廣東自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)

推拉力測(cè)試機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力在于其“力-位移”雙參數(shù)的精細(xì)控制能力。以型號(hào)LB-8600為例，其傳感器采用高精度力值傳感器，配合24位轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)0.01%FS（滿量程）的分辨率，可捕捉0.01N的微小力值變化。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備能清晰區(qū)分0.1N的差異，為微電子封裝工藝提供數(shù)據(jù)支撐。機(jī)械結(jié)構(gòu)方面，推拉力測(cè)試機(jī)采用鋁合金CNC加工主體框架，搭配高精度導(dǎo)軌，確保X/Y軸重復(fù)定位精度達(dá)±1μm。這種設(shè)計(jì)使設(shè)備在測(cè)試5G光模塊BGA焊點(diǎn)時(shí)，可實(shí)現(xiàn)360度旋轉(zhuǎn)測(cè)試，精細(xì)定位薄弱點(diǎn)，避免因檢測(cè)盲區(qū)導(dǎo)致的質(zhì)量隱患。更值得關(guān)注的是其智能閉環(huán)控制系統(tǒng)。通過實(shí)時(shí)反饋調(diào)節(jié)，設(shè)備將測(cè)試精度控制在≤0.1%，達(dá)到國(guó)際機(jī)型標(biāo)準(zhǔn)。在測(cè)試汽車連接器插拔力時(shí)，系統(tǒng)可自動(dòng)補(bǔ)償機(jī)械間隙，確保每次測(cè)試的力值曲線高度一致，為大規(guī)模生產(chǎn)提供穩(wěn)定的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)突破：以精密制造定義檢測(cè)新標(biāo)準(zhǔn)。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備穩(wěn)定性高：程式化自動(dòng)測(cè)試 數(shù)據(jù)處理方便：能夠自動(dòng)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，并提供數(shù)據(jù)處理。廣東自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)

推拉力測(cè)試機(jī)案例：2023年春，陳總的企業(yè)接到某頭部通信設(shè)備商的5G光模塊訂單。這本是拓展市場(chǎng)的較好機(jī)會(huì)，卻在量產(chǎn)階段遭遇滑鐵盧：客戶反饋部分光模塊在高溫高濕環(huán)境下出現(xiàn)信號(hào)中斷，經(jīng)排查，問題根源竟是BGA焊點(diǎn)存在微小虛焊。"傳統(tǒng)檢測(cè)手段只能發(fā)現(xiàn)明顯缺陷，對(duì)0.1N以下的力值差異完全無能為力。"陳總回憶道。當(dāng)時(shí)工廠使用的拉力試驗(yàn)機(jī)已服役8年，傳感器老化導(dǎo)致精度下降至±0.5%FS，且具備基礎(chǔ)推力測(cè)試功能。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備無法區(qū)分0.5N與0.6N的差異，導(dǎo)致約3%的虛焊產(chǎn)品流入市場(chǎng)。更棘手的是，客戶要求提供每批次產(chǎn)品的焊點(diǎn)強(qiáng)度分布報(bào)告，而老舊設(shè)備只能輸出簡(jiǎn)單的力值數(shù)據(jù)，無法生成可視化報(bào)表。為滿足要求，工廠不得不安排專人手動(dòng)整理數(shù)據(jù)，不僅效率低下，還因人為誤差導(dǎo)致兩批次報(bào)告數(shù)據(jù)矛盾，險(xiǎn)些丟失訂單。力標(biāo)高精度推拉力測(cè)試機(jī)正好可以解決這些問題。上海金線推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)企業(yè)推拉力測(cè)試機(jī)適用于器件封裝、LED 封裝、CCM器件、智能卡器件、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。

推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無需人手更換2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿足不同測(cè)試需求，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡(jiǎn)單便捷。6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。10、XY平臺(tái)，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣的測(cè)試范圍。11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以便幫助更快地測(cè)試。提高測(cè)試自動(dòng)化速度。

多功能推拉力測(cè)試機(jī)：產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)●采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。●三個(gè)工作傳感器，采用**采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度?！衩宽?xiàng)傳感器采用**防碰撞及過力保護(hù)系統(tǒng)。●每項(xiàng)測(cè)試工位采用安全限位及限速功能。●人性化的操作界面，人員操作方便?！窀呔葌鞲邢到y(tǒng)結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。產(chǎn)品特點(diǎn)●采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性?！癫捎眠M(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。●三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞?！窕魻栯p搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便?！裢昝榔ヅ涔SMES系統(tǒng)?！駵y(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備采用7英寸觸控屏，界面簡(jiǎn)潔直觀，支持中英文雙語(yǔ)切換，即使非專業(yè)人員也能快速上手。

推拉力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。4．PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。5．BGA植球剪切力測(cè)試。6．BGA植球群推試驗(yàn)。7．BGA貼裝推力測(cè)試。8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)是一種多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用；LB-8600焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。 推拉力測(cè)試機(jī)可以檢測(cè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度和耐久性。將焊點(diǎn)固定在測(cè)試機(jī)上，然后施加一定力量來測(cè)試焊點(diǎn)的承載能力。湖南推拉力測(cè)試機(jī)注意事項(xiàng)

推拉力測(cè)試機(jī)具備超高的靈活性，不同尺寸，焊線高度和寬度的鋁帶拉力測(cè)試通過鑷鉗，拉鉗和拉鉤的方法測(cè)試。廣東自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)

推拉力測(cè)試機(jī)試驗(yàn)方法1、設(shè)備準(zhǔn)備：準(zhǔn)備一臺(tái)能夠施加負(fù)載的測(cè)試儀器（推拉力測(cè)試機(jī)）。2、樣品安裝：將待測(cè)試的芯片樣品安裝在測(cè)試儀器上，確保位置準(zhǔn)確。3、負(fù)載施加：?jiǎn)?dòng)儀器，使其施加均勻的負(fù)載到芯片的一個(gè)邊緣。4、逐漸增力：逐漸增加施加力的大小，模擬剪切力的遞增過程。5、觀察推移：在施加力的同時(shí)觀察芯片是否能夠承受剪切力，記錄任何異常現(xiàn)象。6、剪切強(qiáng)度測(cè)量：在達(dá)到設(shè)定的力值或觀察到芯片推移時(shí)，記錄此時(shí)的剪切力大小。7、數(shù)據(jù)分析：分析所得數(shù)據(jù)，評(píng)估芯片封裝的牢固性，包括剪切強(qiáng)度的大小和可能的失效模式。8、結(jié)果解釋：根據(jù)測(cè)試結(jié)果，判斷芯片封裝是否符合設(shè)計(jì)要求，是否需要調(diào)整工藝或材料。9、報(bào)告生成：生成測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試條件、結(jié)果、剪切強(qiáng)度數(shù)值以及任何需要注意的問題。廣東自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)

力標(biāo)精密設(shè)備(深圳)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同力標(biāo)精密設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！