貴州國(guó)產(chǎn)替代單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵步驟，由于芯片工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量（局部溫度可達(dá)150℃），且封裝后無(wú)法拆解維修，對(duì)膠粘劑的可靠性要求極高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足，導(dǎo)致芯片與基板之間出現(xiàn)熱分離，影響散熱效率，進(jìn)而縮短芯片使用壽命。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)半導(dǎo)體封裝場(chǎng)景優(yōu)化，其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，能耐受芯片工作時(shí)的局部高溫，避免膠層因高溫軟化導(dǎo)致芯片位移；固化后剪切強(qiáng)度16MPa，可確保芯片與基板之間的牢固粘接，減少熱阻，提升散熱效率。該產(chǎn)品粘度1200CPS，適合通過(guò)精密點(diǎn)膠設(shè)備在芯片底部涂覆均勻的膠層，涂覆厚度可控制在50-100μm，滿(mǎn)足半導(dǎo)體封裝對(duì)膠層厚度的精確要求；同時(shí)，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)RoHS測(cè)試，不含鉛、汞等有害物質(zhì)，符合半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。此外，帕克威樂(lè)還可根據(jù)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的封裝工藝，提供膠層厚度優(yōu)化建議，協(xié)助廠(chǎng)商調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)，確保單組份高可靠性環(huán)氧膠完全適配芯片封裝流程，為半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行提供保障。單組份高可靠性環(huán)氧膠粘度為1200CPS，適配電子組裝的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備。貴州國(guó)產(chǎn)替代單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

電子制造業(yè)的綠色生產(chǎn)趨勢(shì)要求減少能源消耗，膠粘劑的固化能耗是生產(chǎn)過(guò)程中的重要能源消耗環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)單組份環(huán)氧膠常需高溫（150℃以上）、長(zhǎng)時(shí)間（240min以上）固化，能耗較高。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）在固化能耗上進(jìn)行了優(yōu)化：其標(biāo)準(zhǔn)固化條件為120℃180min，相比傳統(tǒng)環(huán)氧膠，固化溫度降低30℃以上，固化時(shí)間縮短60min以上，大幅降低了固化環(huán)節(jié)的能耗；若客戶(hù)生產(chǎn)節(jié)拍允許，在100℃條件下固化300min，也能達(dá)到相同的固化效果，進(jìn)一步減少能耗。該產(chǎn)品固化后性能不受低溫固化影響，玻璃化溫度（Tg）仍達(dá)200℃，剪切強(qiáng)度16MPa，能滿(mǎn)足電子元器件的粘接需求。同時(shí)，其粘度1200CPS在低溫固化條件下仍能保持穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)固化不完全的情況。通過(guò)降低固化能耗，單組份高可靠性環(huán)氧膠能幫助電子企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)，減少能源消耗與碳排放，符合國(guó)家“雙碳”政策要求，同時(shí)降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。安徽單組份高可靠性環(huán)氧膠廠(chǎng)家直銷(xiāo)單組份高可靠性環(huán)氧膠無(wú)需提前混合，能提高電子組裝的生產(chǎn)效率。

為持續(xù)提升產(chǎn)品性能，帕克威樂(lè)積極探索“校企協(xié)同”的合作研發(fā)模式，將高校的基礎(chǔ)研究?jī)?yōu)勢(shì)與企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，推動(dòng)單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）的技術(shù)迭代。例如，帕克威樂(lè)與某高校材料學(xué)院合作，針對(duì)單組份高可靠性環(huán)氧膠的改性環(huán)氧樹(shù)脂基材開(kāi)展研究——高校團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)室通過(guò)分子模擬技術(shù)，設(shè)計(jì)出更優(yōu)的官能團(tuán)結(jié)構(gòu)，旨在進(jìn)一步提升基材的耐濕熱老化性能；企業(yè)則提供實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景數(shù)據(jù)，如電子元器件的工作溫度范圍、粘接界面的應(yīng)力情況等，幫助高校團(tuán)隊(duì)明確研發(fā)方向。經(jīng)過(guò)半年的協(xié)同研發(fā)，雙方成功優(yōu)化了改性環(huán)氧樹(shù)脂的配方，使單組份高可靠性環(huán)氧膠在85℃、85%相對(duì)濕度的濕熱老化測(cè)試中，粘接強(qiáng)度保持率從95%提升至98%，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性。同時(shí)，校企雙方還共同建立了“新材料測(cè)試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，利用高校的先進(jìn)檢測(cè)設(shè)備（如高分辨率電鏡）分析膠層微觀(guān)結(jié)構(gòu)，為單組份高可靠性環(huán)氧膠的性能優(yōu)化提供更精確的技術(shù)支撐，實(shí)現(xiàn)了“基礎(chǔ)研究-技術(shù)轉(zhuǎn)化-產(chǎn)品升級(jí)”的良性循環(huán)。

膠粘劑的品質(zhì)穩(wěn)定性，離不開(kāi)全流程的檢測(cè)控制，尤其單組份環(huán)氧膠的粘度、固化性能等參數(shù)若出現(xiàn)波動(dòng)，會(huì)直接影響點(diǎn)膠精度與粘接效果，給下游客戶(hù)生產(chǎn)帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。帕克威樂(lè)為保障單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）的品質(zhì)穩(wěn)定，配備了專(zhuān)業(yè)的質(zhì)檢中心與測(cè)試中心，從原材料到成品實(shí)現(xiàn)全維度檢測(cè)。在基礎(chǔ)物理屬性檢測(cè)環(huán)節(jié)，采用Brookfield粘度測(cè)試儀定期監(jiān)測(cè)產(chǎn)品粘度，確保每批次單組份高可靠性環(huán)氧膠的粘度穩(wěn)定在1200CPS左右，避免因粘度過(guò)高導(dǎo)致點(diǎn)膠堵塞，或粘度過(guò)低出現(xiàn)溢膠；在熱性能檢測(cè)方面，通過(guò)DSC（差示掃描量熱儀）精確測(cè)定產(chǎn)品固化曲線(xiàn)，確保其在120℃條件下180min內(nèi)完全固化，同時(shí)利用TMA（熱機(jī)械分析儀）驗(yàn)證玻璃化溫度（Tg）穩(wěn)定達(dá)到200℃；在力學(xué)性能檢測(cè)中，借助帶加熱功能的電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試剪切強(qiáng)度，保證產(chǎn)品固化后剪切強(qiáng)度不低于16MPa。完善的檢測(cè)體系為單組份高可靠性環(huán)氧膠的品質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)保障，讓下游客戶(hù)無(wú)需擔(dān)憂(yōu)參數(shù)波動(dòng)帶來(lái)的生產(chǎn)問(wèn)題。單組份高可靠性環(huán)氧膠需在120℃條件下固化180min，固化后性能達(dá)標(biāo)。

在電子制造領(lǐng)域，不同客戶(hù)的生產(chǎn)工藝、設(shè)備規(guī)格存在差異，對(duì)膠粘劑的使用需求也各不相同，若采用標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，可能出現(xiàn)適配性不足的問(wèn)題，需客戶(hù)調(diào)整自身工藝，增加生產(chǎn)成本。帕克威樂(lè)針對(duì)這一情況，為單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）推出了靈活的定制化合作模式。例如，某匿名電子組裝廠(chǎng)主要生產(chǎn)智能醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備，其生產(chǎn)線(xiàn)點(diǎn)膠速度較快，對(duì)膠粘劑的固化速度提出了略高于標(biāo)準(zhǔn)的需求。帕克威樂(lè)接到需求后，并未直接推薦現(xiàn)有產(chǎn)品，而是先派技術(shù)團(tuán)隊(duì)前往客戶(hù)工廠(chǎng)，了解其點(diǎn)膠設(shè)備參數(shù)、生產(chǎn)節(jié)拍及產(chǎn)品使用環(huán)境，隨后結(jié)合單組份高可靠性環(huán)氧膠的改性環(huán)氧樹(shù)脂基材特性，在不改變產(chǎn)品關(guān)鍵性能（玻璃化溫度200℃、剪切強(qiáng)度16MPa）的前提下，通過(guò)微調(diào)配方優(yōu)化固化曲線(xiàn)，使產(chǎn)品在保持120℃固化溫度的同時(shí)，固化時(shí)間縮短至150min，適配客戶(hù)的生產(chǎn)節(jié)拍。此外，帕克威樂(lè)還會(huì)為客戶(hù)提供小批量試用樣品，并協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行工藝驗(yàn)證，確保單組份高可靠性環(huán)氧膠完全適配其生產(chǎn)流程，實(shí)現(xiàn)“按需定制”的合作目標(biāo)。單組份高可靠性環(huán)氧膠粘度為1200CPS，能適配自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備的作業(yè)需求。浙江安防設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

單組份高可靠性環(huán)氧膠對(duì)金屬、玻璃及多數(shù)塑料材質(zhì)均有良好粘接表現(xiàn)。貴州國(guó)產(chǎn)替代單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

在電子設(shè)備的抗電磁干擾（EMI）需求中，雖然膠粘劑主要功能是粘接，但部分場(chǎng)景下也需要膠粘劑具備一定的絕緣性能，防止元器件間因電磁干擾導(dǎo)致信號(hào)紊亂。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）具備良好的電絕緣性能，其固化后體積電阻率達(dá)101?Ω·cm以上，介電常數(shù)（1kHz）約3.5，介損角正切（1kHz）小于0.02，能有效阻隔元器件間的電磁干擾，避免信號(hào)紊亂。該產(chǎn)品在通信設(shè)備、雷達(dá)模塊等對(duì)EMI敏感的電子設(shè)備中應(yīng)用時(shí)，涂覆在元器件與殼體、元器件之間的間隙處，既能實(shí)現(xiàn)牢固粘接，又能起到絕緣抗干擾作用，減少電磁干擾對(duì)設(shè)備性能的影響。同時(shí)，其關(guān)鍵粘接性能不受絕緣性能影響，玻璃化溫度（Tg）200℃，剪切強(qiáng)度16MPa，能滿(mǎn)足設(shè)備的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行需求。此外，該產(chǎn)品通過(guò)了電性能測(cè)試（介電常數(shù)測(cè)試儀、擊穿電壓測(cè)試儀），絕緣性能指標(biāo)穩(wěn)定，每批次產(chǎn)品均會(huì)抽樣檢測(cè)電性能，確保達(dá)標(biāo)。通過(guò)兼具粘接與絕緣抗干擾性能，單組份高可靠性環(huán)氧膠為抗EMI電子設(shè)備提供了一體化解決方案。貴州國(guó)產(chǎn)替代單組份高可靠性環(huán)氧膠小批量定制

帕克威樂(lè)新材料（深圳）有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力，帕克威樂(lè)新材料供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái)，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái)！