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來源: 發(fā)布時間:2025-07-28

TS - 1855 作為目前市面上導(dǎo)熱率比較高的導(dǎo)電銀膠,其導(dǎo)熱率高達 80W/mK,在眾多銀膠產(chǎn)品中脫穎而出。這一有效的導(dǎo)熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去,有效降低電子元件的溫度,從而提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。在汽車功率半導(dǎo)體模塊中,TS - 1855 能夠快速將芯片產(chǎn)生的高熱量傳導(dǎo)至散熱片,確保功率半導(dǎo)體在高負載運行時的溫度始終處于安全范圍內(nèi),避免因過熱導(dǎo)致的性能下降和故障。除了高導(dǎo)熱率,TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力,在 260℃、14MPa 的條件下,其 DSS(Die Shear Strength,芯片剪切強度)表現(xiàn)優(yōu)異。醫(yī)療影像設(shè)備,高可靠銀膠守護。新型TANAKA田中互惠互利

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隨著電子設(shè)備小型化、高性能化的發(fā)展趨勢,對銀膠的市場需求將持續(xù)增長。在電子封裝領(lǐng)域,隨著芯片集成度的不斷提高,對散熱和電氣連接的要求也越來越高,高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠將得到更廣泛的應(yīng)用 。在 5G 通信基站、人工智能芯片等品牌領(lǐng)域,對銀膠的性能要求極高,燒結(jié)銀膠憑借其優(yōu)異的性能將占據(jù)重要地位 。在新能源汽車領(lǐng)域,隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展,對電池模塊、電機控制器和逆變器等關(guān)鍵部件的性能要求也在不斷提高。方便TANAKA田中前景半燒結(jié)銀膠,工藝簡單性能佳。

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TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS(全氟和多氟烷基物質(zhì))由于其持久性和生物累積性,對環(huán)境和人體健康存在潛在風險。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格,電子材料符合 PFAS 要求變得至關(guān)重要。TS - 9853G 滿足這一要求,使其在歐洲市場以及對環(huán)保要求較高的應(yīng)用場景中具有明顯優(yōu)勢 。在電子設(shè)備出口到歐盟地區(qū)時,使用 TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠能夠確保產(chǎn)品順利通過環(huán)保檢測,避免因環(huán)保問題導(dǎo)致的貿(mào)易壁壘和市場準入障礙。TS - 9853G 還對 EBO(Early Bond Open,早期鍵合開路)進行了優(yōu)化。在電子封裝過程中,EBO 問題可能會導(dǎo)致電子元件之間的連接失效,影響產(chǎn)品的可靠性。

在特定領(lǐng)域的應(yīng)用中,TS - 985A - G6DG 在汽車電子的功率模塊封裝中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著新能源汽車的快速發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)的功率密度不斷提高,對散熱材料的要求也越來越苛刻。在新能源汽車的逆變器功率模塊中,TS - 985A - G6DG 用于芯片與基板之間的連接,其高導(dǎo)熱性能能夠迅速將芯片產(chǎn)生的大量熱量導(dǎo)出,保證逆變器在高功率運行下的穩(wěn)定性和可靠性。其出色的耐腐蝕性,能夠抵御汽車發(fā)動機艙內(nèi)復(fù)雜的化學(xué)環(huán)境和高溫、高濕等惡劣條件,確保功率模塊在汽車的整個使用壽命周期內(nèi)都能正常工作。在航空航天領(lǐng)域,對于電子設(shè)備的可靠性和性能要求極高,TS - 985A - G6DG 憑借其優(yōu)異的性能,也被應(yīng)用于一些關(guān)鍵的電子部件封裝中,為航空航天設(shè)備的穩(wěn)定運行提供了可靠的保障 。LED 燈具應(yīng)用,TS - 1855 提性能。

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對于不同型號的銀膠,其導(dǎo)熱率對電子設(shè)備散熱的影響也各不相同。以高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠為例,高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率一般在 10W - 80W/mK 之間,適用于一般的電子設(shè)備散熱需求,如普通的集成電路封裝。半燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率通常在 80W - 200W/mK 之間,在一些對散熱要求較高,但又需要兼顧工藝和成本的應(yīng)用中表現(xiàn)出色,如汽車電子的功率模塊。燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率則可達到 200W/mK 以上,主要應(yīng)用于對散熱性能要求極高的品牌電子設(shè)備,如航空航天領(lǐng)域的電子器件。半燒結(jié)銀膠,工藝與性能兼?zhèn)洹7奖鉚ANAKA田中前景

高導(dǎo)熱銀膠,電子封裝好幫手。新型TANAKA田中互惠互利

全燒結(jié)銀膠是 TANAKA 高導(dǎo)熱銀膠產(chǎn)品中的品牌系列,具有一系列突出的優(yōu)勢。在生產(chǎn)過程中,全燒結(jié)銀膠需要經(jīng)過高溫烘烤,這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導(dǎo)電路徑,從而具有極高的電導(dǎo)率。同時,其粘合力和耐腐蝕性也非常強,能夠在極端的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。TS - 985A - G6DG 作為 TANAKA 全燒結(jié)銀膠的展示產(chǎn)品,導(dǎo)熱率高達 200w/mk 以上,展現(xiàn)出優(yōu)異的散熱性能。從性能參數(shù)上看,除了超高的導(dǎo)熱率外,它還具有極低的熱阻,能夠快速地將熱量傳遞出去,有效降低電子元件的工作溫度。在導(dǎo)電性方面,其體積電阻率極低,能夠滿足對電氣性能要求極高的應(yīng)用場景。新型TANAKA田中互惠互利