推拉力測(cè)試機(jī)可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測(cè)焊線拉力，金絲延伸力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。相信看完上述相關(guān)知識(shí)，你對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)也有了更深一步的了解，推拉力測(cè)試機(jī)適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、封裝、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各類(lèi)研究所、大專(zhuān)院校...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試內(nèi)容有：引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測(cè)試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試微焊點(diǎn)、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測(cè)試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測(cè)試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測(cè)試。主要用途：貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性；IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性；BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性；金線焊接點(diǎn)強(qiáng)度的可靠性。推拉力測(cè)試機(jī)采用自動(dòng)旋轉(zhuǎn)模組特點(diǎn)：減少手動(dòng)更換模塊的繁瑣性，降低損壞風(fēng)險(xiǎn)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位測(cè)試，無(wú)需人為干預(yù)，精度更高一臺(tái)機(jī)器兼容所有測(cè)試，效率高，成本更低。推拉力測(cè)試機(jī)采用全封閉式光柵防護(hù)設(shè)計(jì)，模塊化結(jié)構(gòu)支持快速更換夾具，適配不同測(cè)試場(chǎng)景...

推拉力測(cè)試機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力在于其“力-位移”雙參數(shù)的精細(xì)控制能力。以型號(hào)LB-8600為例，其傳感器采用高精度力值傳感器，配合24位轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)0.01%FS（滿(mǎn)量程）的分辨率，可捕捉0.01N的微小力值變化。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備能清晰區(qū)分0.1N的差異，為微電子封裝工藝提供數(shù)據(jù)支撐。機(jī)械結(jié)構(gòu)方面，推拉力測(cè)試機(jī)采用鋁合金CNC加工主體框架，搭配高精度導(dǎo)軌，確保X/Y軸重復(fù)定位精度達(dá)±1μm。這種設(shè)計(jì)使設(shè)備在測(cè)試5G光模塊BGA焊點(diǎn)時(shí)，可實(shí)現(xiàn)360度旋轉(zhuǎn)測(cè)試，精細(xì)定位薄弱點(diǎn)，避免因檢測(cè)盲區(qū)導(dǎo)致的質(zhì)量隱患。更值得關(guān)注的是其智能閉環(huán)控制系統(tǒng)。通過(guò)實(shí)時(shí)反饋調(diào)節(jié)，設(shè)備將測(cè)試精度控制在≤0.1%...

推拉力測(cè)試機(jī)能實(shí)現(xiàn)芯片鍵合力、剪切力、球推力、線拉力、球焊點(diǎn)、鍵合強(qiáng)度、電源IC封裝、車(chē)規(guī)級(jí)、QFN焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試/推力芯片與基板、引線鍵合及焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。 操作流程：設(shè)備準(zhǔn)備檢查推拉力測(cè)試機(jī)及配件（如推刀、夾具）是否完好無(wú)損，指示燈和顯示屏工作正常。接通電源，啟動(dòng)設(shè)備并等待系統(tǒng)自檢和模塊初始化完成。根據(jù)測(cè)試需求（如晶片剪切力或PCB板排線測(cè)試），選擇并安裝合適的推刀或拉針，確保其穩(wěn)固。試樣安裝與校準(zhǔn)將試樣（如電子元器件或PCB板）精確放置在夾具中，確保位置正確。安裝夾具到工作臺(tái)，并用固定螺絲緊固，模擬實(shí)際使用狀態(tài)。在顯微鏡下校準(zhǔn)推刀與試樣的相對(duì)位置，避免偏載。參數(shù)設(shè)置進(jìn)入軟件界面，...

推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用版圖：從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的全鏈條滲透，在大型SMT車(chē)間，推拉力測(cè)試機(jī)正以每分鐘12次的頻率對(duì)0402封裝電阻進(jìn)行焊點(diǎn)推力測(cè)試。設(shè)備搭載的AI視覺(jué)系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)位置，結(jié)合力值數(shù)據(jù)生成“焊接質(zhì)量熱力圖”，讓良品率從99.2%提升至99.8%。這種“測(cè)試-分析-優(yōu)化”的閉環(huán)，每年為企業(yè)節(jié)省返工成本超千萬(wàn)元。醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，推拉力測(cè)試機(jī)扮演著“安全守門(mén)人”的角色。在測(cè)試骨科植入物的螺紋連接強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備可模擬人體37℃環(huán)境，配合生理鹽水噴霧，驗(yàn)證產(chǎn)品在體液環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。某品牌髖關(guān)節(jié)假體通過(guò)此類(lèi)測(cè)試后，術(shù)后松動(dòng)率從0.8%降至0.2%。包裝行業(yè)同樣受益匪淺。在測(cè)試藥品泡罩包裝的密封性...

推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無(wú)需人手更換2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。4、旋轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿(mǎn)足不同測(cè)試需求，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡(jiǎn)單便捷。6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨...

微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)(推拉力試驗(yàn)機(jī))廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)，操控便捷，測(cè)試高效精細(xì)能滿(mǎn)足包含有：金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測(cè)試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試、錫球/Bumppin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求。推拉力測(cè)試機(jī)以其高精度、可調(diào)節(jié)參數(shù)、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)功能和高效操作等特點(diǎn)，在微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試中發(fā)揮著重要作用。通過(guò)準(zhǔn)確測(cè)試材料的推拉力性能，能夠?yàn)殡娮又圃斓刃袠I(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障，促進(jìn)產(chǎn)...

全球推拉力測(cè)試機(jī)市場(chǎng)正經(jīng)歷深刻變革。2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1.8億美元，其中亞太地區(qū)占比超55%。，中國(guó)廠商正以“性?xún)r(jià)比+定制化”策略快速崛起。替代國(guó)外廠家如英國(guó)Nordson、日本RHESCA。深圳力標(biāo)精密公司開(kāi)發(fā)的LB-8100型，集成自動(dòng)與力值反饋，實(shí)現(xiàn)±lum級(jí)定位精度。這些創(chuàng)新，讓中國(guó)品牌在消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額從2020年的15%提升至2025年的42%。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，推拉力測(cè)試機(jī)正成為“數(shù)字孿生”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在某航空發(fā)動(dòng)機(jī)廠，測(cè)試數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入仿真模型，驗(yàn)證葉片在1200℃高溫下的應(yīng)力分布；在新能源汽車(chē)電池廠，設(shè)備與MES系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)“測(cè)試-分選-裝配”...

推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)內(nèi)核：從機(jī)械結(jié)構(gòu)到智能算法的精密融合。推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵在于其“力-位移”雙參數(shù)精細(xì)控制體系。以品牌LB-8600系列為例，其測(cè)試架采用航空級(jí)鋁合金CNC加工，配合高精度導(dǎo)軌，確保X/Y軸重復(fù)定位精度達(dá)±1μm，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/50。這種機(jī)械精度，讓設(shè)備在測(cè)試微電子封裝中的0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，仍能捕捉到0.05N的力值變化。在傳感器層面，24Bits高分辨率AD轉(zhuǎn)換器與力值傳感器組成“黃金搭檔”，實(shí)現(xiàn)0.01%FS（滿(mǎn)量程）的分辨率。當(dāng)測(cè)試LED封裝支架的粘接強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備能清晰區(qū)分0.1N的微小差異，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。更值得關(guān)注的是其數(shù)字閉環(huán)技術(shù)，通過(guò)實(shí)時(shí)反饋...

推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，有保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。比較高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸比較大測(cè)試力值100KG，Z軸比較大測(cè)試力值20KG。智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性。高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合獨(dú)特的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性。LED智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED照明燈開(kāi)啟。 推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試速度快：能夠?qū)崿F(xiàn)高...

推拉力測(cè)試機(jī)可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測(cè)焊線拉力，金絲延伸力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。相信看完上述相關(guān)知識(shí)，你對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)也有了更深一步的了解，推拉力測(cè)試機(jī)適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、封裝、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各類(lèi)研究所、大專(zhuān)院校...

推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，有保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。比較高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸比較大測(cè)試力值100KG，Z軸比較大測(cè)試力值20KG。智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性。高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合獨(dú)特的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性。LED智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED照明燈開(kāi)啟。 推拉力測(cè)試機(jī)擁有高精度的多軸運(yùn)行功...

多功手動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)：多種規(guī)格測(cè)試模組，滿(mǎn)足不同測(cè)試需求所有傳感器采用高速動(dòng)態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無(wú)誤。采用公司獨(dú)特研發(fā)的高分辨率（24BitPlus超高分辨率）的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。采用公司獨(dú)有的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得手應(yīng)手。采用公司獨(dú)有的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對(duì)視力的損傷。標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺(jué)疲勞。雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡(jiǎn)單、方便。結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，讓使用更加舒適。設(shè)備的安全保護(hù)措施，避免因人員誤操作對(duì)設(shè)備的損壞。強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶(hù)的需求提供訂制化產(chǎn)品。貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無(wú)后顧之優(yōu)。推拉力測(cè)試機(jī)采用全封閉式光...

推拉力測(cè)試機(jī)具有三頭單獨(dú)測(cè)試，可滿(mǎn)足不同產(chǎn)品的測(cè)試需求；德國(guó)精密傳感技術(shù)，保證產(chǎn)品精度與品質(zhì)；多通道數(shù)據(jù)發(fā)送，可實(shí)時(shí)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送至指定串口；四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，確保機(jī)臺(tái)高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行；數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)列表等形式實(shí)時(shí)顯示、保存、打?。辉O(shè)備標(biāo)配電腦；可進(jìn)行1、金線、鋁線、各類(lèi)導(dǎo)線拉力的測(cè)試；2、元件引腳、管腳拉力的測(cè)試；3、金球、錫球推力的測(cè)試；4、芯片粘貼力的測(cè)試5、PCB板上任意元件的推力測(cè)試；等等。推拉力測(cè)試機(jī)核心競(jìng)爭(zhēng)力： 測(cè)試精度高：綜合測(cè)試精度0.1%。 測(cè)試范圍廣：任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試。珠海晶片推拉力測(cè)試機(jī)非標(biāo)定制推拉力測(cè)試機(jī)多場(chǎng)景適配，一臺(tái)設(shè)備覆蓋全流程。模塊...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試夾具采用圓形凹槽夾具平臺(tái)設(shè)計(jì)，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，可針對(duì)不同形狀樣品任意角度放置，功能多，應(yīng)用廣，平臺(tái)可共享各種精密測(cè)試夾具，如下壓夾具、對(duì)夾夾具、光通訊夾具，所有夾具均按被測(cè)樣品量身定制；常用夾具有：LED封裝夾具、平面萬(wàn)用夾具、真空吸附夾具、臺(tái)階式多功能夾具、可加熱夾具、十字滑臺(tái)夾具，搭配豐富的測(cè)試工具（耗材）鉤針、推刀、壓刀、夾爪。測(cè)試工具均采用特殊材質(zhì)加工而成，經(jīng)久耐用。強(qiáng)度好、精度高。推拉力測(cè)試機(jī)采用進(jìn)口高精密傳感器，搭載高精度采集系統(tǒng)，綜合測(cè)試精度0.1%，實(shí)時(shí)記錄力值和位移變化精細(xì)捕捉失效時(shí)的比較大力值。推拉力測(cè)試機(jī)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、器件...

推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用拓展：從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的全鏈條滲透。在大型的SMT車(chē)間，推拉力測(cè)試機(jī)正以每分鐘12次的頻率對(duì)0402封裝電阻進(jìn)行焊點(diǎn)推力測(cè)試。設(shè)備搭載的視覺(jué)系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)位置，結(jié)合力值數(shù)據(jù)生成“焊接質(zhì)量熱力圖”，讓良品率從99.2%提升至99.8%。這種“檢測(cè)-分析-優(yōu)化”的閉環(huán)，每年為企業(yè)節(jié)省返工成本超千萬(wàn)元。新能源領(lǐng)域同樣見(jiàn)證著推拉力測(cè)試機(jī)的價(jià)值。在某電池生產(chǎn)線，設(shè)備通過(guò)“負(fù)壓拉脫”測(cè)試，精細(xì)測(cè)量鋁箔與PVC基材的粘接強(qiáng)度，確保電池包裝的密封性。某品牌推出的電池極耳測(cè)試模組，可模擬電池充放電過(guò)程中的熱脹冷縮效應(yīng)，驗(yàn)證焊接點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性，將電池故障率降低60%。推拉力測(cè)試機(jī)從芯片封裝到航...

引入力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)一年后，陳總的企業(yè)交出亮眼成績(jī)單：客戶(hù)投訴率從2.3%降至0.15%，成為某頭部通信設(shè)備商的"重要供應(yīng)商"檢測(cè)效率提升3倍，單臺(tái)設(shè)備日檢測(cè)量從200件增至600件工藝開(kāi)發(fā)周期縮短40%，率先實(shí)現(xiàn)0.2mm超細(xì)間距封裝量產(chǎn)更讓陳總自豪的是，企業(yè)參與制定的《5G光模塊焊接質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)》中，推拉力測(cè)試機(jī)的檢測(cè)方法成為重要條款。"現(xiàn)在行業(yè)談焊接質(zhì)量，都要參考我們的數(shù)據(jù)模型。"他說(shuō)。"以前調(diào)工藝靠經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在靠數(shù)據(jù)。"陳總感慨?；谠O(shè)備積累的10萬(wàn)組測(cè)試數(shù)據(jù)，工廠開(kāi)發(fā)出獨(dú)有的"焊接工藝數(shù)據(jù)庫(kù)"，新員工培訓(xùn)周期縮短70%，工藝開(kāi)發(fā)效率提升50%。推拉力測(cè)試機(jī)配備不同夾具可測(cè)試不同材質(zhì)式樣...

推拉力測(cè)試機(jī)注意事項(xiàng)：在進(jìn)行推拉力測(cè)試時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：1.測(cè)試機(jī)的選型應(yīng)根據(jù)被測(cè)試材料的特性進(jìn)行選擇；2.測(cè)試前需要對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性；3.測(cè)試時(shí)需要嚴(yán)格按照測(cè)試方法進(jìn)行操作，避免誤操作導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確；4.測(cè)試后需要對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行清潔和維護(hù)，以保證其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。售后問(wèn)題：在購(gòu)買(mǎi)推拉力測(cè)試設(shè)備后，需要注意售后服務(wù)問(wèn)題。首先需要選擇有良好售后服務(wù)的廠家，以確保設(shè)備的質(zhì)量和售后服務(wù)的質(zhì)量。其次，在使用過(guò)程中，如果出現(xiàn)設(shè)備故障或需要維修，需要及時(shí)聯(lián)系售后服務(wù)人員進(jìn)行處理。推拉力測(cè)試機(jī)具有手動(dòng)/自動(dòng)切換功能：手動(dòng)方式可對(duì)試樣進(jìn)行放縮和加載等操作。山西BGA推拉力測(cè)試機(jī)自動(dòng)...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試范圍拉力測(cè)試?金/鋁線拉力測(cè)試?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）?鋁帶拉力測(cè)試?非垂直（任何角度）拉力測(cè)試?夾金/鋁線拉力測(cè)試?夾元件拉力測(cè)試?薄膜/鍍膜能片/組件垂直拉力測(cè)試?引腳疲勞拉力測(cè)試下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?非破壞性測(cè)試?彎曲及壓斷測(cè)試?引腳疲勞下壓測(cè)試推力測(cè)試?推金/鋁線測(cè)試?非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）?錫/金球推力測(cè)試?錫球整列推力測(cè)試?錫球矩陣推力測(cè)試?芯片推力測(cè)試?鋁帶推力測(cè)試剝離測(cè)試?鋁帶剝離測(cè)試?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）推拉力測(cè)試機(jī)原理是在焊線下方放置鉤針，并沿垂直向上拉扯，直到焊接被破壞（破壞性測(cè)試）或非破壞性測(cè)試。安徽PC...

推拉力測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:1、內(nèi)引線拉力測(cè)試；2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試；3、芯片剪切力測(cè)試；4、SMT焊接元件推力測(cè)試；5、BGA矩陣整體推力測(cè)試；以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精細(xì)度達(dá)到0.1%以下.完全滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。平臺(tái)夾具 推針/拉針180°垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確。推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試2、自動(dòng)旋轉(zhuǎn)組合測(cè)試模組3、滿(mǎn)足單一測(cè)試模組4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用。半導(dǎo)體推力測(cè)試機(jī)通過(guò)各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學(xué)檢測(cè)。夾具是推拉力測(cè)試機(jī)重要的零件。天津推拉力測(cè)試機(jī)哪里買(mǎi)推...

推拉力測(cè)試機(jī)-半導(dǎo)體推拉力儀器針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)金線材料進(jìn)行拉伸力學(xué)試驗(yàn)的高精度試驗(yàn)設(shè)備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測(cè)試精度要求很高，因此拉力測(cè)試機(jī)機(jī)臺(tái)要求很高，測(cè)試過(guò)程中不能有半點(diǎn)漂移，就會(huì)直接影響到測(cè)試結(jié)果。市面上之前用的均是英國(guó)進(jìn)口DAGE-4000或日本島津公司和美國(guó)英斯特朗的試驗(yàn)機(jī)，我們公司工程師經(jīng)過(guò)多年努力，研制的金線拉力試驗(yàn)機(jī)LB8600已在國(guó)內(nèi)外公司使用效果很好，500強(qiáng)企業(yè)在使用我司的金線拉力試驗(yàn)機(jī)。推拉力測(cè)試機(jī)具有自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)修正數(shù)據(jù)誤差等功能，在做測(cè)試過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)變形或損壞試驗(yàn)機(jī)。河南金線推拉力測(cè)試機(jī)哪家好推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試內(nèi)容有：引線、金...

推拉力測(cè)試機(jī)能實(shí)現(xiàn)芯片鍵合力、剪切力、球推力、線拉力、球焊點(diǎn)、鍵合強(qiáng)度、電源IC封裝、車(chē)規(guī)級(jí)、QFN焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試/推力芯片與基板、引線鍵合及焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。 操作流程：設(shè)備準(zhǔn)備檢查推拉力測(cè)試機(jī)及配件（如推刀、夾具）是否完好無(wú)損，指示燈和顯示屏工作正常。接通電源，啟動(dòng)設(shè)備并等待系統(tǒng)自檢和模塊初始化完成。根據(jù)測(cè)試需求（如晶片剪切力或PCB板排線測(cè)試），選擇并安裝合適的推刀或拉針，確保其穩(wěn)固。試樣安裝與校準(zhǔn)將試樣（如電子元器件或PCB板）精確放置在夾具中，確保位置正確。安裝夾具到工作臺(tái)，并用固定螺絲緊固，模擬實(shí)際使用狀態(tài)。在顯微鏡下校準(zhǔn)推刀與試樣的相對(duì)位置，避免偏載。參數(shù)設(shè)置進(jìn)入軟件界面，...

推拉力測(cè)試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測(cè)試到全場(chǎng)景解決方案。現(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測(cè)試平臺(tái)+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號(hào)LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)配備推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過(guò)快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測(cè)：金絲拉力測(cè)試（0.1-10N量程）、晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試（0.5-50N量程）汽車(chē)電子驗(yàn)證：連接器插拔力測(cè)試（0-200N量程）、線束端子保持力測(cè)試（0-50N量程）航空航天材料分析：復(fù)合材料層間剪切測(cè)試（0-1000N量程）、蜂窩結(jié)構(gòu)剝離測(cè)試（0-200N量程）更令人矚目的是其360度旋轉(zhuǎn)測(cè)試功能。在測(cè)試5G光模塊的BGA焊點(diǎn)時(shí)，工程師可通過(guò)旋轉(zhuǎn)測(cè)試...

推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用版圖：從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的全鏈條滲透，在大型SMT車(chē)間，推拉力測(cè)試機(jī)正以每分鐘12次的頻率對(duì)0402封裝電阻進(jìn)行焊點(diǎn)推力測(cè)試。設(shè)備搭載的AI視覺(jué)系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)位置，結(jié)合力值數(shù)據(jù)生成“焊接質(zhì)量熱力圖”，讓良品率從99.2%提升至99.8%。這種“測(cè)試-分析-優(yōu)化”的閉環(huán)，每年為企業(yè)節(jié)省返工成本超千萬(wàn)元。醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，推拉力測(cè)試機(jī)扮演著“安全守門(mén)人”的角色。在測(cè)試骨科植入物的螺紋連接強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備可模擬人體37℃環(huán)境，配合生理鹽水噴霧，驗(yàn)證產(chǎn)品在體液環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。某品牌髖關(guān)節(jié)假體通過(guò)此類(lèi)測(cè)試后，術(shù)后松動(dòng)率從0.8%降至0.2%。包裝行業(yè)同樣受益匪淺。在測(cè)試藥品泡罩包裝的密封性...

推拉力測(cè)試機(jī)可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)、線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測(cè)焊線拉力，金絲延升力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。半導(dǎo)體、光通信、LED封裝、太陽(yáng)能（剪切力、推力、拉力、下壓力）推拉力測(cè)試機(jī)是一種重要的測(cè)試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于材料力學(xué)性能測(cè)試、產(chǎn)品質(zhì)量以及研發(fā)領(lǐng)域。...

推拉力測(cè)試機(jī)案例：2023年春，陳總的企業(yè)接到某頭部通信設(shè)備商的5G光模塊訂單。這本是拓展市場(chǎng)的較好機(jī)會(huì)，卻在量產(chǎn)階段遭遇滑鐵盧：客戶(hù)反饋部分光模塊在高溫高濕環(huán)境下出現(xiàn)信號(hào)中斷，經(jīng)排查，問(wèn)題根源竟是BGA焊點(diǎn)存在微小虛焊。"傳統(tǒng)檢測(cè)手段只能發(fā)現(xiàn)明顯缺陷，對(duì)0.1N以下的力值差異完全無(wú)能為力。"陳總回憶道。當(dāng)時(shí)工廠使用的拉力試驗(yàn)機(jī)已服役8年，傳感器老化導(dǎo)致精度下降至±0.5%FS，且具備基礎(chǔ)推力測(cè)試功能。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備無(wú)法區(qū)分0.5N與0.6N的差異，導(dǎo)致約3%的虛焊產(chǎn)品流入市場(chǎng)。更棘手的是，客戶(hù)要求提供每批次產(chǎn)品的焊點(diǎn)強(qiáng)度分布報(bào)告，而老舊設(shè)備只能輸出簡(jiǎn)單的力值數(shù)據(jù)，無(wú)法生...

半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)大行程，是半導(dǎo)體微電子微小產(chǎn)品精密檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于芯片封裝工藝測(cè)試和產(chǎn)品使用失效可靠性分析。整機(jī)由控制系統(tǒng)、高精密傳感器（模組）、測(cè)試平臺(tái)等組件構(gòu)成。內(nèi)置進(jìn)口高精度傳感器、無(wú)需手動(dòng)更換模組，可根據(jù)應(yīng)用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳感器模組平臺(tái)可共享各種夾具，包括下壓夾具、對(duì)夾夾具、光通訊夾具等，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，搭配高清雙目（1-60）變倍顯微鏡，可有效減少人員視覺(jué)疲勞，操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉(zhuǎn)，并配有12個(gè)按鈕控制主要軟件功能，操作簡(jiǎn)便、測(cè)試輕松。推拉力測(cè)試機(jī)具有行程大、精度高、多功能等特點(diǎn)該產(chǎn)品滿(mǎn)足晶片剪切力（DS）、焊線拉力（WP）、金球推...

推拉力測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:1、內(nèi)引線拉力測(cè)試；2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試；3、芯片剪切力測(cè)試；4、SMT焊接元件推力測(cè)試；5、BGA矩陣整體推力測(cè)試；以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精細(xì)度達(dá)到0.1%以下.完全滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。平臺(tái)夾具 推針/拉針180°垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確。推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試2、自動(dòng)旋轉(zhuǎn)組合測(cè)試模組3、滿(mǎn)足單一測(cè)試模組4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用。推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用于新能源材料分析：0-1000N量程的電池極耳焊接強(qiáng)度測(cè)試、0-200N量程的隔膜穿刺力測(cè)試。河北燈珠推拉力...

半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)大行程，是半導(dǎo)體微電子微小產(chǎn)品精密檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于芯片封裝工藝測(cè)試和產(chǎn)品使用失效可靠性分析。整機(jī)由控制系統(tǒng)、高精密傳感器（模組）、測(cè)試平臺(tái)等組件構(gòu)成。內(nèi)置進(jìn)口高精度傳感器、無(wú)需手動(dòng)更換模組，可根據(jù)應(yīng)用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳感器模組平臺(tái)可共享各種夾具，包括下壓夾具、對(duì)夾夾具、光通訊夾具等，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，搭配高清雙目（1-60）變倍顯微鏡，可有效減少人員視覺(jué)疲勞，操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉(zhuǎn)，并配有12個(gè)按鈕控制主要軟件功能，操作簡(jiǎn)便、測(cè)試輕松。推拉力測(cè)試機(jī)具有行程大、精度高、多功能等特點(diǎn)該產(chǎn)品滿(mǎn)足晶片剪切力（DS）、焊線拉力（WP）、金球推...

推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(拉力和剪切力測(cè)試儀)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備通常包括測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中不可的零件。公司完善的銷(xiāo)前與售后服務(wù)體系能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)前的咨詢(xún)、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。推拉力測(cè)試機(jī)配置提供各種推力、拉力的測(cè)試模組，測(cè)試固定治具，以及鉤針、推刀、夾爪，以符合測(cè)試需要。廣州微型推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠家推拉力測(cè)...