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  • NSVS630 814.5/904.5MHZ晶振
    NSVS630 814.5/904.5MHZ晶振

    射頻識別(RFID)技術(shù)廣泛應(yīng)用于物流、零售、安防等領(lǐng)域,晶振是 RFID 標(biāo)簽和讀寫器的核芯部件。RFID 讀寫器需要晶振提供穩(wěn)定的射頻振蕩信號,實現(xiàn)與標(biāo)簽的無線通信,頻率精度直接影響通信距離和識別準(zhǔn)確率;無源 RFID 標(biāo)簽通常采用低頻晶振,配合天線接收讀寫器的射頻能量,實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸;有源 RFID 標(biāo)簽則需要低功耗晶振,延長電池續(xù)航時間。RFID 技術(shù)對晶振的要求因應(yīng)用場景而異,物流和零售領(lǐng)域注重成本和穩(wěn)定性,安防領(lǐng)域則對頻率精度和抗干擾能力要求更高。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,RFID 應(yīng)用范圍不斷擴大,晶振的需求也將持續(xù)增長。按精度分 SPXO、TCXO 等類型,溫補晶振抗溫變,適配物聯(lián)網(wǎng)復(fù)雜...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • KC3225A27.0000C3GESH晶振
    KC3225A27.0000C3GESH晶振

    晶振,全稱晶體振蕩器,是電子設(shè)備中不可或缺的重要元器件,被譽為“時間心臟”。它利用石英晶體的壓電效應(yīng),將電能與機械能相互轉(zhuǎn)換,產(chǎn)生穩(wěn)定的高頻振蕩信號,為各類電子設(shè)備提供精確的時間基準(zhǔn)。小到手機、手表、藍(lán)牙耳機,大到計算機、通信基站、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),都離不開晶振的支持。沒有晶振,手機無法精確收發(fā)信號,電腦無法穩(wěn)定運行程序,導(dǎo)航設(shè)備也難以提供精確的位置信息。其穩(wěn)定性直接決定了電子設(shè)備的性能,比如高精度晶振的誤差可控制在每秒億萬分之一以內(nèi),為航天航空、制造等領(lǐng)域提供可靠保障。晶振是電子產(chǎn)業(yè)的 “隱形基石”,任何需要計時同步的設(shè)備都離不開它。KC3225A27.0000C3GESH晶振隨著汽車電子化、智...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • 7M38400009晶振
    7M38400009晶振

    晶振產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈分工明確,主要包括上游晶體材料制造、中游晶振設(shè)計與生產(chǎn)、下游應(yīng)用終端三大環(huán)節(jié)。上游環(huán)節(jié)主要負(fù)責(zé)石英晶體毛坯的開采、提純和晶片加工,核芯技術(shù)在于晶體提純和精密切割;中游環(huán)節(jié)包括晶振的電路設(shè)計、封裝測試,涉及振蕩電路設(shè)計、補償算法開發(fā)、封裝工藝和可靠性測試等核芯技術(shù);下游環(huán)節(jié)涵蓋消費電子、通信、工業(yè)控制、汽車電子等多個領(lǐng)域,終端廠商根據(jù)自身需求選型采購晶振。全球供應(yīng)鏈中,日本、美國企業(yè)在上下游重要環(huán)節(jié)占據(jù)優(yōu)勢,我國企業(yè)主要集中在中游封裝測試和中低端晶體材料制造,近年來正逐步向上游核芯材料和重要晶振制造突破。晶振測試需用到示波器、頻率計,檢測頻率精度與振蕩穩(wěn)定性。7M38400009...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • E3SB24E0000STE晶振
    E3SB24E0000STE晶振

    隨著汽車電子化、智能化升級,車規(guī)級晶振成為新興剛需產(chǎn)品。汽車電子環(huán)境嚴(yán)苛,車規(guī)晶振需滿足 - 40℃~125℃的寬溫工作范圍,能抵御發(fā)動機高溫和冬季低溫的影響;同時需具備強抗震性,應(yīng)對車輛行駛中的顛簸和震動;可靠性要求極高,使用壽命需達(dá)到 10 年以上,滿足汽車的長期使用需求,且需通過 AEC-Q200 等車規(guī)認(rèn)證。應(yīng)用場景方面,發(fā)動機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、自動駕駛傳感器、車聯(lián)網(wǎng)模塊等核芯部件,都需要車規(guī)晶振提供穩(wěn)定時鐘信號,保障車輛行駛安全和功能正常。晶振測試需用到示波器、頻率計,檢測頻率精度與振蕩穩(wěn)定性。E3SB24E0000STE晶振射頻識別(RFID)技術(shù)廣泛應(yīng)用于物流、零...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CM315E32768DZFT晶振
    CM315E32768DZFT晶振

    衛(wèi)星通信系統(tǒng)工作在宇宙空間,面臨極端溫度、強輻射、真空等惡劣環(huán)境,晶振需具備特殊的極端環(huán)境適配能力。溫度方面,需承受 - 150℃~120℃的極端溫度變化,采用特殊的晶體材料和溫度補償技術(shù),確保頻率穩(wěn)定性;輻射方面,需具備抗總劑量輻射和單粒子效應(yīng)的能力,采用抗輻射材料和電路設(shè)計,避免輻射損壞;真空方面,封裝需具備極高的密封性,防止內(nèi)部氣體泄漏導(dǎo)致性能下降。衛(wèi)星通信對晶振的頻率穩(wěn)定性要求極高,通常采用恒溫晶振或原子鐘,部分關(guān)鍵部件還需采用冗余設(shè)計,確保系統(tǒng)可靠性。隨著衛(wèi)星通信技術(shù)的發(fā)展,對晶振的極端環(huán)境適配能力要求將進(jìn)一步提升。晶振相位噪聲越低,通信設(shè)備信號干擾越小,傳輸質(zhì)量越高。CM315E3...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • DSX321G 25.4M晶振
    DSX321G 25.4M晶振

    人工智能設(shè)備如智能音箱、AI 攝像頭、自動駕駛汽車等,對算力的需求極高,晶振在其中提供算力支撐的基礎(chǔ)保障。AI 設(shè)備的處理器需要穩(wěn)定的時鐘信號才能高效運行,晶振為處理器提供精細(xì)時鐘,確保指令執(zhí)行的同步性和高效性;AI 傳感器如視覺傳感器、語音傳感器,依賴晶振實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集的實時性和準(zhǔn)確性,為 AI 算法提供高質(zhì)量的數(shù)據(jù)輸入;AI 訓(xùn)練設(shè)備需要高頻、高精度晶振,支撐大規(guī)模數(shù)據(jù)處理和模型訓(xùn)練,提升訓(xùn)練效率。人工智能設(shè)備對晶振的頻率穩(wěn)定性、相位噪聲和響應(yīng)速度要求較高,隨著 AI 技術(shù)的發(fā)展,對晶振的性能要求將不斷提升,同時低功耗、小型化也是重要的發(fā)展方向。 車規(guī)晶振耐寬溫、抗震動,是新能源汽車自動...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • XRCGB40M000F1S3BR0晶振
    XRCGB40M000F1S3BR0晶振

    智能電網(wǎng)是國家能源戰(zhàn)略的重要組成部分,晶振在其中扮演著不可或缺的角色。智能電表作為智能電網(wǎng)的終端設(shè)備,依賴晶振實現(xiàn)精細(xì)計時和電量計量,其頻率精度直接影響電費核算的準(zhǔn)確性,通常需采用精度在 ±1ppm 以內(nèi)的溫補晶振;電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)中的通信設(shè)備、數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)(SCADA),需要晶振提供穩(wěn)定時鐘,保障電網(wǎng)運行狀態(tài)的實時監(jiān)測和調(diào)度指令的精細(xì)執(zhí)行;電力傳輸中的繼電保護(hù)裝置,依賴晶振實現(xiàn)快速響應(yīng),避免電網(wǎng)故障擴大。智能電網(wǎng)對晶振的可靠性、穩(wěn)定性和抗干擾能力要求較高,需適應(yīng)電網(wǎng)復(fù)雜的電磁環(huán)境和戶外工作條件。 晶振是電子設(shè)備 “時間基準(zhǔn)”,借壓電效應(yīng)產(chǎn)穩(wěn)定振蕩,手機、基站等均離不開它。XRCGB40...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • EXS00A-CS09568晶振
    EXS00A-CS09568晶振

    盡管石英晶振目前占據(jù)主流地位,但相關(guān)替代技術(shù)也在不斷發(fā)展,未來晶振產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢。MEMS(微機電系統(tǒng))振蕩器是相當(dāng)有潛力的替代技術(shù)之一,采用微機電加工工藝制造,具備體積更小、抗震性更強、成本更低的優(yōu)勢,已在部分消費電子和汽車電子中得到應(yīng)用,但頻率穩(wěn)定性仍不及石英晶振;原子鐘的頻率穩(wěn)定性極高,是當(dāng)前精度比較高的計時設(shè)備,但體積大、功耗高、成本昂貴,適用于航天、科研等重要場景;還有光學(xué)振蕩器等新型技術(shù),處于研發(fā)階段,未來有望實現(xiàn)突破。石英晶振自身也在持續(xù)升級,通過材料、工藝和電路設(shè)計的創(chuàng)新,不斷提升性能,鞏固其在主流應(yīng)用場景的地位。頻率校準(zhǔn)技術(shù)升級,讓晶振出廠精度誤差控制在極小范圍。E...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CMJXFHPFA-30.000000晶振
    CMJXFHPFA-30.000000晶振

    低功耗是便攜式電子設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)傳感器的核芯需求,低功耗晶振應(yīng)運而生并快速普及。其技術(shù)創(chuàng)新主要集中在三個方面:采用高 Q 值石英晶體,減少能量損耗;優(yōu)化振蕩電路設(shè)計,降低靜態(tài)工作電流;采用休眠喚醒機制,在設(shè)備閑置時進(jìn)入低功耗模式,需要時快速喚醒。低功耗晶振的工作電流可低至 1~10μA,相比傳統(tǒng)晶振降低一個量級以上。應(yīng)用價值方面,它能延長電池供電設(shè)備的續(xù)航時間,比如物聯(lián)網(wǎng)傳感器可實現(xiàn)數(shù)年無需更換電池,智能手表、藍(lán)牙耳機等消費電子產(chǎn)品的使用時長也大幅提升,成為低功耗電子設(shè)備的關(guān)鍵支撐元器件。晶振焊接需控制溫度,避免高溫?fù)p壞內(nèi)部石英晶片。CMJXFHPFA-30.000000晶振晶振雖體積小巧、結(jié)構(gòu)...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • EG-2101CA 75.000000MHZ晶振
    EG-2101CA 75.000000MHZ晶振

    晶振行業(yè)擁有完善的標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范,為產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)和應(yīng)用提供了統(tǒng)一依據(jù)。國際標(biāo)準(zhǔn)方面,IEC(國際電工委員會)制定了晶振的電氣性能、測試方法等標(biāo)準(zhǔn);美國標(biāo)準(zhǔn)(MIL)對航天、用晶振的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等提出了嚴(yán)格要求;車規(guī)級晶振需符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)。國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)方面,GB/T(國家標(biāo)準(zhǔn))、SJ/T(電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))對晶振的技術(shù)要求、測試方法、包裝運輸?shù)茸鞒隽嗣鞔_規(guī)定。這些標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范確保了晶振產(chǎn)品的質(zhì)量一致性和兼容性,便于終端廠商選型和應(yīng)用。企業(yè)需嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn),通過標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,才能進(jìn)入主流市場。隨著技術(shù)的發(fā)展,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)也在不斷更新和完善,推動晶振產(chǎn)業(yè)的規(guī)范化發(fā)展。從消費電子到航天,晶振...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CJCXFHPFA-26.000000晶振
    CJCXFHPFA-26.000000晶振

    醫(yī)療電子設(shè)備對精度和可靠性的要求不亞于工業(yè)和航天領(lǐng)域,晶振在其中發(fā)揮著精細(xì)計時和信號同步的關(guān)鍵作用。心電圖機、超聲診斷儀等設(shè)備,需要晶振提供穩(wěn)定時鐘,保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確性和波形顯示的清晰度;血糖儀、血壓計等便攜式醫(yī)療設(shè)備,依賴低功耗、小型化晶振實現(xiàn)精細(xì)測量和數(shù)據(jù)存儲;呼吸機、監(jiān)護(hù)儀等生命支持設(shè)備,對晶振的可靠性要求極高,需確保長期穩(wěn)定運行,避免因故障影響患者安全。醫(yī)療電子用晶振需滿足醫(yī)療行業(yè)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),具備高穩(wěn)定性、低電磁干擾、長壽命等特性,部分產(chǎn)品還需通過醫(yī)療認(rèn)證。晶振焊接需控制溫度,避免高溫?fù)p壞內(nèi)部石英晶片。CJCXFHPFA-26.000000晶振隨著汽車電子化、智能化水平的提升,晶...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • 8Z25000020晶振
    8Z25000020晶振

    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)通過連接工業(yè)設(shè)備和傳感器,實現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能化管理,晶振在其中發(fā)揮著協(xié)同作用。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器需要晶振實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集的精細(xì)計時,確保不同傳感器的數(shù)據(jù)同步;網(wǎng)關(guān)設(shè)備依賴晶振實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)臅r鐘同步,保障數(shù)據(jù)在云端和終端之間的高效交互;邊緣計算設(shè)備需要穩(wěn)定的晶振支撐實時數(shù)據(jù)處理,降低延遲。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境復(fù)雜,晶振需具備寬溫工作范圍、強抗干擾能力和高可靠性,同時適應(yīng)低功耗需求,部分場景還需支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和校準(zhǔn)。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)?;瘧?yīng)用,晶振的需求將持續(xù)增長,同時對其性能和功能的要求也將不斷提升。晶振小型化趨勢明顯,微型封裝滿足可穿戴設(shè)備、傳感器集成需求。8Z25000020晶振晶振...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • 1N232000AA0N晶振
    1N232000AA0N晶振

    智能穿戴設(shè)備如智能手表、手環(huán)、耳機等,對晶振提出了定制化的嚴(yán)苛要求。首先是小型化,設(shè)備體積小巧,需采用 1612、1210 甚至更小的微型封裝晶振,以節(jié)省內(nèi)部空間;其次是低功耗,設(shè)備多為電池供電,需晶振工作電流控制在微安級,延長續(xù)航時間;再次是低剖面,封裝高度需控制在 0.5mm 以下,適配設(shè)備的輕薄化設(shè)計;是高穩(wěn)定性,盡管體積小、功耗低,仍需保證足夠的頻率精度,滿足計時、傳感器數(shù)據(jù)同步等功能需求。為適應(yīng)這些需求,晶振廠商推出了專門的穿戴設(shè)備定制化產(chǎn)品,優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)、電路設(shè)計和材料選擇,在小型化、低功耗和穩(wěn)定性之間實現(xiàn)平衡。晶振老化會導(dǎo)致性能漂移,長期使用需定期檢測更換。1N232000AA0...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • 東莞晶體晶振現(xiàn)貨
    東莞晶體晶振現(xiàn)貨

    5G 通信技術(shù)的高速發(fā)展,對晶振的性能提出了前所未有的高要求。5G 基站需要大量高精度晶振實現(xiàn)信號同步,保障多用戶同時接入時的通信質(zhì)量,避免信號干擾和延遲;基站中的光模塊、射頻單元等核芯部件,依賴低相位噪聲晶振支撐高頻信號傳輸,滿足 5G 的大帶寬、低時延需求;終端設(shè)備方面,5G 手機的射頻前端需要更高頻率、更穩(wěn)定的晶振,以適配 Sub-6GHz 和毫米波頻段的通信需求。相比 4G 時代,5G 對晶振的頻率精度、相位噪聲、頻率穩(wěn)定性要求提升了一個量級,直接推動了溫補晶振和高頻晶振的技術(shù)升級。石英晶體精密切割與封裝工藝,直接影響晶振頻率穩(wěn)定性。東莞晶體晶振現(xiàn)貨晶振的濕度敏感性是影響其可靠性的重要...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CHJXFHPFA-40.000000晶振
    CHJXFHPFA-40.000000晶振

    衛(wèi)星通信系統(tǒng)工作在宇宙空間,面臨極端溫度、強輻射、真空等惡劣環(huán)境,晶振需具備特殊的極端環(huán)境適配能力。溫度方面,需承受 - 150℃~120℃的極端溫度變化,采用特殊的晶體材料和溫度補償技術(shù),確保頻率穩(wěn)定性;輻射方面,需具備抗總劑量輻射和單粒子效應(yīng)的能力,采用抗輻射材料和電路設(shè)計,避免輻射損壞;真空方面,封裝需具備極高的密封性,防止內(nèi)部氣體泄漏導(dǎo)致性能下降。衛(wèi)星通信對晶振的頻率穩(wěn)定性要求極高,通常采用恒溫晶振或原子鐘,部分關(guān)鍵部件還需采用冗余設(shè)計,確保系統(tǒng)可靠性。隨著衛(wèi)星通信技術(shù)的發(fā)展,對晶振的極端環(huán)境適配能力要求將進(jìn)一步提升??馆椛渚д駥樾l(wèi)星通信設(shè)計,保障極端環(huán)境下的穩(wěn)定運行。CHJXFHP...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CLCXFHPFA-26.000000晶振
    CLCXFHPFA-26.000000晶振

    射頻識別(RFID)技術(shù)廣泛應(yīng)用于物流、零售、安防等領(lǐng)域,晶振是 RFID 標(biāo)簽和讀寫器的核芯部件。RFID 讀寫器需要晶振提供穩(wěn)定的射頻振蕩信號,實現(xiàn)與標(biāo)簽的無線通信,頻率精度直接影響通信距離和識別準(zhǔn)確率;無源 RFID 標(biāo)簽通常采用低頻晶振,配合天線接收讀寫器的射頻能量,實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸;有源 RFID 標(biāo)簽則需要低功耗晶振,延長電池續(xù)航時間。RFID 技術(shù)對晶振的要求因應(yīng)用場景而異,物流和零售領(lǐng)域注重成本和穩(wěn)定性,安防領(lǐng)域則對頻率精度和抗干擾能力要求更高。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,RFID 應(yīng)用范圍不斷擴大,晶振的需求也將持續(xù)增長。晶振為 CPU、微控制器提供同步節(jié)拍,從指令讀取到執(zhí)行,全程保障系統(tǒng)...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CSTNE16M0VH3C000R0晶振
    CSTNE16M0VH3C000R0晶振

    電磁兼容性(EMC)是晶振的重要性能指標(biāo),指晶振在電磁環(huán)境中正常工作且不產(chǎn)生過量電磁干擾的能力。晶振的電磁干擾主要來自振蕩電路的高頻輻射,若干擾過大,會影響周邊電子元件的正常工作;同時,晶振自身也易受外部電磁干擾,導(dǎo)致頻率不穩(wěn)定。為提升電磁兼容性,晶振設(shè)計采用了多種措施:優(yōu)化振蕩電路布局,減少電磁輻射;采用屏蔽封裝,阻擋外部電磁干擾;在電路中增加濾波元件,抑制干擾信號。抗干擾能力強的晶振,能在工業(yè)控制、通信基站等電磁環(huán)境復(fù)雜的場景中穩(wěn)定工作,是設(shè)備整體可靠性的重要保障。晶振的振蕩頻率受電壓影響小,寬電壓設(shè)計適配多類型供電場景。CSTNE16M0VH3C000R0晶振低功耗是便攜式電子設(shè)備和物聯(lián)...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • BB50070001晶振
    BB50070001晶振

    晶振,全稱晶體振蕩器,是電子設(shè)備中不可或缺的重要元器件,被譽為“時間心臟”。它利用石英晶體的壓電效應(yīng),將電能與機械能相互轉(zhuǎn)換,產(chǎn)生穩(wěn)定的高頻振蕩信號,為各類電子設(shè)備提供精確的時間基準(zhǔn)。小到手機、手表、藍(lán)牙耳機,大到計算機、通信基站、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),都離不開晶振的支持。沒有晶振,手機無法精確收發(fā)信號,電腦無法穩(wěn)定運行程序,導(dǎo)航設(shè)備也難以提供精確的位置信息。其穩(wěn)定性直接決定了電子設(shè)備的性能,比如高精度晶振的誤差可控制在每秒億萬分之一以內(nèi),為航天航空、制造等領(lǐng)域提供可靠保障。作為重要時鐘源,晶振的高穩(wěn)定性和高精度,使其成為計算機、通信設(shè)備的必備元件。BB50070001晶振晶振的可靠性直接決定電子設(shè)備...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • Q-VT20N0327605C50B晶振
    Q-VT20N0327605C50B晶振

    相位噪聲是晶振的重要性能指標(biāo),指頻率信號的相位波動,直接影響電子設(shè)備的性能。相位噪聲越低,信號純度越高,抗干擾能力越強。在通信系統(tǒng)中,高相位噪聲會導(dǎo)致信號失真、通信速率下降,甚至出現(xiàn)信號干擾;在雷達(dá)、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域,相位噪聲過大會影響探測精度和定位準(zhǔn)確性;在音頻設(shè)備中,相位噪聲可能導(dǎo)致音質(zhì)失真。晶振的相位噪聲與晶體品質(zhì)因數(shù)(Q 值)、電路設(shè)計、封裝工藝等密切相關(guān),晶振通過采用高 Q 值晶體、優(yōu)化振蕩電路和屏蔽設(shè)計,可有效降低相位噪聲。選型時,通信、雷達(dá)等重要設(shè)備需優(yōu)先選擇低相位噪聲晶振。抗輻射晶振專為航天設(shè)備設(shè)計,可抵御宇宙射線對性能的影響。Q-VT20N0327605C50B晶振晶振故障是導(dǎo)...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • OZ26000012晶振
    OZ26000012晶振

    晶振的濕度敏感性是影響其可靠性的重要因素,潮濕環(huán)境會導(dǎo)致晶振性能下降甚至失效。潮濕氣體進(jìn)入封裝內(nèi)部,會腐蝕電極和晶片,導(dǎo)致接觸不良或頻率漂移;高濕度環(huán)境還會影響振蕩電路的電氣性能,降低頻率穩(wěn)定性。為提升防潮性能,晶振采用了多種防護(hù)措施:采用密封性能良好的封裝形式,如金屬封裝、陶瓷 - 金屬密封封裝;封裝過程中采用真空或惰性氣體填充,隔絕潮濕氣體;在封裝表面涂抹防潮涂層,進(jìn)一步提升防護(hù)效果。使用和存儲時,需保持環(huán)境干燥,避免晶振長期處于潮濕環(huán)境中,部分應(yīng)用場景還需對設(shè)備進(jìn)行整體防潮處理。晶振老化會導(dǎo)致性能漂移,長期使用需定期檢測更換。OZ26000012晶振工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)通過連接工業(yè)設(shè)備...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • 7V16000001晶振
    7V16000001晶振

    晶振的老化特性指其頻率隨使用時間的漂移,是影響設(shè)備長期穩(wěn)定性的重要因素。石英晶體的老化主要源于晶體材料的應(yīng)力釋放、電極材料的損耗和封裝內(nèi)部的氣體變化,表現(xiàn)為頻率緩慢偏移,老化速率通常隨使用時間增長而逐漸減緩。一般來說,普通晶振的年老化率為 ±1ppm~±5ppm,晶振可控制在 ±0.1ppm 以下。晶振的使用壽命通常定義為頻率偏移達(dá)到規(guī)定限值的使用時間,一般民用晶振使用壽命為 5~10 年,工業(yè)級和車規(guī)級晶振可達(dá) 10~20 年,航天級晶振使用壽命更長。在關(guān)鍵設(shè)備中,需考慮晶振的老化特性,定期檢測和更換,確保設(shè)備長期穩(wěn)定運行。低功耗晶振延長物聯(lián)網(wǎng)傳感器續(xù)航,助力設(shè)備長期穩(wěn)定運行。7V16000...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CN9XFHPFA-48.000000晶振
    CN9XFHPFA-48.000000晶振

    相位噪聲是晶振的重要性能指標(biāo),指頻率信號的相位波動,直接影響電子設(shè)備的性能。相位噪聲越低,信號純度越高,抗干擾能力越強。在通信系統(tǒng)中,高相位噪聲會導(dǎo)致信號失真、通信速率下降,甚至出現(xiàn)信號干擾;在雷達(dá)、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域,相位噪聲過大會影響探測精度和定位準(zhǔn)確性;在音頻設(shè)備中,相位噪聲可能導(dǎo)致音質(zhì)失真。晶振的相位噪聲與晶體品質(zhì)因數(shù)(Q 值)、電路設(shè)計、封裝工藝等密切相關(guān),晶振通過采用高 Q 值晶體、優(yōu)化振蕩電路和屏蔽設(shè)計,可有效降低相位噪聲。選型時,通信、雷達(dá)等重要設(shè)備需優(yōu)先選擇低相位噪聲晶振。抗輻射晶振專為航天設(shè)備設(shè)計,可抵御宇宙射線對性能的影響。CN9XFHPFA-48.000000晶振隨著汽車電...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • 北京無源晶振批發(fā)
    北京無源晶振批發(fā)

    無人機作為新興的智能設(shè)備,對晶振的性能有特殊要求。無人機的飛行控制系統(tǒng)是核芯,依賴高精度晶振實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)同步、姿態(tài)控制和飛行指令執(zhí)行,確保飛行穩(wěn)定;導(dǎo)航模塊需要晶振提供精細(xì)時鐘,配合 GPS / 北斗系統(tǒng)實現(xiàn)定位和航線規(guī)劃;圖傳模塊依賴低相位噪聲晶振,保障高清視頻的實時傳輸,避免卡頓和延遲;電池管理系統(tǒng)則需要穩(wěn)定的晶振監(jiān)測電池狀態(tài),優(yōu)化續(xù)航。無人機通常工作在戶外環(huán)境,面臨溫度變化和振動,因此晶振需具備寬溫特性、強抗震性和低功耗,同時體積小巧,適配無人機的輕量化設(shè)計。晶振焊接需避免高溫長時間烘烤,防止內(nèi)部晶片受損影響性能。北京無源晶振批發(fā)晶振的老化特性指其頻率隨使用時間的漂移,是影響設(shè)備長期穩(wěn)...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CP8XFHPFA-13.521270晶振
    CP8XFHPFA-13.521270晶振

    5G 通信技術(shù)的高速發(fā)展,對晶振的性能提出了前所未有的高要求。5G 基站需要大量高精度晶振實現(xiàn)信號同步,保障多用戶同時接入時的通信質(zhì)量,避免信號干擾和延遲;基站中的光模塊、射頻單元等核芯部件,依賴低相位噪聲晶振支撐高頻信號傳輸,滿足 5G 的大帶寬、低時延需求;終端設(shè)備方面,5G 手機的射頻前端需要更高頻率、更穩(wěn)定的晶振,以適配 Sub-6GHz 和毫米波頻段的通信需求。相比 4G 時代,5G 對晶振的頻率精度、相位噪聲、頻率穩(wěn)定性要求提升了一個量級,直接推動了溫補晶振和高頻晶振的技術(shù)升級。小型化、高精度是晶振發(fā)展方向,微型封裝滿足可穿戴設(shè)備需求。CP8XFHPFA-13.521270晶振晶振...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • S1AXFHPCA-24.000000晶振
    S1AXFHPCA-24.000000晶振

    教育科研設(shè)備對精度和穩(wěn)定性的要求較高,晶振是各類科研儀器的核芯部件。在物理實驗儀器中,如示波器、信號發(fā)生器,晶振提供標(biāo)準(zhǔn)時鐘信號,保障實驗數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性;在化學(xué)分析儀器中,如色譜儀、質(zhì)譜儀,依賴晶振實現(xiàn)檢測過程的精細(xì)計時和數(shù)據(jù)采集;在高校和科研機構(gòu)的研發(fā)設(shè)備中,如量子通信實驗裝置、精密測量儀器,需要超高精度晶振支撐前沿技術(shù)研究??蒲杏镁д裢ǔR箢l率穩(wěn)定度高、相位噪聲低,部分場景還需定制化產(chǎn)品,以滿足特殊的實驗需求。隨著科研水平的提升,對晶振的性能要求也在不斷提高,推動了重要晶振技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。晶振故障易致設(shè)備停擺,常見問題可通過檢測頻率、排查虛焊解決。S1AXFHPCA-24.000000晶...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • 8Y48090002晶振
    8Y48090002晶振

    隨著汽車電子化、智能化升級,車規(guī)級晶振成為新興剛需產(chǎn)品。汽車電子環(huán)境嚴(yán)苛,車規(guī)晶振需滿足 - 40℃~125℃的寬溫工作范圍,能抵御發(fā)動機高溫和冬季低溫的影響;同時需具備強抗震性,應(yīng)對車輛行駛中的顛簸和震動;可靠性要求極高,使用壽命需達(dá)到 10 年以上,滿足汽車的長期使用需求,且需通過 AEC-Q200 等車規(guī)認(rèn)證。應(yīng)用場景方面,發(fā)動機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)(BMS)、自動駕駛傳感器、車聯(lián)網(wǎng)模塊等核芯部件,都需要車規(guī)晶振提供穩(wěn)定時鐘信號,保障車輛行駛安全和功能正常。音頻設(shè)備的高質(zhì)量采樣,離不開晶振提供的穩(wěn)定采樣時鐘,減少信號失真。8Y48090002晶振醫(yī)療電子設(shè)備對精度和可靠性的要求不亞于工...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CJFXFHPFA-27.000000晶振
    CJFXFHPFA-27.000000晶振

    晶振的濕度敏感性是影響其可靠性的重要因素,潮濕環(huán)境會導(dǎo)致晶振性能下降甚至失效。潮濕氣體進(jìn)入封裝內(nèi)部,會腐蝕電極和晶片,導(dǎo)致接觸不良或頻率漂移;高濕度環(huán)境還會影響振蕩電路的電氣性能,降低頻率穩(wěn)定性。為提升防潮性能,晶振采用了多種防護(hù)措施:采用密封性能良好的封裝形式,如金屬封裝、陶瓷 - 金屬密封封裝;封裝過程中采用真空或惰性氣體填充,隔絕潮濕氣體;在封裝表面涂抹防潮涂層,進(jìn)一步提升防護(hù)效果。使用和存儲時,需保持環(huán)境干燥,避免晶振長期處于潮濕環(huán)境中,部分應(yīng)用場景還需對設(shè)備進(jìn)行整體防潮處理。5G 基站依賴高精度晶振實現(xiàn)信號同步,保障多用戶順暢通信。CJFXFHPFA-27.000000晶振低功耗是便...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • 8Q2600008晶振
    8Q2600008晶振

    材料創(chuàng)新是推動晶振性能提升的重要動力,近年來在晶體材料、封裝材料等方面取得諸多突破。晶體材料方面,傳統(tǒng)石英晶體仍是主流,但通過提純技術(shù)改進(jìn),石英晶體的純度和均勻性大幅提升,品質(zhì)因數(shù)(Q 值)更高,頻率穩(wěn)定性更好;部分重要場景開始采用藍(lán)寶石晶體、鈮酸鋰晶體等新型材料,具備更好的溫度特性和抗輻射性能。封裝材料方面,采用陶瓷 - 金屬密封封裝,提升了晶振的密封性和抗干擾能力,有效隔絕潮濕、粉塵和電磁干擾;部分低功耗晶振采用新型絕緣材料,降低了能量損耗。材料創(chuàng)新不僅提升了晶振的性能,還為小型化、低功耗發(fā)展提供了支撐。貼片式晶振適合自動化裝配,插件式便于手工焊接,各有適配場景。8Q2600008晶振在物...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • CJCXFHPFA-24.000000晶振
    CJCXFHPFA-24.000000晶振

    晶振的重要工作原理源于石英晶體的壓電效應(yīng)。當(dāng)石英晶體受到外加電場作用時,會產(chǎn)生機械形變;反之,當(dāng)它受到機械壓力時,又會產(chǎn)生相應(yīng)的電場,這種雙向轉(zhuǎn)換的特性便是壓電效應(yīng)。晶振內(nèi)部的石英晶片經(jīng)過精密切割和拋光,被封裝在外殼中,接入電路后,電場作用使晶片產(chǎn)生共振,形成穩(wěn)定的振蕩頻率。振蕩頻率的高低由晶片的切割角度、尺寸大小決定,比如手機中常用的 26MHz 晶振,能為射頻電路提供穩(wěn)定時鐘。不同應(yīng)用場景對頻率精度要求不同,民用設(shè)備多采用普通晶振,而工業(yè)控制、科研設(shè)備則需要溫補晶振(TCXO)、恒溫晶振(OCXO)等高精度產(chǎn)品。晶振工作電流逐步降低,微安級功耗適配電池供電的便攜式設(shè)備。CJCXFHPFA-...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
  • DSX321G 32.000MHZ晶振
    DSX321G 32.000MHZ晶振

    隨著汽車電子化、智能化水平的提升,晶振在汽車電子中的應(yīng)用場景不斷拓展,需求量持續(xù)增長。傳統(tǒng)汽車中,晶振主要用于發(fā)動機控制系統(tǒng)、儀表盤、空調(diào)系統(tǒng)等;而在新能源汽車和智能汽車中,晶振的應(yīng)用更為多,比如電池管理系統(tǒng)(BMS)需要高精度晶振監(jiān)測電池狀態(tài),自動駕駛系統(tǒng)依賴晶振實現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)同步和定位精細(xì)度,車聯(lián)網(wǎng)模塊則需要穩(wěn)定的晶振保障通信流暢。汽車電子對晶振的可靠性、耐高溫性、抗震性要求極高,需滿足 - 40℃~125℃的寬溫工作范圍和嚴(yán)格的車規(guī)認(rèn)證。為適應(yīng)汽車行業(yè)的需求,晶振企業(yè)正加大車規(guī)級產(chǎn)品的研發(fā)力度,推動技術(shù)升級與產(chǎn)品創(chuàng)新。晶振頻率范圍廣,從 kHz 到 GHz 級,適配不同設(shè)備的時鐘需求。D...

    2025-12-02
    標(biāo)簽: 晶振
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