性能出眾溫控表技術支持

在半導體測試設備中，歐姆龍溫控產品的升溫速度優(yōu)化可提升測試效率。半導體芯片的高溫測試需將測試環(huán)境從室溫升至 125℃，傳統(tǒng)溫控需 20 分鐘，歐姆龍產品可在 10 分鐘內達標，每片芯片的測試準備時間縮短 50%。在芯片低溫測試（-40℃）中，降溫速度同樣優(yōu)化（從 - 5℃/min 提升至 - 10℃/min），10 分鐘即可達到低溫要求。快速升 / 降溫可減少測試設備閑置時間，每天可多測試 200 片芯片，適配半導體測試、電子元件可靠性測試等場景，提升測試產能。支持多臺設備組網，上位機統(tǒng)一管理，適配大型生產線。性能出眾溫控表技術支持

歐姆龍溫控產品的耐用性外殼材質，同時具備抗振動性能，適配振動頻繁的工業(yè)場景。在工程機械制造的發(fā)動機裝配線中，設備運轉產生的持續(xù)振動易導致普通溫控設備的接線松動、顯示屏損壞，而歐姆龍溫控表的加固外殼與防松接線端子，可確保發(fā)動機測試時的油溫監(jiān)控（80℃~120℃）穩(wěn)定，避免振動影響數據準確性；在礦山開采的井下破碎機旁，設備振動強度大，其抗振動設計可保障破碎機軸承溫度監(jiān)控（60℃~90℃）不中斷，及時預警軸承過熱故障；在鐵路機車的檢修車間，機車運行模擬測試會產生高頻振動，歐姆龍溫控產品可穩(wěn)定監(jiān)控電機溫度（150℃~200℃），為機車性能評估提供可靠數據。適配工程機械、礦山、鐵路等強振動行業(yè)，解決振動導致的設備故障問題。福建溫度調節(jié)溫控表售后無憂低功耗設計，待機功耗只需 5W，長期使用減少能源支出。

日本 RKC 溫控產品采用緊湊型機身設計，占用安裝空間小，完美適配控制柜密集布局的場景。在電子廠的 SMT 設備控制柜中，多臺溫控、控制設備密集排列，RKC 緊湊型機身可節(jié)省 30% 安裝空間，避免控制柜體積過大；在物流分揀設備的控制箱中，狹小空間內可同時安裝 RKC 溫控模塊與其他控制元件，無需擴大箱體。機身厚度* 25mm，支持疊加安裝，適配電子、物流、自動化設備等控制柜空間緊張的行業(yè)，提升空間利用率。產品支持手動 / 自動雙模式切換，在突發(fā)狀況下可快速切換模式，保障生產連續(xù)性。在化工生產中，若自動控制系統(tǒng)突發(fā)故障，操作人員可切換至手動模式，手動調節(jié)反應釜溫度，避免生產中斷；在食品加工的殺菌環(huán)節(jié)，若傳感器臨時故障，手動模式可維持當前溫度，直至故障排除。雙模式切換響應時間＜1 秒，無需停機操作，適配化工、食品、機械等需連續(xù)生產的行業(yè)，減少突發(fā)故障導致的損失。

歐姆龍溫控產品強化電磁兼容性，并通過 EMC 認證，可在電子 SMT 車間等強電磁干擾環(huán)境中穩(wěn)定運行。SMT 車間內同時運行多臺貼片機、回流焊爐、PLC 控制器，電磁輻射強度達 50V/m，普通溫控設備易出現(xiàn)溫度漂移（偏差 ±0.8℃），而歐姆龍產品通過屏蔽外殼與抗干擾電路設計，可抵御電磁干擾，將溫控偏差控制在 ±0.2℃以內。在回流焊爐的溫控中，其穩(wěn)定性能確保爐內各溫區(qū)（預熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)）溫度曲線無波動，避免元件虛焊、立碑等問題。該特性使電子 SMT 車間的產品不良率降低 30%，適配電子貼片、半導體封裝、精密儀器組裝等強電磁干擾行業(yè)。支持多臺設備組網管理，通過上位機實現(xiàn)集中監(jiān)控與操作。

歐姆龍溫控產品采用10mm 超薄機身設計，是密集控制柜場景的理想選擇。在電子廠的 SMT 設備控制柜中，需同時安裝溫控表、PLC、變頻器等 10 余種設備，普通溫控表（厚度 25mm）會占用大量空間，而歐姆龍超薄機身可節(jié)省 60% 安裝空間，控制柜體積可從 600mm×800mm 縮小至 500mm×600mm。在物流分揀機的控制箱中，狹小空間內可疊加安裝 2 臺歐姆龍溫控表，分別控制分揀電機與傳送帶的溫度，無需擴大控制箱尺寸。機身采用卡扣式安裝，拆卸時間從 10 分鐘縮短至 2 分鐘，適配電子設備、物流機械、自動化生產線等密集控制柜場景，提升空間利用率。RD系列，RD100，RD400，RD500，RD700，RD900。山東RS400溫控表一級代理

兼容多種熱電偶與熱電阻，滿足多樣化測溫場景需求。性能出眾溫控表技術支持

歐姆龍溫控表的 ±0.2℃精細溫控能力，在電子制造的多個關鍵工序中發(fā)揮作用。在半導體芯片封裝環(huán)節(jié)，金絲球焊工藝對溫度精度要求極高，需將焊臺溫度控制在 380℃±0.2℃，歐姆龍溫控表通過先進算法實時調整加熱功率，避免溫度偏差導致的焊球大小不均，保障芯片與引線的可靠連接；在電子元件的老化測試中，需模擬不同溫度環(huán)境（如 - 40℃~85℃）且精度需達 ±0.2℃，其控溫能力可精細復現(xiàn)測試工況，確保老化數據真實有效；在 PCB 板的三防涂覆工序中，固化溫度需穩(wěn)定在 60℃±0.2℃，避免溫度過高導致涂覆層開裂、過低導致固化不徹底。適配電子制造全鏈條高精度溫控需求，為元件質量與設備可靠性提供保障。性能出眾溫控表技術支持

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