山東晶片推拉力測(cè)試機(jī)哪里有賣(mài)的

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試范圍拉力測(cè)試?金/鋁線拉力測(cè)試?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）?鋁帶拉力測(cè)試?非垂直（任何角度）拉力測(cè)試?夾金/鋁線拉力測(cè)試?夾元件拉力測(cè)試?薄膜/鍍膜能片/組件垂直拉力測(cè)試?引腳疲勞拉力測(cè)試下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?非破壞性測(cè)試?彎曲及壓斷測(cè)試?引腳疲勞下壓測(cè)試推力測(cè)試?推金/鋁線測(cè)試?非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）?錫/金球推力測(cè)試?錫球整列推力測(cè)試?錫球矩陣推力測(cè)試?芯片推力測(cè)試?鋁帶推力測(cè)試剝離測(cè)試?鋁帶剝離測(cè)試?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）芯片推拉力測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試芯片的推拉力。它可以測(cè)量芯片在不同溫度下的推拉力，以確定芯片的可靠性。山東晶片推拉力測(cè)試機(jī)哪里有賣(mài)的

多功能推拉力測(cè)試機(jī)：產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)●采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位?！袢齻€(gè)工作傳感器，采用**采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度?！衩宽?xiàng)傳感器采用**防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)?！衩宽?xiàng)測(cè)試工位采用安全限位及限速功能?！袢诵曰牟僮鹘缑?，人員操作方便?！窀呔葌鞲邢到y(tǒng)結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。產(chǎn)品特點(diǎn)●采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性?！癫捎眠M(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度?！袢の蛔詣?dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞?！窕魻栯p搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便?！裢昝榔ヅ涔SMES系統(tǒng)?！駵y(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。北京半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)廠家現(xiàn)貨推拉力測(cè)試機(jī)具有自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)修正數(shù)據(jù)誤差等功能，在做測(cè)試過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)變形或損壞試驗(yàn)機(jī)。

推拉力測(cè)試機(jī)：工業(yè)檢測(cè)的“精密之眼”，品質(zhì)保障的“隱形衛(wèi)士”！在半導(dǎo)體封裝車(chē)間，工程師正用一臺(tái)設(shè)備對(duì)芯片引腳進(jìn)行推力測(cè)試，屏幕上的數(shù)據(jù)曲線精細(xì)捕捉著0.01N的力值波動(dòng)；在汽車(chē)生產(chǎn)線，質(zhì)檢員通過(guò)同一臺(tái)設(shè)備驗(yàn)證安全帶卡扣的抗拉強(qiáng)度，確保百萬(wàn)次使用后的可靠性；在航空航天實(shí)驗(yàn)室，科研人員用它模擬機(jī)翼蒙皮在極端環(huán)境下的應(yīng)力分布，為新型復(fù)合材料提供數(shù)據(jù)支撐……這，就是推拉力測(cè)試機(jī)——工業(yè)領(lǐng)域不可或缺的“力學(xué)診斷設(shè)備”。

推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。多功能推拉力測(cè)試機(jī)適用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車(chē)領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，材料產(chǎn)品測(cè)試，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。推拉力測(cè)試機(jī)是高精度性能測(cè)試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、電子制造、汽車(chē)零部件及航空航天等領(lǐng)域。

推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)內(nèi)核：從機(jī)械結(jié)構(gòu)到智能算法的精密融合。推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵在于其“力-位移”雙參數(shù)精細(xì)控制體系。以品牌LB-8600系列為例，其測(cè)試架采用航空級(jí)鋁合金CNC加工，配合高精度導(dǎo)軌，確保X/Y軸重復(fù)定位精度達(dá)±1μm，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/50。這種機(jī)械精度，讓設(shè)備在測(cè)試微電子封裝中的0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，仍能捕捉到0.05N的力值變化。在傳感器層面，24Bits高分辨率AD轉(zhuǎn)換器與力值傳感器組成“黃金搭檔”，實(shí)現(xiàn)0.01%FS（滿量程）的分辨率。當(dāng)測(cè)試LED封裝支架的粘接強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備能清晰區(qū)分0.1N的微小差異，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。更值得關(guān)注的是其數(shù)字閉環(huán)技術(shù)，通過(guò)實(shí)時(shí)反饋調(diào)節(jié)，將測(cè)試精度控制在≤0.1%FS，這一指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際機(jī)型標(biāo)準(zhǔn)。推拉力測(cè)試機(jī)適用于器件封裝、LED 封裝、CCM器件、智能卡器件、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。北京半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)廠家現(xiàn)貨

推拉力測(cè)試機(jī)不僅可以進(jìn)行拉伸和壓縮測(cè)試，還可以進(jìn)行剪切、撕裂、彎曲等多種測(cè)試。山東晶片推拉力測(cè)試機(jī)哪里有賣(mài)的

推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，有保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。比較高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸比較大測(cè)試力值100KG，Z軸比較大測(cè)試力值20KG。智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性。高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合獨(dú)特的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性。LED智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED照明燈開(kāi)啟。 山東晶片推拉力測(cè)試機(jī)哪里有賣(mài)的

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