安徽BGA推拉力測試機(jī)測試

推拉力測試機(jī)-半導(dǎo)體推拉力儀器針對LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)金線材料進(jìn)行拉伸力學(xué)試驗(yàn)的高精度試驗(yàn)設(shè)備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測試精度要求很高，因此拉力測試機(jī)機(jī)臺要求很高，測試過程中不能有半點(diǎn)漂移，就會直接影響到測試結(jié)果。市面上之前用的均是英國進(jìn)口DAGE-4000或日本島津公司和美國英斯特朗的試驗(yàn)機(jī)，我們公司工程師經(jīng)過多年努力，研制的金線拉力試驗(yàn)機(jī)LB8600已在國內(nèi)外公司使用效果很好，500強(qiáng)企業(yè)在使用我司的金線拉力試驗(yàn)機(jī)。推拉力測試機(jī)又名焊接強(qiáng)度測試儀用于錫球剪切力、晶粒剪切力、拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試。是多功能的。安徽BGA推拉力測試機(jī)測試

推拉力測試機(jī)智能進(jìn)化：從數(shù)據(jù)采集到?jīng)Q策支持的范式轉(zhuǎn)變。新一代推拉力測試機(jī)已實(shí)現(xiàn)“測試設(shè)備+數(shù)據(jù)分析平臺+工藝庫”的三位一體。以力標(biāo)LB-8600軟件系統(tǒng)為例，其具備：智能診斷功能：通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法，自動對比歷史數(shù)據(jù)，識別異常力值曲線。工藝優(yōu)化建議：根據(jù)測試結(jié)果，推薦焊接溫度、壓力、時間等參數(shù)組合。預(yù)測性維護(hù)：監(jiān)測設(shè)備傳感器狀態(tài)，提前預(yù)警潛在故障。在某半導(dǎo)體封裝廠，這套系統(tǒng)將工藝調(diào)試周期從72小時縮短至8小時。當(dāng)測試到某批次產(chǎn)品的焊點(diǎn)推力值偏離均值3σ時，系統(tǒng)自動觸發(fā)工藝追溯，定位到助焊劑涂布量異常，避免了大批量不良品的產(chǎn)生。天津自動推拉力測試機(jī)非標(biāo)定制推拉力測試機(jī)從芯片封裝到航空航天，從醫(yī)療設(shè)備到新能源汽車，推拉力測試機(jī)正實(shí)現(xiàn)工業(yè)的精密與可靠。

推拉力測試機(jī)的工作原理主要由以下幾部分組成：1、傳動機(jī)構(gòu)：用于生成施加在樣品上的推力或拉力。2、傳感器：用于測量樣品產(chǎn)生的位移。3、控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)設(shè)置測試參數(shù)，控制測試過程，并記錄和分析數(shù)據(jù)。4、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：負(fù)責(zé)處理和分析測試數(shù)據(jù)，以評估樣品的強(qiáng)度和性能。推拉力測試機(jī)的原理基于力學(xué)原理，即力與位移之間的關(guān)系。推拉力測試機(jī)通過施加推力或拉力于測試樣品，并測量該力對樣品造成的位移，從而確定樣品的強(qiáng)度和耐久性。

推拉力測試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢1、電腦自動選取合適的推拉刀，無需人手更換2、采用進(jìn)口傳動部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺運(yùn)行穩(wěn)定性及測試精度。3、多功能四軸自動控制運(yùn)動平臺，采用傳動部件，確保機(jī)臺的高速、長久穩(wěn)定運(yùn)行。4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器，滿足不同測試需求，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡單便捷。6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測試數(shù)據(jù)實(shí)時保存與導(dǎo)出，方便快捷。7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測試結(jié)果。8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。10、XY平臺，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣的測試范圍。11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡單的設(shè)置，安裝在靠近測試頭位置，以便幫助更快地測試。提高測試自動化速度。推拉力測試機(jī)使用，是有工程師一對一教學(xué)，駐廠測試，技術(shù)指導(dǎo)，操作培訓(xùn)，操作視頻練習(xí)，確保熟練掌握。

推拉力測試機(jī)可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)、線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測焊線拉力，金絲延升力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對PC板，焊錫強(qiáng)度測試，及剪斷力的測試。45度針對焊錫強(qiáng)度測試，90度針對電子零件剪斷力測試。半導(dǎo)體、光通信、LED封裝、太陽能（剪切力、推力、拉力、下壓力）推力測試模組采用研發(fā)垂直技術(shù)，速度快、高度準(zhǔn)確，無水平偏移。可以 360 度旋轉(zhuǎn)，可任何角度拉力測試使用。山東TO系列推拉力測試機(jī)哪家好

推拉力測試機(jī)適用于器件封裝、LED 封裝、CCM器件、智能卡器件、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。安徽BGA推拉力測試機(jī)測試

推拉力測試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測試到全場景解決方案?，F(xiàn)代推拉力測試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測試平臺+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺配備推力、拉力、剪切力三合一測試模組，通過快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測：金絲拉力測試（0.1-10N量程）、晶圓級芯片推力測試（0.5-50N量程）汽車電子驗(yàn)證：連接器插拔力測試（0-200N量程）、線束端子保持力測試（0-50N量程）航空航天材料分析：復(fù)合材料層間剪切測試（0-1000N量程）、蜂窩結(jié)構(gòu)剝離測試（0-200N量程）更令人矚目的是其360度旋轉(zhuǎn)測試功能。在測試5G光模塊的BGA焊點(diǎn)時，工程師可通過旋轉(zhuǎn)測試頭，從0°到360°連續(xù)采集數(shù)據(jù)，精細(xì)定位薄弱點(diǎn)。這種設(shè)計(jì)，讓單臺設(shè)備即可覆蓋平面、立體、曲面等多種測試場景。安徽BGA推拉力測試機(jī)測試

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