浙江sop封裝廠

芯片封裝的散熱設(shè)計：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問題愈發(fā)突出。良好的散熱設(shè)計能確保芯片在正常溫度范圍內(nèi)運行，避免因過熱導致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過程中，高度重視散熱設(shè)計，通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)、選用高導熱材料、增加散熱鰭片等方式，有效提升封裝產(chǎn)品的散熱性能。針對高功耗芯片，公司還會采用先進的液冷散熱封裝技術(shù)，為客戶解決散熱難題，保障芯片長期穩(wěn)定運行，尤其在數(shù)據(jù)中心、高性能計算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。功率芯片封裝熱密度高，中清航科液冷集成方案，突破散熱效率瓶頸。浙江sop封裝廠

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達50nT。電流傳感器精度達±0.5%，用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲。半導體電子封裝中清航科芯片封裝技術(shù)，通過電磁兼容設(shè)計，降低多芯片間信號干擾。

在LED照明與顯示技術(shù)不斷革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封裝)技術(shù)憑借高集成度、均勻出光等優(yōu)勢，成為行業(yè)焦點。眾多LED封裝廠家圍繞COB技術(shù)展開研發(fā)與實踐，實現(xiàn)了多項關(guān)鍵突破。散熱性能提升是COB技術(shù)突破的重要方向。傳統(tǒng)封裝中，熱量積聚易導致光衰加速、壽命縮短。廠家通過改進基板材料，采用高導熱陶瓷基板或金屬基復合材料，大幅降低熱阻;同時優(yōu)化芯片布局與封裝結(jié)構(gòu)，構(gòu)建高效散熱通道，使COB模組的工作溫度明顯降低，有效提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用：醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護儀等，對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù)，為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護，確保芯片在體內(nèi)或復雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴格的生物相容性測試，保證封裝材料對人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。中清航科的供應(yīng)鏈管理：穩(wěn)定的供應(yīng)鏈是企業(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系，與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料和設(shè)備的及時供應(yīng)。同時，公司對供應(yīng)鏈進行嚴格的質(zhì)量管控，從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗到物流運輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關(guān)，避免因供應(yīng)鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。穿戴設(shè)備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運動場景需求。

先進芯片封裝技術(shù)-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術(shù)可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現(xiàn)信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術(shù)。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，已成功應(yīng)用于高性能計算、人工智能等領(lǐng)域，幫助客戶實現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系。芯片封裝需精密工藝，中清航科以創(chuàng)新技術(shù)提升散熱與穩(wěn)定性，筑牢芯片性能基石。上海芯片裸die封裝

中清航科芯片封裝工藝，引入納米涂層技術(shù)，提升芯片表面防護能力。浙江sop封裝廠

中清航科超細間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準技術(shù)，使30μm微凸點對位精度達±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實現(xiàn)2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIAOTA認證，輻射效率達72%。為響應(yīng)歐盟RoHS2.0標準，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點，熔點138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認證。浙江sop封裝廠