針對(duì)戶外燒烤爐的溫控供電場(chǎng)景，聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管在耐高溫與抗油污上進(jìn)行優(yōu)化。戶外燒烤爐工作時(shí)爐體溫度可達(dá) 300℃以上，且易沾染油污，該產(chǎn)品采用耐高溫陶瓷封裝，在 120℃環(huán)境溫度下仍能保持性能穩(wěn)定；封裝表面噴涂防油污涂層，便于清潔且避免油污侵入內(nèi)部電...

存儲(chǔ)EEPROM芯片憑借其小體積和良好性能，在智能設(shè)備中具有重要作用，例如在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和智能家居系統(tǒng)中保存固件代碼或用戶信息。這些應(yīng)用需要存儲(chǔ)EEPROM芯片具備較快的讀寫速度、較低的功耗以及良好的抗干擾能力，以適應(yīng)經(jīng)常的數(shù)據(jù)更新和復(fù)雜工作條件。聯(lián)芯...

存儲(chǔ)FLASH芯片未來發(fā)展趨勢(shì)與聯(lián)芯橋的技術(shù)儲(chǔ)備，三維堆疊、多電平存儲(chǔ)等新技術(shù)的應(yīng)用正在推動(dòng)存儲(chǔ)FLASH芯片向更高密度、更低成本方向發(fā)展。聯(lián)芯橋持續(xù)跟蹤存儲(chǔ)FLASH芯片的技術(shù)演進(jìn)，提前布局具有市場(chǎng)潛力的新產(chǎn)品。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在評(píng)估采用新架構(gòu)的存儲(chǔ)FLASH...

面向工業(yè)控制設(shè)備（如 PLC 控制器、傳感器節(jié)點(diǎn)）的復(fù)雜工作環(huán)境，聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品進(jìn)行了寬溫性能優(yōu)化。產(chǎn)品采用工業(yè)級(jí)元器件選型，能在 - 40℃~85℃的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，無論是在嚴(yán)寒的戶外工業(yè)場(chǎng)景，還是高溫的車間設(shè)備中，都能保持一致的充電性能。針...

聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管適配工業(yè)標(biāo)簽打印機(jī)的多組件供電，在電壓補(bǔ)償與耐溫性上貼合需求。標(biāo)簽打印機(jī)包含打印頭、走紙電機(jī)等組件，供電參數(shù)不同，該產(chǎn)品提供 2 組輸出端口，分別為打印頭（24V）、走紙電機(jī)（12V）供電，輸出精度偏差小于 ±0.5%。打印頭加熱瞬間...

未來，隨著通信和智能技術(shù)演進(jìn)，鋰電池充電管理將向更智能、集成化方向發(fā)展，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和自主學(xué)習(xí)。聯(lián)芯橋作為集成電路領(lǐng)域的參與者，計(jì)劃增加研發(fā)資源，推出新代鋰電池充電管理芯片，融合智能算法和物聯(lián)接口，實(shí)現(xiàn)預(yù)防性維護(hù)。公司秉持“堅(jiān)守初心”的態(tài)度，通過長(zhǎng)期產(chǎn)業(yè)協(xié)作確...

電能轉(zhuǎn)換過程不可避免地會(huì)產(chǎn)生能量損耗，這些損耗以熱量的形式表現(xiàn)出來，因此，熱管理是DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用中的重要課題。聯(lián)芯橋充分認(rèn)識(shí)到過熱會(huì)影響芯片性能表現(xiàn)、工作壽命乃至造成損傷，因此在DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)上，優(yōu)先選用導(dǎo)通電阻較小的功...

存儲(chǔ)EEPROM芯片的技術(shù)進(jìn)步依賴于產(chǎn)業(yè)鏈的密切協(xié)作，聯(lián)芯橋科技與中芯國(guó)際、華虹宏力等晶圓制造企業(yè)以及江蘇長(zhǎng)電等封裝企業(yè)建立長(zhǎng)期協(xié)作，共同推動(dòng)存儲(chǔ)EEPROM芯片的性能提升。例如，通過使用較新的CMOS工藝，聯(lián)芯橋的存儲(chǔ)EEPROM芯片實(shí)現(xiàn)了更低的功耗和更高的...

鋰電池充電管理的技術(shù)進(jìn)步依賴半導(dǎo)體工藝和檢驗(yàn)規(guī)范。聯(lián)芯橋在芯片生產(chǎn)全流程中實(shí)施嚴(yán)格管理，從晶圓分割到封裝測(cè)試，各步驟遵循行業(yè)品質(zhì)要求，確保鋰電池充電管理產(chǎn)品在濕熱條件下保持穩(wěn)定。公司聚焦電源芯片設(shè)計(jì)，融入存儲(chǔ)芯片專長(zhǎng)，開發(fā)出支持多節(jié)電池管理的方案，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電...

存儲(chǔ)FLASH芯片接口技術(shù)的演進(jìn)與聯(lián)芯橋的產(chǎn)品布局，從傳統(tǒng)的并行接口到如今主流的串行接口，存儲(chǔ)FLASH芯片的接口技術(shù)一直在演進(jìn)。不同接口類型的存儲(chǔ)FLASH芯片在引腳數(shù)量、傳輸速率和系統(tǒng)復(fù)雜度方面各有特點(diǎn)。聯(lián)芯橋密切關(guān)注存儲(chǔ)FLASH芯片接口技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，...

LCD/LED驅(qū)動(dòng)芯片在智能教室顯示設(shè)備中的集成設(shè)計(jì) 現(xiàn)代智能教室中的顯示設(shè)備需要支持多種教學(xué)內(nèi)容的呈現(xiàn)，這對(duì)LCD/LED驅(qū)動(dòng)芯片的多媒體處理能力提出了要求。聯(lián)芯橋?yàn)榇祟悜?yīng)用開發(fā)的驅(qū)動(dòng)芯片支持多種視頻格式的解碼和顯示，能夠滿足教學(xué)場(chǎng)景的需求。這些芯...

聯(lián)芯橋 LDO 線性穩(wěn)壓器面向工業(yè)標(biāo)簽打印機(jī)的多組件供電需求，設(shè)計(jì)出多組輸出與低紋波的協(xié)同優(yōu)勢(shì)。標(biāo)簽打印機(jī)包含打印頭、走紙電機(jī)、控制面板三個(gè)關(guān)鍵組件，各組件供電需求不同，該產(chǎn)品可提供 3 組單獨(dú)輸出端口，分別為打印頭（24V）、走紙電機(jī)（12V）、控制面板（5...

存儲(chǔ)FLASH芯片在便攜式醫(yī)療設(shè)備中的數(shù)據(jù)記錄 便攜式醫(yī)療設(shè)備需要準(zhǔn)確記錄患者的生理參數(shù)和設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，這對(duì)存儲(chǔ)FLASH芯片的可靠性和數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性提出了明確要求。聯(lián)芯橋針對(duì)醫(yī)療設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景，提供了符合相關(guān)規(guī)范的存儲(chǔ)FLASH芯片產(chǎn)品。這些芯片具有較...

在許多電子系統(tǒng)中，存儲(chǔ)EEPROM芯片承擔(dān)著保存設(shè)備啟動(dòng)參數(shù)、用戶設(shè)置與校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的關(guān)鍵任務(wù)。其字節(jié)可尋址的特性，使得主控芯片能夠在需要時(shí)靈活修改特定參數(shù)，而無需對(duì)整個(gè)存儲(chǔ)區(qū)進(jìn)行擦寫。聯(lián)芯橋理解此類應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)可靠性的高度依賴，因此對(duì)出廠的每一顆存儲(chǔ)EEPROM芯...

聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品以“可靠品質(zhì)、高性價(jià)比、高附加值服務(wù)”為綜合優(yōu)勢(shì)，成為眾多合作伙伴的青睞之選供應(yīng)鏈伙伴。在保證產(chǎn)品性能與質(zhì)量的前提下，聯(lián)芯橋通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、整合供應(yīng)鏈資源，合理把控生產(chǎn)成本，使鋰電池充電管理產(chǎn)品具備極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。同時(shí)，公司還為客戶...

聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管助力智能鞋柜的殺菌供電，在低功耗與抗潮濕上貼合需求。智能鞋柜需進(jìn)行紫外線殺菌且處于潮濕環(huán)境，該產(chǎn)品靜態(tài)電流低至 1μA，殺菌間隔時(shí)段幾乎不耗電；封裝采用抗潮濕材料，引腳電鍍防銹層，避免潮濕導(dǎo)致的電路短路。在紫外線燈供電中，輸出電壓穩(wěn)定...

面向工業(yè)控制設(shè)備（如 PLC 控制器、傳感器節(jié)點(diǎn)）的復(fù)雜工作環(huán)境，聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品進(jìn)行了寬溫性能優(yōu)化。產(chǎn)品采用工業(yè)級(jí)元器件選型，能在 - 40℃~85℃的寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，無論是在嚴(yán)寒的戶外工業(yè)場(chǎng)景，還是高溫的車間設(shè)備中，都能保持一致的充電性能。針...

聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品在智能穿戴設(shè)備場(chǎng)景中展現(xiàn)出獨(dú)特適配性。針對(duì)智能手表、手環(huán)等設(shè)備體積小、電池容量有限的特點(diǎn)，聯(lián)芯橋推出超小型SOT-23封裝的鋰電池充電管理芯片，引腳布局緊湊，可直接嵌入設(shè)備狹小的PCB板空間。同時(shí)，芯片采用低靜態(tài)電流設(shè)計(jì)，在待機(jī)狀態(tài)下功...

為方便客戶使用，聯(lián)芯橋?yàn)殇囯姵爻潆姽芾懋a(chǎn)品提供詳盡的技術(shù)文檔支持。產(chǎn)品手冊(cè)中不僅包含芯片的電性能參數(shù)、封裝尺寸、引腳定義等基礎(chǔ)信息，還提供典型應(yīng)用電路、PCB布局建議、調(diào)試注意事項(xiàng)等實(shí)用內(nèi)容。針對(duì)客戶可能遇到的常見問題，聯(lián)芯橋還編制了《鋰電池充電管理芯片應(yīng)用F...

存儲(chǔ)FLASH芯片在數(shù)字機(jī)頂盒中的系統(tǒng)應(yīng)用 數(shù)字機(jī)頂盒作為家庭娛樂系統(tǒng)的設(shè)備，需要存儲(chǔ)較多的系統(tǒng)固件、應(yīng)用程序和用戶設(shè)置信息。存儲(chǔ)FLASH芯片在這種應(yīng)用中不僅需要提供適用的存儲(chǔ)容量，還要保持系統(tǒng)啟動(dòng)和應(yīng)用程序運(yùn)行的流暢性。聯(lián)芯橋針對(duì)數(shù)字機(jī)頂盒的使用...

聯(lián)芯橋DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片助力安防無人機(jī)的長(zhǎng)續(xù)航供電，聯(lián)合華潤(rùn)上華采用低功耗晶圓工藝，工作功耗低至 15mA，配合無人機(jī)的高容量鋰電池，續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng) 35%。封裝與天水華天合作采用輕量化材料，重量0.008g，減少無人機(jī)負(fù)載；芯片支持 7V-21V 寬壓輸...

聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管助力農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器的戶外工作，在抗粉塵與寬壓供電上貼合需求。農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器多部署在農(nóng)田、大棚中，易受粉塵與電壓波動(dòng)影響，該產(chǎn)品采用密封金屬外殼，阻擋田間粉塵侵入；支持 10V-36V 寬壓輸入，可接入太陽能電池板或農(nóng)用蓄電池。在土...

UCB品牌的FLASH存儲(chǔ)器，以其容量、可靠性和讀寫能力，在需要固件存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)緩沖的系統(tǒng)中扮演著角色。與需要持續(xù)供電才能保持?jǐn)?shù)據(jù)的易失性存儲(chǔ)器不同，UCB的NOR FLASH和NAND FLASH即使在斷電后也能長(zhǎng)期保存信息，這使得它們成為設(shè)備啟動(dòng)代碼、操作系...

為適應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化、高密度組裝趨勢(shì)，存儲(chǔ)EEPROM芯片正逐步向更小封裝尺寸發(fā)展。聯(lián)芯橋可提供包括DFN、WLCSP在內(nèi)的多種先進(jìn)封裝類型，使存儲(chǔ)EEPROM芯片在攝像頭模組、穿戴設(shè)備等空間受限場(chǎng)景中更容易布局。公司在封裝選型、焊盤設(shè)計(jì)與散熱性能等方面積累了...

聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管適配智能電表的長(zhǎng)期運(yùn)行需求，在低功耗與長(zhǎng)壽命上進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化。智能電表需連續(xù)工作 10 年以上，且依賴電池或外接電源供電，該產(chǎn)品靜態(tài)電流低至 0.8μA，待機(jī)時(shí)幾乎不消耗電量，大幅延長(zhǎng)電池更換周期；同時(shí)采用高穩(wěn)定性半導(dǎo)體材料，在常溫工況...

聯(lián)芯橋存儲(chǔ)EEPROM芯片針對(duì)車載電子場(chǎng)景強(qiáng)化抗震動(dòng)性能，聯(lián)合天水華天優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)部填充彈性阻尼材料，引腳與封裝本體的連接強(qiáng)度提升 30%，能抵御車輛行駛中產(chǎn)生的高頻震動(dòng)，避免引腳松動(dòng)導(dǎo)致的數(shù)據(jù)讀取失敗。芯片支持 - 40℃至 105℃超寬溫范圍，適配冬季...

聯(lián)芯橋MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管適配校園廣播系統(tǒng)的供電需求，在抗干擾與低功耗上表現(xiàn)優(yōu)異。校園廣播系統(tǒng)需確保音質(zhì)清晰無雜音，且覆蓋教室、操場(chǎng)、食堂等多個(gè)區(qū)域，該產(chǎn)品采用電磁屏蔽封裝，能削弱周圍手機(jī)、打印機(jī)、投影儀等設(shè)備產(chǎn)生的干擾信號(hào)，為功放模塊提供潔凈供電，避免電流雜...

為適配無線充電設(shè)備（如無線充電耳機(jī)、便攜音箱），聯(lián)芯橋?qū)囯姵爻潆姽芾懋a(chǎn)品與無線充電接收模塊進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)，打造一體化充電解決方案。聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品可直接與無線充電接收模塊對(duì)接，無需額外的中間轉(zhuǎn)換電路，簡(jiǎn)化了設(shè)備的電路設(shè)計(jì)；在充電過程中，產(chǎn)品能根據(jù)無線充...

聯(lián)芯橋DC-DC升降壓轉(zhuǎn)換芯片適配家用除濕機(jī)的寬壓需求，聯(lián)合中芯國(guó)際優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，支持 180V-240V 市電寬壓輸入，可自動(dòng)適配家庭供電線路的電壓波動(dòng)，無需額外穩(wěn)壓模塊。芯片輸出紋波小于 2mV，為除濕機(jī)的風(fēng)機(jī)與壓縮機(jī)提供潔凈供電，避免因電流雜音導(dǎo)致的機(jī)器...

聯(lián)芯橋鋰電池充電管理產(chǎn)品擁有豐富的封裝類型選擇，可滿足不同客戶的生產(chǎn)裝配需求。除常規(guī)的SOP、DIP封裝外，還提供DFN、QFN等無引腳封裝類型，其中DFN封裝的芯片厚度可控制在1毫米以內(nèi)，適合超薄設(shè)備設(shè)計(jì)；QFN封裝則通過底部散熱 pad 提升散熱性能，適配...