長(zhǎng)寧區(qū)標(biāo)準(zhǔn)填料銷(xiāo)售市場(chǎng)

陶瓷封裝具有耐熱性好、不易產(chǎn)生裂紋、熱沖擊后不產(chǎn)生損傷、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、電絕緣性能高、熱導(dǎo)率高、高頻特性、化學(xué)穩(wěn)定性高、氣密性好等優(yōu)點(diǎn)，適用于航空航天、***工程所要求的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強(qiáng)的產(chǎn)品封裝。由于陶瓷材料所具有的良好的綜合性能，使其***用于混合集成電路和多芯片模組。在要求高密封的場(chǎng)合，可選用陶瓷封裝。國(guó)外的陶瓷封裝材料以日本居首，日本占據(jù)了美國(guó)陶瓷封裝市場(chǎng)的90%～95%，并且占美國(guó)**（**）陶瓷封裝市場(chǎng)的95%～98%。主要用于淺色脲醛及三聚氰胺甲醛樹(shù)脂配方中。長(zhǎng)寧區(qū)標(biāo)準(zhǔn)填料銷(xiāo)售市場(chǎng)

傳統(tǒng)的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性和力學(xué)性能，摻雜某些物質(zhì)可滿足特殊封裝的要求，且價(jià)格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導(dǎo)率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數(shù)也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數(shù)過(guò)高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國(guó)內(nèi)外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導(dǎo)率，熱膨脹系數(shù)低于Al2O3，斷裂強(qiáng)度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國(guó)內(nèi)外封裝界越來(lái)越***的重視。長(zhǎng)寧區(qū)標(biāo)準(zhǔn)填料銷(xiāo)售市場(chǎng)顆粒的比表面積和表面自由能：比表面積是單位質(zhì)量填充物的表面積，以m/g表示。

4.陶瓷十字隔板環(huán)填料*適用于整齊堆砌，一般只作為亂堆填料的塔底支撐分布層用。Ф 80-150mm規(guī)格的十字隔板環(huán)可作支承材料，空隙率大于60%，個(gè)數(shù)為整聚數(shù)。5.陶瓷異鞍環(huán)填料是在矩鞍環(huán)填料基礎(chǔ)上加以改進(jìn)的新型填料，具有壓降低，傳質(zhì)效率高等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于硫酸干燥塔及其他塔設(shè)備。塑料填料具有重量輕、耐熱、耐化學(xué)腐蝕等特點(diǎn)，包括PP、PE、RPP、PVC、CPVC、PVDF等材料制成的塔填料，塑料填料具有空隙率大、壓降和傳質(zhì)單元高度低、泛點(diǎn)高、汽液接觸充分、傳質(zhì)效率高等特點(diǎn)。

4、氧化鎂MgO 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜。缺點(diǎn)：在空氣中易吸潮，增粘性較強(qiáng)，不能大量填充；耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環(huán)境下的應(yīng)用。5、α-氧化鋁（針狀） 優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格便宜。缺點(diǎn)：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的比較大添加量一般為300份左右，所得產(chǎn)品導(dǎo)熱率有限。6、α-氧化鋁（球形） 優(yōu)點(diǎn)：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁比較大可添加到600~800份，所得制品導(dǎo)熱率高。 缺點(diǎn)：價(jià)格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁這對(duì)無(wú)規(guī)聚丙烯是變廢為寶的出路，而且提高了被填充塑料的塑性、韌性和彈性，又降低丁生產(chǎn)成本。

C 電學(xué)性能：填充物理論導(dǎo)電性能和實(shí)際導(dǎo)電性能存在差異，這是由于填充物表面含有氫氧基、表面吸附自由離子、變價(jià)金屬化合物雜質(zhì)等原因造成，在使用時(shí)要考慮這些因素對(duì)被填充物性能的影響。填充物種類(lèi)和品種繁多，主要有以下幾類(lèi)：（1）碳酸鈣類(lèi)：碳酸鈣是**普通和**廉價(jià)的填充物，不同來(lái)原和性能的碳酸鈣如下：A 普通碳酸鈣(白堊)：白色晶體或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而難溶于水。加熱到825℃分解為氧化鈣和二氧化碳。天然產(chǎn)的碳酸鈣礦物有石灰石、方解石、白滅、大田石等，將它們磨成粉后叫為普通碳酸鈣。它們又有干解與濕磨之別，粒徑在1.5-44微米之間，干磨者粒度大于20微米而濕磨者小于20微米。玻璃纖維；主要用于塑料增強(qiáng)。上海品牌填料供應(yīng)

花生殼：花生殼是含酚量很高的、來(lái)源豐富的廉價(jià)填充劑。長(zhǎng)寧區(qū)標(biāo)準(zhǔn)填料銷(xiāo)售市場(chǎng)

2. 金屬基板用高導(dǎo)熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)論文集101~106頁(yè)3. 復(fù)合絕緣導(dǎo)熱膠粘劑的研究，周文英等中國(guó)膠粘劑2006年11月第15卷11期，22~25頁(yè)以下部分觀點(diǎn)來(lái)自期刊論文，部分觀點(diǎn)來(lái)自廣大產(chǎn)品工程師，感謝大家。1、氮化鋁AlN，優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)非常高。缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會(huì)與水反應(yīng)會(huì)水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會(huì)使導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷，進(jìn)而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但體系粘度急劇上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。長(zhǎng)寧區(qū)標(biāo)準(zhǔn)填料銷(xiāo)售市場(chǎng)

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