金線推拉力測(cè)試機(jī)報(bào)價(jià)

微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)(推拉力試驗(yàn)機(jī))廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)，操控便捷，測(cè)試高效精細(xì)能滿足包含有：金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測(cè)試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試、錫球/Bumppin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求。推拉力測(cè)試機(jī)以其高精度、可調(diào)節(jié)參數(shù)、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)功能和高效操作等特點(diǎn)，在微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試中發(fā)揮著重要作用。通過準(zhǔn)確測(cè)試材料的推拉力性能，能夠?yàn)殡娮又圃斓刃袠I(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障，促進(jìn)產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性提升。隨著科技的不斷發(fā)展，推拉力測(cè)試機(jī)也將不斷完善和創(chuàng)新，更好地滿足不同領(lǐng)域等部件力學(xué)性能測(cè)試的需求。力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)作為被眾多科研單位所選用的檢驗(yàn)設(shè)備，面對(duì)種類眾多的測(cè)試樣品，測(cè)試能力和適應(yīng)能力突出。金線推拉力測(cè)試機(jī)報(bào)價(jià)

半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)大行程，是半導(dǎo)體微電子微小產(chǎn)品精密檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于芯片封裝工藝測(cè)試和產(chǎn)品使用失效可靠性分析。整機(jī)由控制系統(tǒng)、高精密傳感器（模組）、測(cè)試平臺(tái)等組件構(gòu)成。內(nèi)置進(jìn)口高精度傳感器、無需手動(dòng)更換模組，可根據(jù)應(yīng)用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳感器模組平臺(tái)可共享各種夾具，包括下壓夾具、對(duì)夾夾具、光通訊夾具等，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，搭配高清雙目（1-60）變倍顯微鏡，可有效減少人員視覺疲勞，操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉(zhuǎn)，并配有12個(gè)按鈕控制主要軟件功能，操作簡(jiǎn)便、測(cè)試輕松。推拉力測(cè)試機(jī)具有行程大、精度高、多功能等特點(diǎn)該產(chǎn)品滿足晶片剪切力（DS）、焊線拉力（WP）、金球推力（BS）、表面貼裝下壓力（DP）等應(yīng)用，支持破壞性和非破壞性2種測(cè)試類型。
北京自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)推拉力測(cè)試機(jī)使用，是有工程師一對(duì)一教學(xué)，駐廠測(cè)試，技術(shù)指導(dǎo)，操作培訓(xùn)，操作視頻練習(xí)，確保熟練掌握。

推拉力測(cè)試機(jī)案例：2023年春，陳總的企業(yè)接到某頭部通信設(shè)備商的5G光模塊訂單。這本是拓展市場(chǎng)的較好機(jī)會(huì)，卻在量產(chǎn)階段遭遇滑鐵盧：客戶反饋部分光模塊在高溫高濕環(huán)境下出現(xiàn)信號(hào)中斷，經(jīng)排查，問題根源竟是BGA焊點(diǎn)存在微小虛焊。"傳統(tǒng)檢測(cè)手段只能發(fā)現(xiàn)明顯缺陷，對(duì)0.1N以下的力值差異完全無能為力。"陳總回憶道。當(dāng)時(shí)工廠使用的拉力試驗(yàn)機(jī)已服役8年，傳感器老化導(dǎo)致精度下降至±0.5%FS，且具備基礎(chǔ)推力測(cè)試功能。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備無法區(qū)分0.5N與0.6N的差異，導(dǎo)致約3%的虛焊產(chǎn)品流入市場(chǎng)。更棘手的是，客戶要求提供每批次產(chǎn)品的焊點(diǎn)強(qiáng)度分布報(bào)告，而老舊設(shè)備只能輸出簡(jiǎn)單的力值數(shù)據(jù)，無法生成可視化報(bào)表。為滿足要求，工廠不得不安排專人手動(dòng)整理數(shù)據(jù)，不僅效率低下，還因人為誤差導(dǎo)致兩批次報(bào)告數(shù)據(jù)矛盾，險(xiǎn)些丟失訂單。力標(biāo)高精度推拉力測(cè)試機(jī)正好可以解決這些問題。

高效精細(xì)的推拉力測(cè)試機(jī)分享推拉力測(cè)試是工業(yè)生產(chǎn)和科研領(lǐng)域中重要的力學(xué)性能測(cè)試之一，它能夠幫助工程師和研究人員評(píng)估材料、組件或產(chǎn)品的力學(xué)性能，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。原理推拉力測(cè)試解決方案通常由推拉力測(cè)試機(jī)、測(cè)試軟件、傳感器和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)等組成；測(cè)試過程中，通過傳感器將試樣的推拉力轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，再由測(cè)試軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、處理和分析，然后得到力的數(shù)值。1.在電子行業(yè)中，可以用于測(cè)試手機(jī)屏幕的抗拉強(qiáng)度和抗壓強(qiáng)度，確保屏幕在正常使用過程中的穩(wěn)定性。2.在汽車行業(yè)中，可以用于測(cè)試汽車零部件的耐久性，如發(fā)動(dòng)機(jī)零件、懸掛系統(tǒng)等。3.在材料科學(xué)研究中，可以用于測(cè)試新型材料的力學(xué)性能，為材料的選擇和應(yīng)用提供依據(jù)。推拉力測(cè)試機(jī)具有自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)修正數(shù)據(jù)誤差等功能，在做測(cè)試過程中不會(huì)出現(xiàn)變形或損壞試驗(yàn)機(jī)。

推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備軟件：中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定。力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)。SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)最大值、最小值、平均值及CPK計(jì)算。傳感器精度：傳感器精度±0.003%;綜合測(cè)試精度±0.1%測(cè)試精度：測(cè)試傳感器量程自動(dòng)切換。多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試，保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度、測(cè)試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。測(cè)試平臺(tái)：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測(cè)試平臺(tái)，適應(yīng)于各種材料測(cè)試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測(cè)試需求。芯片推拉力剪切力測(cè)試儀，用于芯片推拉力和剪切力測(cè)試。LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)高，測(cè)試樣品，服務(wù)保證。山西燈珠推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)

推拉力測(cè)試機(jī)配備不同夾具可測(cè)試不同材質(zhì)式樣。是一款經(jīng)濟(jì)、實(shí)用的性價(jià)比極高的拉力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)。金線推拉力測(cè)試機(jī)報(bào)價(jià)

推拉力測(cè)試機(jī)常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程?？梢造`活的應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位單獨(dú)設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。在測(cè)試過程中，可以設(shè)置不同的推拉力極限值，以確定器件的大承載力。推拉力試驗(yàn)機(jī)，又可稱之為電腦式推拉力測(cè)試機(jī)，可用于測(cè)試半導(dǎo)體、LED、芯片封裝、焊線、金線、金球、金圓、固晶、端子等材料的推拉力、剪切力、剝離力、粘接力、撕裂、拉伸、壓縮、抗壓等物理力學(xué)性能測(cè)試。金線推拉力測(cè)試機(jī)報(bào)價(jià)

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