)至200℃，降低材料脆性，電池效率損失<0.1%，碎片率控制在0.2%以內(nèi)。