針對不同溫度燒結銀膠作用

來源: 發(fā)布時間:2025-08-08

在新能源汽車領域,隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展,對電池模塊、電機控制器和逆變器等關鍵部件的性能要求也在不斷提高。高導熱銀膠、半燒結銀膠和燒結銀膠在這些部件中的應用將不斷增加,以提高新能源汽車的性能和可靠性。在電池模塊中,高導熱銀膠能夠有效解決電芯散熱問題,提高電池的充放電效率和使用壽命;在電機控制器和逆變器中,半燒結銀膠和燒結銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求。在5G通信領域,5G技術的快速發(fā)展對通信設備的性能提出了更高的要求。LED 照明行業(yè),TS - 1855 助力。針對不同溫度燒結銀膠作用

針對不同溫度燒結銀膠作用,燒結銀膠

高導熱銀膠導熱率在 10W - 80W/mK,滿足一般電子設備散熱需求,其導電性和可靠性也能滿足常規(guī)電子元件的電氣連接和穩(wěn)定工作要求 。半燒結銀膠導熱率處于 80W - 200W/mK 之間,在具備較高導熱性能的同時,對 EBO 進行了優(yōu)化,如 TS - 9853G 半燒結銀膠符合歐盟 PFAS 要求,為其在環(huán)保要求較高的市場應用提供了優(yōu)勢 。燒結銀膠導熱率可達 200W/mK 以上,具有高可靠性和在高溫下的穩(wěn)定性,像 TS - 985A - G6DG 高導熱燒結銀膠在航空航天等極端環(huán)境應用中表現(xiàn)優(yōu)異 。實用燒結銀膠方式航空航天靠它,散熱穩(wěn)定運行。

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TS - 9853G 半燒結銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS(全氟和多氟烷基物質)由于其持久性和生物累積性,對環(huán)境和人體健康存在潛在風險。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格,電子材料符合 PFAS 要求變得至關重要。TS - 9853G 滿足這一要求,使其在歐洲市場以及對環(huán)保要求較高的應用場景中具有明顯優(yōu)勢 。在電子設備出口到歐盟地區(qū)時,使用 TS - 9853G 半燒結銀膠能夠確保產品順利通過環(huán)保檢測,避免因環(huán)保問題導致的貿易壁壘和市場準入障礙。TS - 9853G 還對 EBO(Early Bond Open,早期鍵合開路)進行了優(yōu)化。在電子封裝過程中,EBO 問題可能會導致電子元件之間的連接失效,影響產品的可靠性。

半燒結銀膠是 TANAKA 銀膠產品中的重要組成部分,其獨特的性能使其在特定領域有著廣泛的應用。這類銀膠的主要特性在于其燒結溫度相對較低,能夠在較為溫和的條件下形成導電路徑,這一特點使得它在一些對溫度敏感的電子元件封裝中具有明顯優(yōu)勢。同時,半燒結銀膠的粘合力較強,能夠可靠地連接不同的材料,保證封裝結構的穩(wěn)定性。以 TS - 9853G 為例,這款半燒結銀膠具有諸多亮點。首先,它符合歐盟 PFAS 要求,這在環(huán)保日益嚴格的現(xiàn)在具有重要意義。高導熱銀膠,構建高效導熱通路。

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LED 照明具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點,近年來得到了廣泛的應用和普及。在 LED 照明產品中,高導熱銀膠主要用于 LED 芯片與散熱基板之間的粘接和散熱。LED 芯片在發(fā)光過程中會產生熱量,如果熱量不能及時散發(fā)出去,將會導致 LED 芯片的結溫升高,從而降低發(fā)光效率、縮短使用壽命,并可能引起光衰等問題。高導熱銀膠能夠有效地將 LED 芯片產生的熱量傳遞到散熱基板上,提高 LED 照明產品的散熱性能,保證其穩(wěn)定的發(fā)光性能和長壽命。例如,在大功率 LED 路燈、LED 顯示屏等產品中,高導熱銀膠的應用尤為關鍵,能夠顯著提高產品的性能和可靠性。汽車功率模塊,TS - 1855 穩(wěn)運行。針對不同溫度燒結銀膠作用

LED 照明,TS - 1855 解決散熱難題。針對不同溫度燒結銀膠作用

TS-985A-G6DG高導熱燒結銀膠的導熱率高達200W/mK,在燒結銀膠中屬于高性能產品。如此高的導熱率使其在高溫、高功率應用中具有無可比擬的優(yōu)勢,能夠迅速將大量熱量傳導出去,確保電子元件在極端條件下的正常工作。在航空航天電子設備中,電子元件需要在高溫、高輻射等惡劣環(huán)境下運行,TS-985A-G6DG能夠將芯片產生的熱量快速導出,避免因過熱導致的設備故障,保障航空航天任務的順利進行。除了高導熱率,TS-985A-G6DG還具有高可靠性。它在燒結后形成的銀連接層具有良好的穩(wěn)定性和機械強度,能夠承受高溫、高濕度、強振動等惡劣環(huán)境的考驗。針對不同溫度燒結銀膠作用