PCBA工藝常見(jiàn)檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè):SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量,可檢測(cè)錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測(cè):Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照,再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對(duì)經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分,一部分是檢測(cè)設(shè)備,一部分是返修設(shè)備,檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉(zhuǎn);翻件;側(cè)立;極性等。SPI檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測(cè)試與測(cè)量。廣東半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制
SPI檢測(cè)設(shè)備在小型化電子元件生產(chǎn)中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。隨著消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品小型化、高密度的需求日益提升,01005、0201等微型元器件的應(yīng)用越來(lái)越,傳統(tǒng)人工檢測(cè)或低精度設(shè)備已無(wú)法滿足質(zhì)量要求。而SPI檢測(cè)設(shè)備配備的超高清鏡頭和智能光源系統(tǒng),能夠清晰捕捉微小焊盤(pán)上的焊膏形態(tài),即使是0.1mm以下的焊膏偏移也能準(zhǔn)確識(shí)別。此外,設(shè)備支持自定義檢測(cè)參數(shù),可根據(jù)不同元器件類(lèi)型調(diào)整檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn),確保在高密度PCB板生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)質(zhì)量監(jiān)控,為微型化電子產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)提供有力保障。?潮州自動(dòng)化SPI檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家AOI的發(fā)展需求集成電路,歡迎來(lái)電咨詢(xún)。
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡(jiǎn)稱(chēng)SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì),不過(guò)SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見(jiàn),在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個(gè)步驟。
DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類(lèi)從檢測(cè)原理上來(lái)分SPI主要分為兩個(gè)大類(lèi),線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過(guò)三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng),單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀,桌上型SPI等。在此不做過(guò)多敘述。1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP又稱(chēng)PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過(guò)獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來(lái)完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過(guò)程中的隨機(jī)相移誤差問(wèn)題,還存在一定的困難。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測(cè)儀?
SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類(lèi)似,就是要先取一片拼板目檢,沒(méi)有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷,由于這樣會(huì)有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機(jī)器買(mǎi)回來(lái)就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。SPI檢測(cè)儀通過(guò)利用光學(xué)原理,經(jīng)過(guò)測(cè)量錫膏的厚度等參數(shù)來(lái)檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量來(lái)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。中山半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)
設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行至關(guān)重要。廣東半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制
SPI檢測(cè)設(shè)備并非一成不變的標(biāo)準(zhǔn)品,而是會(huì)根據(jù)不同的生產(chǎn)需求進(jìn)行定制化調(diào)整。比如針對(duì)柔性PCB板,設(shè)備需要具備更靈活的輸送系統(tǒng),避免板材在檢測(cè)過(guò)程中發(fā)生變形;而對(duì)于大尺寸的PCB板,檢測(cè)平臺(tái)的承載能力和運(yùn)動(dòng)范圍就得相應(yīng)提升。有些廠家還會(huì)根據(jù)客戶的生產(chǎn)節(jié)拍,優(yōu)化設(shè)備的檢測(cè)速度,讓它能完美融入現(xiàn)有的生產(chǎn)線節(jié)奏,不會(huì)造成生產(chǎn)瓶頸。SPI檢測(cè)設(shè)備的操作其實(shí)并沒(méi)有想象中那么復(fù)雜,現(xiàn)在很多品牌都在人機(jī)交互界面上下了功夫,采用直觀的圖標(biāo)和簡(jiǎn)潔的操作流程,即使是新手也能在短時(shí)間內(nèi)掌握基本操作。設(shè)備還會(huì)自動(dòng)生成詳細(xì)的檢測(cè)報(bào)告,里面包含缺陷位置、類(lèi)型、嚴(yán)重程度等信息,生產(chǎn)管理人員可以通過(guò)這些數(shù)據(jù)快速定位問(wèn)題源頭,比如是鋼網(wǎng)磨損導(dǎo)致的漏印,還是焊膏印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)造成的偏移,從而及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。廣東半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備按需定制