推拉力測(cè)試機(jī)可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試...

推拉力測(cè)試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測(cè)試到全場(chǎng)景解決方案?，F(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測(cè)試平臺(tái)+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號(hào)LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)配備推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測(cè)：金絲拉力測(cè)試...

推拉力測(cè)試機(jī)能實(shí)現(xiàn)芯片鍵合力、剪切力、球推力、線拉力、球焊點(diǎn)、鍵合強(qiáng)度、電源IC封裝、車規(guī)級(jí)、QFN焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試/推力芯片與基板、引線鍵合及焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。 操作流程：設(shè)備準(zhǔn)備檢查推拉力測(cè)試機(jī)及配件（如推刀、夾具）是否完好無損，指示燈和顯示屏工作正常...

推拉力測(cè)試機(jī)注意事項(xiàng)：在進(jìn)行推拉力測(cè)試時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：1.測(cè)試機(jī)的選型應(yīng)根據(jù)被測(cè)試材料的特性進(jìn)行選擇；2.測(cè)試前需要對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性；3.測(cè)試時(shí)需要嚴(yán)格按照測(cè)試方法進(jìn)行操作，避免誤操作導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確；4.測(cè)試后需要對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行...

推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，有保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。比較高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸比較大測(cè)試力值...

推拉力測(cè)試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測(cè)試到全場(chǎng)景解決方案?，F(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測(cè)試平臺(tái)+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號(hào)LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)配備推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測(cè)：金絲拉力測(cè)試...

微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)(推拉力試驗(yàn)機(jī))廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)，操控便捷，測(cè)試高效精細(xì)...

多功手動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)：多種規(guī)格測(cè)試模組，滿足不同測(cè)試需求所有傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無誤。采用公司獨(dú)特研發(fā)的高分辨率（24BitPlus超高分辨率）的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。采用公司獨(dú)有的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得手應(yīng)手。采用公...

推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無需人手更換2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿足不同測(cè)試需求...

半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)大行程，是半導(dǎo)體微電子微小產(chǎn)品精密檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于芯片封裝工藝測(cè)試和產(chǎn)品使用失效可靠性分析。整機(jī)由控制系統(tǒng)、高精密傳感器（模組）、測(cè)試平臺(tái)等組件構(gòu)成。內(nèi)置進(jìn)口高精度傳感器、無需手動(dòng)更換模組，可根據(jù)應(yīng)用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳...

推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)內(nèi)核：從機(jī)械結(jié)構(gòu)到智能算法的精密融合。推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵在于其“力-位移”雙參數(shù)精細(xì)控制體系。以品牌LB-8600系列為例，其測(cè)試架采用航空級(jí)鋁合金CNC加工，配合高精度導(dǎo)軌，確保X/Y軸重復(fù)定位精度達(dá)±1μm，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/50。這種...

推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。多功能推拉力測(cè)試機(jī)適用于LED封裝測(cè)試，IC...

力標(biāo)精密設(shè)備公司目前主營(yíng)的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力測(cè)試儀器（剪切力和拉力測(cè)試儀），適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。公司完善的營(yíng)銷與售后服務(wù)體系，能及時(shí)、準(zhǔn)確...

推拉力測(cè)試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測(cè)試到全場(chǎng)景解決方案?，F(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測(cè)試平臺(tái)+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號(hào)LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)配備推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測(cè)：金絲拉力測(cè)試...

推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(拉力和剪切力測(cè)試儀)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備通常包括測(cè)量...

半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)大行程，是半導(dǎo)體微電子微小產(chǎn)品精密檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于芯片封裝工藝測(cè)試和產(chǎn)品使用失效可靠性分析。整機(jī)由控制系統(tǒng)、高精密傳感器（模組）、測(cè)試平臺(tái)等組件構(gòu)成。內(nèi)置進(jìn)口高精度傳感器、無需手動(dòng)更換模組，可根據(jù)應(yīng)用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳...

推拉力測(cè)試機(jī)開啟智能檢測(cè)新時(shí)代。如今，陳總的工廠已部署5臺(tái)LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)，覆蓋從晶圓測(cè)試到成品出廠的全流程。設(shè)備搭載的模塊，讓遠(yuǎn)程診斷與固件升級(jí)成為現(xiàn)實(shí)；與MES系統(tǒng)的無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)了"測(cè)試-分選-裝配"的全自動(dòng)化。"推拉力測(cè)試機(jī)已不是簡(jiǎn)單的檢測(cè)工...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試內(nèi)容有：引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測(cè)試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試微焊點(diǎn)、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測(cè)試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測(cè)試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測(cè)試。主要用途：...

推拉力測(cè)試機(jī)多場(chǎng)景適配，一臺(tái)設(shè)備覆蓋全流程。模塊化設(shè)計(jì)讓陳總眼前一亮。通過更換夾具，設(shè)備可快速切換測(cè)試模式：金絲鍵合測(cè)試：0.1-10N量程，精細(xì)測(cè)量0.2mm金絲的拉斷力晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試：0.5-50N量程，驗(yàn)證0.3mm芯片的粘接強(qiáng)度連接器插拔力測(cè)試：0...

推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用版圖：從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的全鏈條滲透，在大型SMT車間，推拉力測(cè)試機(jī)正以每分鐘12次的頻率對(duì)0402封裝電阻進(jìn)行焊點(diǎn)推力測(cè)試。設(shè)備搭載的AI視覺系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)位置，結(jié)合力值數(shù)據(jù)生成“焊接質(zhì)量熱力圖”，讓良品率從99.2%提升至99.8%。這種...

推拉力測(cè)試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測(cè)試到全場(chǎng)景解決方案?，F(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測(cè)試平臺(tái)+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號(hào)LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)配備推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測(cè)：金絲拉力測(cè)試...

推拉力測(cè)試機(jī)-半導(dǎo)體推拉力儀器針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)金線材料進(jìn)行拉伸力學(xué)試驗(yàn)的高精度試驗(yàn)設(shè)備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測(cè)試精度要求很高，因此拉力測(cè)試機(jī)機(jī)臺(tái)要求很高，測(cè)試過程中不能有半點(diǎn)漂移，就會(huì)直接影響到測(cè)試結(jié)果。市面上之前用的均是...

全球推拉力測(cè)試機(jī)市場(chǎng)正經(jīng)歷深刻變革。2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1.8億美元，其中亞太地區(qū)占比超55%。，中國廠商正以“性價(jià)比+定制化”策略快速崛起。替代國外廠家如英國Nordson、日本RHESCA。深圳力標(biāo)精密公司開發(fā)的LB-8100型，集成自動(dòng)與力值反饋，實(shí)...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試范圍拉力測(cè)試?金/鋁線拉力測(cè)試?非破壞性拉力測(cè)試（無損拉克）?鋁帶拉力測(cè)試?非垂直（任何角度）拉力測(cè)試?夾金/鋁線拉力測(cè)試?夾元件拉力測(cè)試?薄膜/鍍膜能片/組件垂直拉力測(cè)試?引腳疲勞拉力測(cè)試下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?非...

力標(biāo)精密設(shè)備：推拉力測(cè)試機(jī)，賦能品質(zhì)升級(jí)力標(biāo)精密設(shè)備深耕測(cè)試領(lǐng)域多年，以創(chuàng)新科技為主，推出的推拉力測(cè)試機(jī)憑借高性能與可靠品質(zhì)，成為行業(yè)信賴的精密測(cè)試解決方案。作為一款集高精度、多功能于一體的測(cè)試設(shè)備，它廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、汽車零部件、新能源及科研教育等領(lǐng)域...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試夾具采用圓形凹槽夾具平臺(tái)設(shè)計(jì)，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，可針對(duì)不同形狀樣品任意角度放置，功能多，應(yīng)用廣，平臺(tái)可共享各種精密測(cè)試夾具，如下壓夾具、對(duì)夾夾具、光通訊夾具，所有夾具均按被測(cè)樣品量身定制；常用夾具有：LED封裝夾具、平面萬用夾具、真空吸附夾具...

推拉力測(cè)試機(jī)多場(chǎng)景適配，一臺(tái)設(shè)備覆蓋全流程。模塊化設(shè)計(jì)讓陳總眼前一亮。通過更換夾具，設(shè)備可快速切換測(cè)試模式：金絲鍵合測(cè)試：0.1-10N量程，精細(xì)測(cè)量0.2mm金絲的拉斷力晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試：0.5-50N量程，驗(yàn)證0.3mm芯片的粘接強(qiáng)度連接器插拔力測(cè)試：0...

推拉力測(cè)試機(jī)：精密檢測(cè)時(shí)代的價(jià)值重構(gòu)。當(dāng)一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)以0.1%的精度、1um的分辨率工作時(shí)，它檢測(cè)的不僅是材料的力學(xué)性能，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的質(zhì)量底線。從芯片封裝到航空航天，從醫(yī)療設(shè)備到新能源汽車，這臺(tái)“隱形衛(wèi)士”正以每秒百萬次的數(shù)據(jù)采集，守護(hù)著現(xiàn)代工業(yè)的精密...

推拉力測(cè)試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測(cè)試到全場(chǎng)景解決方案?，F(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測(cè)試平臺(tái)+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號(hào)LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)配備推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測(cè)：金絲拉力測(cè)試...

推拉力測(cè)試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測(cè)試到全場(chǎng)景解決方案?，F(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測(cè)試平臺(tái)+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號(hào)LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)配備推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測(cè)：金絲拉力測(cè)試...