多芯MT-FA光組件廠商

多芯MT-FA光組件的封裝工藝是光通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高密度、高速率光信號傳輸?shù)闹匾夹g(shù)環(huán)節(jié)，其重要在于通過精密結(jié)構(gòu)設(shè)計與微納級加工控制，實現(xiàn)多芯光纖與光電器件的高效耦合。封裝過程以MT插芯為重要載體，該結(jié)構(gòu)采用雙通道設(shè)計：前端光纖包層通道內(nèi)徑與光纖直徑嚴(yán)格匹配，通過V形槽基板的微米級定位精度，確保每根光纖的軸向偏差控制在±0.5μm以內(nèi)；后端涂覆層通道則采用彈性壓接結(jié)構(gòu)，既保護光纖脆弱部分，又通過機械加壓實現(xiàn)穩(wěn)固固定。在光纖陣列組裝階段，需先對裸光纖進行預(yù)處理，去除涂覆層后置于V形槽中，通過自動化加壓裝置施加均勻壓力，使光纖與基片形成剛性連接。隨后采用低溫固化膠水進行粘合，膠層厚度需控制在5-10μm范圍內(nèi)，避免因膠量過多導(dǎo)致光學(xué)性能劣化。研磨拋光工序是決定耦合效率的關(guān)鍵，需將光纖端面研磨至42.5°反射角，表面粗糙度Ra值小于0.1μm，同時控制光纖凸出量在0.2±0.05mm范圍內(nèi)，以滿足垂直耦合的光學(xué)要求。在光模塊老化測試中，多芯MT-FA光組件的MTBF超過50萬小時。多芯MT-FA光組件廠商

多芯MT-FA的并行傳輸能力與廣域網(wǎng)拓撲結(jié)構(gòu)高度適配，有效解決了傳統(tǒng)方案中的效率痛點。在環(huán)形廣域網(wǎng)架構(gòu)中，MT-FA通過42.5°全反射端面設(shè)計，將垂直入射光信號轉(zhuǎn)向90°后耦合至光探測器陣列，消除傳統(tǒng)透鏡耦合的像差問題，使耦合效率提升至92%以上。這種設(shè)計特別適用于跨城域光傳輸系統(tǒng)，例如在1000公里級鏈路中，采用MT-FA的800G光模塊可將中繼器間距從80公里延長至120公里，降低30%的基建成本。此外，MT-FA支持多協(xié)議兼容特性，可同時處理以太網(wǎng)、光纖通道及Infiniband信號，滿足金融交易、科研數(shù)據(jù)同步等低時延場景需求。在廣域網(wǎng)升級過程中，MT-FA的模塊化設(shè)計允許運營商通過更換前端組件實現(xiàn)從400G到1.6T的平滑演進，避免全系統(tǒng)替換的高昂成本。其耐溫范圍覆蓋-40℃至85℃，適應(yīng)沙漠、極地等極端環(huán)境，保障全球網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的穩(wěn)定運行。西安多芯MT-FA光組件生產(chǎn)流程多芯MT-FA光組件的通道標(biāo)識技術(shù)，實現(xiàn)快速準(zhǔn)確的光纖陣列對接。

從技術(shù)實現(xiàn)層面看，多芯MT-FA與DAC的協(xié)同需攻克兩大重要挑戰(zhàn)：一是光-電-光轉(zhuǎn)換的時延一致性，二是多通道信號的同步校準(zhǔn)。MT-FA的V槽pitch公差控制在±0.5μm以內(nèi)，確保每芯光纖的物理位置精度，配合高精度端面研磨工藝，可使12芯通道的插入損耗差異小于0.1dB，回波損耗穩(wěn)定在60dB以上，為DAC系統(tǒng)提供了均勻的傳輸通道。在實際應(yīng)用中，DAC的數(shù)字信號首先通過驅(qū)動芯片轉(zhuǎn)換為多路電調(diào)制信號，再經(jīng)VCSEL陣列轉(zhuǎn)換為光信號，通過MT-FA的并行光纖傳輸至接收端。接收端的PD陣列將光信號還原為電信號后，由DAC的模擬輸出級驅(qū)動揚聲器或顯示器。這一過程中，MT-FA的42.5°端面設(shè)計通過全反射原理將光路轉(zhuǎn)向90°，使光模塊的厚度從傳統(tǒng)方案的12mm壓縮至6mm，適配了DAC系統(tǒng)對設(shè)備緊湊性的要求。同時，MT-FA支持PC/APC雙研磨工藝，可靈活適配不同DAC系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn)，進一步提升了技術(shù)方案的通用性。

在超算中心高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾軜?gòu)中，多芯MT-FA光組件已成為支撐AI算力與大規(guī)?？茖W(xué)計算的關(guān)鍵技術(shù)載體。其通過精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度的反射鏡，結(jié)合低損耗MT插芯實現(xiàn)多路光信號的并行耦合傳輸。以800G/1.6T光模塊為例，該組件可在單模塊內(nèi)集成12至24芯光纖，通道均勻性誤差控制在±0.5μm以內(nèi)，確保每個通道的插入損耗低于0.35dB、回波損耗超過60dB。這種技術(shù)特性使其在超算集群的板間互聯(lián)場景中表現(xiàn)突出：當(dāng)處理AI大模型訓(xùn)練產(chǎn)生的PB級數(shù)據(jù)時，多芯MT-FA組件可通過并行傳輸將單節(jié)點數(shù)據(jù)吞吐量提升至傳統(tǒng)方案的3倍以上，同時將光鏈路時延壓縮至納秒級。在超算中心的實際部署中，該組件已普遍應(yīng)用于CPO/LPO架構(gòu)的硅光模塊內(nèi)部連接，通過高密度封裝技術(shù)將光引擎與電芯片的間距縮短至毫米級，明顯降低信號衰減與功耗。其支持的多模光纖與保偏光纖混合傳輸方案，更可滿足超算中心對不同波長（850nm/1310nm/1550nm）光信號的兼容需求，為HPC集群的異構(gòu)計算提供穩(wěn)定的光傳輸基礎(chǔ)。多芯MT-FA光組件的耐溫特性，保障其在-40℃至85℃環(huán)境穩(wěn)定運行。

多芯MT-FA光組件作為高速光通信系統(tǒng)的重要器件，其技術(shù)參數(shù)直接決定了光模塊的傳輸性能與可靠性。該組件通過精密研磨工藝將多根光纖集成于MT插芯中，形成高密度并行傳輸結(jié)構(gòu)，支持從4通道至128通道的靈活配置。工作波長覆蓋850nm至1650nm全光譜范圍，兼容單模（SM）與多模（MM）光纖類型，其中1310nm與1550nm波段普遍應(yīng)用于長距離傳輸場景，850nm波段則多用于短距數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。關(guān)鍵參數(shù)中，插入損耗（IL）被嚴(yán)格控制在≤0.35dB范圍內(nèi)，通過優(yōu)化V槽間距與光纖端面研磨精度實現(xiàn)，確保多通道信號傳輸?shù)囊恢滦?；回波損耗（RL）則達到≥60dB（單模APC）與≥20dB（多模PC）標(biāo)準(zhǔn)，有效抑制光反射對激光器的干擾。組件支持的裸纖角度包括0°、8°、42.5°及45°全反射設(shè)計，其中42.5°斜端面通過全反射原理實現(xiàn)RX端與PD陣列的直接耦合，明顯提升光電轉(zhuǎn)換效率，尤其適用于400G/800G/1.6T等超高速光模塊的內(nèi)部連接。多芯MT-FA光組件的通道冗余設(shè)計，支持N+1備份機制提升系統(tǒng)可靠性。江西多芯MT-FA光組件溫度穩(wěn)定性

多芯 MT-FA 光組件適應(yīng)不同電壓環(huán)境，增強在各類設(shè)備中的兼容性。多芯MT-FA光組件廠商

多芯MT-FA光組件的另一技術(shù)優(yōu)勢在于其適配短距傳輸場景的定制化能力。針對不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需求，組件支持端面角度從0°到42.5°的多角度研磨，可靈活匹配平面光波導(dǎo)分路器（PLC）、陣列波導(dǎo)光柵（AWG）等器件的耦合需求。例如，在CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)中，MT-FA通過8°端面研磨實現(xiàn)與硅光芯片的垂直對接，將光路長度從厘米級壓縮至毫米級，明顯降低傳輸時延；而在Infiniband光網(wǎng)絡(luò)中，采用APC（角度物理接觸）研磨工藝的MT-FA組件可提升回波損耗至70dB以上，有效抑制短距傳輸中的反射噪聲。此外，組件的模塊化設(shè)計支持從100G到1.6T全速率覆蓋，兼容QSFP-DD、OSFP等多種封裝形式，且可通過定制化生產(chǎn)調(diào)整通道數(shù)量與光纖類型，如采用保偏光纖的MT-FA可實現(xiàn)相干光通信中的偏振態(tài)穩(wěn)定傳輸。這種高度靈活性使多芯MT-FA光組件成為短距傳輸領(lǐng)域中兼顧性能與成本的關(guān)鍵解決方案，推動數(shù)據(jù)中心向更高密度、更低功耗的方向演進。多芯MT-FA光組件廠商