珠海半導(dǎo)體推拉力測試機哪里有賣的

推拉力測試機案例：2023年春，陳總的企業(yè)接到某頭部通信設(shè)備商的5G光模塊訂單。這本是拓展市場的較好機會，卻在量產(chǎn)階段遭遇滑鐵盧：客戶反饋部分光模塊在高溫高濕環(huán)境下出現(xiàn)信號中斷，經(jīng)排查，問題根源竟是BGA焊點存在微小虛焊。"傳統(tǒng)檢測手段只能發(fā)現(xiàn)明顯缺陷，對0.1N以下的力值差異完全無能為力。"陳總回憶道。當(dāng)時工廠使用的拉力試驗機已服役8年，傳感器老化導(dǎo)致精度下降至±0.5%FS，且具備基礎(chǔ)推力測試功能。在測試0.3mm金絲鍵合強度時，設(shè)備無法區(qū)分0.5N與0.6N的差異，導(dǎo)致約3%的虛焊產(chǎn)品流入市場。更棘手的是，客戶要求提供每批次產(chǎn)品的焊點強度分布報告，而老舊設(shè)備只能輸出簡單的力值數(shù)據(jù)，無法生成可視化報表。為滿足要求，工廠不得不安排專人手動整理數(shù)據(jù)，不僅效率低下，還因人為誤差導(dǎo)致兩批次報告數(shù)據(jù)矛盾，險些丟失訂單。力標(biāo)高精度推拉力測試機正好可以解決這些問題。推拉力測試應(yīng)用于汽車電子驗證：0-200N量程的連接器插拔力測試、0-50N量程的線束端子保持力測試。珠海半導(dǎo)體推拉力測試機哪里有賣的

推拉力測試機實現(xiàn)的測試功能:1、內(nèi)引線拉力測試；2、微焊點推力測試；3、芯片剪切力測試；4、SMT焊接元件推力測試；5、BGA矩陣整體推力測試；以上所用測試均經(jīng)過專業(yè)測試,設(shè)備總體系統(tǒng)精細(xì)度達(dá)到0.1%以下.完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。平臺夾具 推針/拉針180°垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確。推拉力測試機特點：1、可實現(xiàn)多功能推拉力測試2、自動旋轉(zhuǎn)組合測試模組3、滿足單一測試模組4、創(chuàng)新的機械設(shè)計模式5、強大的數(shù)據(jù)處理功能6、簡易的操作模式，方便、實用。
廣東模組推拉力測試機系列推拉力測試機不僅可以進(jìn)行拉伸和壓縮測試，還可以進(jìn)行剪切、撕裂、彎曲等多種測試。

推拉力測試機測試內(nèi)容有：引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試微焊點、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測試。主要用途：貼片式料件焊點的可靠性；IC與PCB之間焊點的可靠性；BGA封裝料件焊點的可靠性；金線焊接點強度的可靠性。推拉力測試機采用自動旋轉(zhuǎn)模組特點：減少手動更換模塊的繁瑣性，降低損壞風(fēng)險自動旋轉(zhuǎn)定位測試，無需人為干預(yù)，精度更高一臺機器兼容所有測試，效率高，成本更低。

推拉力測試機是功能型設(shè)備：從單一測試到全場景解決方案?，F(xiàn)代推拉力測試機已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測試平臺+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺配備推力、拉力、剪切力三合一測試模組，通過快速更換夾具，可實現(xiàn)：微電子封裝檢測：金絲拉力測試（0.1-10N量程）、晶圓級芯片推力測試（0.5-50N量程）汽車電子驗證：連接器插拔力測試（0-200N量程）、線束端子保持力測試（0-50N量程）航空航天材料分析：復(fù)合材料層間剪切測試（0-1000N量程）、蜂窩結(jié)構(gòu)剝離測試（0-200N量程）更令人矚目的是其360度旋轉(zhuǎn)測試功能。在測試5G光模塊的BGA焊點時，工程師可通過旋轉(zhuǎn)測試頭，從0°到360°連續(xù)采集數(shù)據(jù)，精細(xì)定位薄弱點。這種設(shè)計，讓單臺設(shè)備即可覆蓋平面、立體、曲面等多種測試場景。推拉力測試機使用，是有工程師一對一教學(xué)，駐廠測試，技術(shù)指導(dǎo)，操作培訓(xùn)，操作視頻練習(xí)，確保熟練掌握。

推拉力測試機測試范圍拉力測試?金/鋁線拉力測試?非破壞性拉力測試（無損拉克）?鋁帶拉力測試?非垂直（任何角度）拉力測試?夾金/鋁線拉力測試?夾元件拉力測試?薄膜/鍍膜能片/組件垂直拉力測試?引腳疲勞拉力測試下壓測試（Z軸垂直推力）?下壓測試（Z軸垂直推力）?非破壞性測試?彎曲及壓斷測試?引腳疲勞下壓測試推力測試?推金/鋁線測試?非破壞性推力測試（無損拉克）?錫/金球推力測試?錫球整列推力測試?錫球矩陣推力測試?芯片推力測試?鋁帶推力測試剝離測試?鋁帶剝離測試?非破壞性拉力測試（無損拉克）推拉力測試機推力為 200Kg，拉力為 20Kg，X/Y 平臺的移動距離為為 100mm，Z軸的移動距離為 60mm（均可定制）。江西BGA推拉力測試機

推拉力測試機測試芯片剪切力。 測試類似于標(biāo)準(zhǔn)的錫球剪切力測試。珠海半導(dǎo)體推拉力測試機哪里有賣的

推拉力測試機常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程?？梢造`活的應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位單獨設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點。在測試過程中，可以設(shè)置不同的推拉力極限值，以確定器件的大承載力。推拉力試驗機，又可稱之為電腦式推拉力測試機，可用于測試半導(dǎo)體、LED、芯片封裝、焊線、金線、金球、金圓、固晶、端子等材料的推拉力、剪切力、剝離力、粘接力、撕裂、拉伸、壓縮、抗壓等物理力學(xué)性能測試。珠海半導(dǎo)體推拉力測試機哪里有賣的

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