國產(chǎn)良率管理系統(tǒng)的價(jià)值在于將碎片化測試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的工藝洞察。YMS系統(tǒng)自動對接ASL1000、SineTest、MS7000、CTA8280、T861、Juno、AMIDA等主流設(shè)備，處理十余種格式原始數(shù)據(jù)，確保從晶圓到芯片級的數(shù)據(jù)鏈完整可靠。系統(tǒng)不僅清...

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司常面臨實(shí)驗(yàn)室試產(chǎn)與后續(xù)量產(chǎn)脫節(jié)的結(jié)構(gòu)性難題——研發(fā)階段流程隨意、數(shù)據(jù)分散、變更無記錄，導(dǎo)致工藝移交時(shí)信息斷層，封測廠需反復(fù)驗(yàn)證，拉長產(chǎn)品上市周期。專為該場景設(shè)計(jì)的MES系統(tǒng)，不僅提供符合行業(yè)慣例的標(biāo)準(zhǔn)制造流程模板，更支持按項(xiàng)目維度靈活定制細(xì)節(jié)規(guī)則...

在包含數(shù)百道工序的復(fù)雜制造過程中，任何微小的偏差都可能導(dǎo)致芯片失效。YMS能快速關(guān)聯(lián)制造該芯片的所有工藝參數(shù)、數(shù)據(jù)等相關(guān)信息，幫助用戶快速定位出現(xiàn)低良率的原因。并進(jìn)行針對性的改善。 面對分散在Fab、封測廠等多個(gè)環(huán)節(jié)的“數(shù)據(jù)孤島”，上海偉諾的良率分析...

因測試數(shù)據(jù)錯(cuò)誤導(dǎo)致誤判良率，可能引發(fā)不必要的重測或錯(cuò)誤工藝調(diào)整，造成材料與時(shí)間雙重浪費(fèi)。YMS在數(shù)據(jù)入庫前執(zhí)行多層校驗(yàn)，自動剔除異常記錄，確保進(jìn)入分析環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)真實(shí)反映產(chǎn)品狀態(tài)。例如，當(dāng)某晶圓因通信中斷產(chǎn)生部分缺失數(shù)據(jù)時(shí)，系統(tǒng)會標(biāo)記該記錄而非直接納入統(tǒng)計(jì)，避免...

為滿足日益嚴(yán)苛的車規(guī)與工規(guī)質(zhì)量要求，在晶圓測試階段引入三溫乃至多溫測試，已成為篩選高可靠性芯片的標(biāo)準(zhǔn)流程。這一測試旨在模擬芯片在極端環(huán)境下的工作狀態(tài)，通過高溫、常溫、低溫下的全面性能評估，有效剔除對環(huán)境敏感、性能不穩(wěn)定的潛在缺陷品，從而大幅提升產(chǎn)品的質(zhì)量與...

質(zhì)量管理不再只依賴終檢抽樣，而是貫穿于半導(dǎo)體制造的每一環(huán)節(jié)。MES系統(tǒng)內(nèi)置的SPC管理模塊持續(xù)采集關(guān)鍵工藝參數(shù)，如鍵合強(qiáng)度、測試電壓等，實(shí)時(shí)計(jì)算過程能力指數(shù)，并在趨勢異常時(shí)自動觸發(fā)預(yù)警。品質(zhì)管理功能將不良現(xiàn)象與設(shè)備狀態(tài)、物料批次、操作記錄自動關(guān)聯(lián)，輔助質(zhì)量工程...

當(dāng)測試工程師面對來自ETS88、J750、93k等多臺設(shè)備輸出的stdf、log、jdf等格式混雜的原始數(shù)據(jù)時(shí)，傳統(tǒng)人工清洗往往需耗費(fèi)數(shù)小時(shí)核對字段、剔除重復(fù)記錄。YMS系統(tǒng)通過自動解析引擎識別各類數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，檢測重復(fù)性與缺失性，并過濾異常值，將清洗過程壓縮至分...

在半導(dǎo)體制造的后段工藝流程中，對晶圓測試（CP）階段生成的Mapping圖進(jìn)行PAT（Part Average Testing）處理，已成為一項(xiàng)常規(guī)且至關(guān)重要的質(zhì)量管控手段。該技術(shù)的價(jià)值在于運(yùn)用統(tǒng)計(jì)方法，識別并剔除那些雖未超出規(guī)格界限但表現(xiàn)異常的“潛在缺陷”芯...

芯片設(shè)計(jì)公司在多輪流片迭代中，亟需快速獲取準(zhǔn)確的測試反饋以指導(dǎo)下一版優(yōu)化。YMS自動采集來自ASL1000、TR6850、MS7000等平臺的stdf、txt、zip等格式數(shù)據(jù)，完成清洗整合后，以圖表形式直觀呈現(xiàn)各版本間的良率差異與缺陷分布變化。設(shè)計(jì)工程師可對...

企業(yè)在評估測封良率管理系統(tǒng)投入時(shí)，關(guān)注的是功能覆蓋度與長期服務(wù)保障。YMS提供模塊化配置，支持根據(jù)實(shí)際使用的Tester類型（如ETS364、Juno、AMIDA、CTA8280等）和數(shù)據(jù)格式（包括stdf、jdf、log等）靈活調(diào)整功能組合。系統(tǒng)不僅完成數(shù)據(jù)...

在選擇測試管理系統(tǒng)時(shí)，選擇的關(guān)鍵并非系統(tǒng)功能的簡單堆砌，而在于各模塊能否深度融合，形成應(yīng)對復(fù)雜場景的完整業(yè)務(wù)閉環(huán)。一個(gè)孤立的數(shù)據(jù)采集工具，其價(jià)值遠(yuǎn)不及一個(gè)能貫穿測試全生命周期的有機(jī)整體。理想的系統(tǒng)應(yīng)將良率分析、異常預(yù)警、程序管理與項(xiàng)目管控?zé)o縫銜接。當(dāng)新工藝導(dǎo)入...

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)公司與封測廠（OSAT）之間的信息壁壘常常導(dǎo)致溝通成本高昂、問題響應(yīng)遲緩。通過構(gòu)建統(tǒng)一的數(shù)據(jù)平臺，可以打破這一隔閡。所有測試數(shù)據(jù)、項(xiàng)目進(jìn)度和異常報(bào)告都集中存儲并實(shí)時(shí)更新，使雙方團(tuán)隊(duì)能夠基于同一份事實(shí)進(jìn)行協(xié)作。當(dāng)封測廠發(fā)現(xiàn)測試異常時(shí)，相關(guān)信...

每周一上午趕制良率周報(bào)曾是質(zhì)量團(tuán)隊(duì)的固定負(fù)擔(dān)：手動匯總Excel、調(diào)整圖表、統(tǒng)一格式，耗時(shí)且易出錯(cuò)。YMS內(nèi)置報(bào)表模板可按日、周、月自動生成結(jié)構(gòu)化報(bào)告，內(nèi)容涵蓋SYL/SBL卡控狀態(tài)、區(qū)域缺陷對比、時(shí)間趨勢等關(guān)鍵指標(biāo)，并支持一鍵導(dǎo)出為PPT、Excel或PDF...

為滿足客戶對交付周期日益嚴(yán)苛的要求，半導(dǎo)體封測廠亟需打破計(jì)劃部門與生產(chǎn)車間之間的信息壁壘，實(shí)現(xiàn)從接單到出貨的高效協(xié)同。MES系統(tǒng)通過訂單管理模塊精確解析客戶交期、工藝路線、特殊質(zhì)量要求及包裝規(guī)范，并結(jié)合設(shè)備實(shí)時(shí)負(fù)載狀態(tài)、物料齊套情況與Q-Time約束，動態(tài)生成...

良率波動若不能及時(shí)干預(yù)，可能造成數(shù)百萬級的產(chǎn)能損失。YMS系統(tǒng)通過自動化流程，即時(shí)采集并清洗來自多種測試平臺的異構(gòu)數(shù)據(jù)，構(gòu)建高可信度分析基礎(chǔ)。系統(tǒng)支持從宏觀趨勢到微觀缺陷的穿透式分析，例如將某產(chǎn)品月度良率下降與特定封裝線關(guān)聯(lián)，并結(jié)合FT參數(shù)驗(yàn)證是否為打線偏移導(dǎo)...

因測試數(shù)據(jù)錯(cuò)誤導(dǎo)致誤判良率，可能引發(fā)不必要的重測或錯(cuò)誤工藝調(diào)整，造成材料與時(shí)間雙重浪費(fèi)。YMS在數(shù)據(jù)入庫前執(zhí)行多層校驗(yàn)，自動剔除異常記錄，確保進(jìn)入分析環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)真實(shí)反映產(chǎn)品狀態(tài)。例如，當(dāng)某晶圓因通信中斷產(chǎn)生部分缺失數(shù)據(jù)時(shí)，系統(tǒng)會標(biāo)記該記錄而非直接納入統(tǒng)計(jì)，避免...

不同封測廠的設(shè)備組合、工藝路線和管理重點(diǎn)差異明顯，標(biāo)準(zhǔn)化系統(tǒng)難以滿足全部需求。YMS提供高度可定制的生產(chǎn)良率管理方案，可根據(jù)客戶實(shí)際接入的Tester設(shè)備（如T861、STS8107、MS7000等）和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，調(diào)整解析邏輯、分析維度與報(bào)表模板。例如，針對高頻...

當(dāng)封測廠面臨多設(shè)備、多格式測試數(shù)據(jù)難以統(tǒng)一處理的困境時(shí)，YMS系統(tǒng)通過自動化采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等Tester平臺輸出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等數(shù)據(jù)，完成重復(fù)性檢...

當(dāng)測試流程中出現(xiàn)意外中斷或數(shù)據(jù)異常，快速響應(yīng)是控制損失的關(guān)鍵。通過一套標(biāo)準(zhǔn)化的自動化流程，將應(yīng)急響應(yīng)從被動救火轉(zhuǎn)變?yōu)橹鲃庸芸亍?nèi)置的監(jiān)控模塊7x24小時(shí)掃描測試數(shù)據(jù)流，一旦發(fā)現(xiàn)參數(shù)超出預(yù)設(shè)范圍，如某個(gè)電壓測試點(diǎn)連續(xù)失效，便會立即觸發(fā)多級預(yù)警，通過消息推送等方式...

在高混合、小批量的封測生產(chǎn)模式下，人工排程不僅容易導(dǎo)致設(shè)備擠占或資源閑置，還可能造成訂單延誤和成本上升。MES系統(tǒng)通過自動派單機(jī)制，綜合考慮訂單優(yōu)先級、設(shè)備能力、Q-Time窗口及物料齊套情況，動態(tài)生成作業(yè)序列。這種智能調(diào)度不僅提升了設(shè)備利用率，還確保了生產(chǎn)的...

當(dāng)企業(yè)評估良率管理系統(tǒng)的投入產(chǎn)出比時(shí)，功能覆蓋度與服務(wù)適配性成為關(guān)鍵考量。YMS系統(tǒng)提供從基礎(chǔ)數(shù)據(jù)采集到深度分析的多級配置選項(xiàng)，可根據(jù)企業(yè)規(guī)模與業(yè)務(wù)復(fù)雜度靈活調(diào)整?；A(chǔ)模塊滿足自動化數(shù)據(jù)接入與清洗需求，高級功能則涵蓋多維度良率監(jiān)控、異常自動過濾及定制化報(bào)表生成...

在評估測試管理系統(tǒng)性價(jià)比時(shí)，真正的考量應(yīng)超越初始采購成本，轉(zhuǎn)向全生命周期的綜合收益。一套只具備基礎(chǔ)數(shù)據(jù)記錄功能的系統(tǒng)，可能短期內(nèi)節(jié)省開支，卻難以應(yīng)對復(fù)雜工藝下的動態(tài)管理需求。相比之下，兼顧成本效益與長期可用性的解決方案更具價(jià)值。這類系統(tǒng)通過高度自動化減少日常運(yùn)...

面對日益復(fù)雜的客戶審計(jì)與行業(yè)合規(guī)要求，半導(dǎo)體企業(yè)需要一套能夠自證清白的數(shù)字化體系。MES系統(tǒng)在每個(gè)操作節(jié)點(diǎn)自動記錄時(shí)間、人員、設(shè)備、參數(shù)與物料信息，構(gòu)建完整的全生命周期數(shù)據(jù)鏈。無論是車規(guī)級認(rèn)證還是客戶特殊追溯需求，均可通過系統(tǒng)快速導(dǎo)出完整證據(jù)包。統(tǒng)計(jì)報(bào)告模塊還...

質(zhì)量管理不再只依賴終檢抽樣，而是貫穿于半導(dǎo)體制造的每一環(huán)節(jié)。MES系統(tǒng)內(nèi)置的SPC管理模塊持續(xù)采集關(guān)鍵工藝參數(shù)，如鍵合強(qiáng)度、測試電壓等，實(shí)時(shí)計(jì)算過程能力指數(shù)，并在趨勢異常時(shí)自動觸發(fā)預(yù)警。品質(zhì)管理功能將不良現(xiàn)象與設(shè)備狀態(tài)、物料批次、操作記錄自動關(guān)聯(lián)，輔助質(zhì)量工程...

半導(dǎo)體智能制造工廠在推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中，常面臨系統(tǒng)碎片化帶來的數(shù)據(jù)割裂問題。不同模塊或管理軟件之間缺乏統(tǒng)一的數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致信息無法貫通，決策依賴滯后報(bào)表甚至經(jīng)驗(yàn)判斷。MES系統(tǒng)作為生產(chǎn)執(zhí)行層的關(guān)鍵樞紐，整合訂單管理、生產(chǎn)管理、品質(zhì)控制、設(shè)備監(jiān)控與倉儲流轉(zhuǎn)等關(guān)...

測試管理系統(tǒng)的設(shè)備利用率是衡量實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營效率的關(guān)鍵指標(biāo)。系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集每臺測試機(jī)的運(yùn)行、待機(jī)和故障時(shí)長，生成詳細(xì)的設(shè)備效率報(bào)告（OEE）。管理者可據(jù)此分析瓶頸所在，是程序加載耗時(shí)過長，還是探針卡更換頻繁。基于這些客觀數(shù)據(jù)，團(tuán)隊(duì)可以優(yōu)化設(shè)備排程、改進(jìn)維護(hù)計(jì)劃，甚至...

標(biāo)準(zhǔn)化良率管理系統(tǒng)難以覆蓋不同企業(yè)的工藝路徑與管理重點(diǎn)，定制化成為提升系統(tǒng)價(jià)值的關(guān)鍵路徑。YMS支持根據(jù)客戶實(shí)際使用的測試平臺組合、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及分析維度進(jìn)行功能適配，例如針對特定封裝流程優(yōu)化缺陷分類邏輯，或?yàn)楦哳l監(jiān)控場景開發(fā)專屬看板。系統(tǒng)底層架構(gòu)保持統(tǒng)一，上層應(yīng)...

在半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的整體藍(lán)圖中，測試管理系統(tǒng)正逐漸從單一功能模塊，演變?yōu)檫B接設(shè)計(jì)、制造、質(zhì)量、供應(yīng)鏈與客戶的關(guān)鍵樞紐。它不僅承擔(dān)著測試數(shù)據(jù)的采集與分析，更通過與MES、ERP、APQP等系統(tǒng)的深度集成，實(shí)現(xiàn)從生產(chǎn)計(jì)劃、工藝控制、質(zhì)量追溯到供應(yīng)鏈協(xié)同的全鏈路...

芯片制造過程中，良率波動若不能及時(shí)識別，可能導(dǎo)致整批產(chǎn)品報(bào)廢。YMS系統(tǒng)通過自動采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200等Tester平臺輸出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等多格式測試數(shù)據(jù)，完成重復(fù)性檢...

良率管理系統(tǒng)已成為現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中提升質(zhì)量管控能力的關(guān)鍵支撐。面對來自ETS88、93k、J750、Chroma等各類測試平臺產(chǎn)生的stdf、csv、log、txt等多格式數(shù)據(jù)，系統(tǒng)通過自動化采集、解析與清洗，有效識別重復(fù)、缺失及異常信息，保障數(shù)據(jù)的完整性與準(zhǔn)...