杭州微區(qū)檢測分析

當石墨(002)衍射峰峰形對稱性很差時，如圖2，樣品中可能含有多種不同石墨化度的組分存在(當然，也可能是由于非晶碳或無定形碳的存在。需要對衍射峰進行分峰處理，得到各個子峰的峰位和積分強度值，如圖2所示。分別計算各子峰的石墨化度，再利用各子峰的積分強度為權重，歸一化樣品的石墨化度。圖2石墨實驗（藍色數(shù)據(jù)點）及分峰擬合圖譜（紅色：擬合圖譜，兩綠色為單峰擬合結果）石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點，應用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質量對電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結構上表征石墨質量的方法之一。安裝在標準陶瓷X射線管前面，可多達6種不同的光束幾何之間自動地進行電動切換，無需認為干預。杭州微區(qū)檢測分析

不論您的預算如何，D8ADVANCEECO系列都能通過儀器配置為您帶來好的性能。由于降低了對水和電力等資源的需求，其運營成本降低。出色的儀器質量為可靠性提供了保證，同時布魯克還為之提供組件質量保證。無外部供水成本1kW高效發(fā)生器降低電力成本，無外部冷卻器耗電延長了X射線管的使用壽命X射線管質量保證：D8ADVANCEECO可用的所有高亮度X射線源均享有3年保修測角儀質量保證：測角儀采用免維護的堅固設計，可為您帶來機械強度和較長的使用壽命，因此能夠為您提供好的數(shù)據(jù)質量。其中，布魯克提供10年保修。儀器準直保證探測器質量保證浙江XRD衍射儀配件在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現(xiàn)實孔板上不同相的濃度。

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和掃描模式），覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬金油，而是所有分析應用領域的專業(yè)用戶。其可實現(xiàn)無吸收測量的動態(tài)范圍、用于超快粉末測量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過500k像素的2D大覆蓋范圍，都為多模式探測器樹立了新標準。EIGER2采用了DECTRIS公司研發(fā)的光束探測器技術，整合了布魯克的軟件和硬件，可為您帶來無縫易用的解決方案。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。

多層膜XRR引言X射線反射率（XRR：X-RayReflectivity）單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結構參數(shù)的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現(xiàn)的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度，與布魯克大量組件、光學器件和探測器完全兼容。

布魯克獨有的DBO功能為X射線衍射的數(shù)據(jù)質量樹立了全新的重要基準。馬達驅動發(fā)散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能，可為您提供的數(shù)據(jù)質量——尤其是在低2?角度時。除此之外，LYNXEYE全系列探測器均支持DBO：SSD160-2，LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探測器的旗艦產(chǎn)品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D數(shù)據(jù)的能量色散探測器，適用于所有波長（從Cr到Ag），具有準確的計數(shù)率和角分辨率，是所有X射線衍射和散射應用的理想選擇。PATHFINDERPlus光學器件有一個確保測得強度的線性的自動吸收器，并可在以下之間切換：電動狹縫，分光晶體。杭州微區(qū)檢測分析

專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。杭州微區(qū)檢測分析

D8DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。應用范圍：1.定性相分析和定量相分析、結構測定和精修、微應變和微晶尺寸分析2.X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析3.殘余應力分析、織構和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）4.總散射分析：Bragg衍射、對分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）杭州微區(qū)檢測分析