山東LED推拉力測(cè)試機(jī)系列

推拉力測(cè)試機(jī)常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程?？梢造`活的應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位單獨(dú)設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。在測(cè)試過程中，可以設(shè)置不同的推拉力極限值，以確定器件的大承載力。推拉力試驗(yàn)機(jī)，又可稱之為電腦式推拉力測(cè)試機(jī)，可用于測(cè)試半導(dǎo)體、LED、芯片封裝、焊線、金線、金球、金圓、固晶、端子等材料的推拉力、剪切力、剝離力、粘接力、撕裂、拉伸、壓縮、抗壓等物理力學(xué)性能測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)用于半導(dǎo)體、光電、電路板組裝業(yè)。適用于所有的拉力推力剪切力測(cè)試，可達(dá)到高精度,高重復(fù)性。山東LED推拉力測(cè)試機(jī)系列

推拉力測(cè)試機(jī)可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)、線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測(cè)焊線拉力，金絲延升力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。半導(dǎo)體、光通信、LED封裝、太陽(yáng)能（剪切力、推力、拉力、下壓力）河南貼片推拉力測(cè)試機(jī)維修推拉力測(cè)試機(jī)：工業(yè)精密檢測(cè)領(lǐng)域的重要裝備，助力企業(yè)品質(zhì)升級(jí)。

推拉力測(cè)試機(jī)開啟智能檢測(cè)新時(shí)代。如今，陳總的工廠已部署5臺(tái)LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)，覆蓋從晶圓測(cè)試到成品出廠的全流程。設(shè)備搭載的模塊，讓遠(yuǎn)程診斷與固件升級(jí)成為現(xiàn)實(shí)；與MES系統(tǒng)的無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)了"測(cè)試-分選-裝配"的全自動(dòng)化。"推拉力測(cè)試機(jī)已不是簡(jiǎn)單的檢測(cè)工具，而是我們智能工廠的'質(zhì)量大腦'。"陳總計(jì)劃未來引入自動(dòng)輔助功能，讓工程師即可查看實(shí)時(shí)測(cè)試數(shù)據(jù)與工藝建議，進(jìn)一步縮短決策鏈路。在半導(dǎo)體封裝向更小、更快、更可靠方向演進(jìn)，推拉力測(cè)試機(jī)正以每秒百萬次的數(shù)據(jù)采集，守護(hù)著中國(guó)精密制造的品質(zhì)底線。正如陳總所言："選擇對(duì)的檢測(cè)設(shè)備，就是選擇企業(yè)的未來。"而這臺(tái)高精度推拉力測(cè)試機(jī)，無疑已成為他邁向精密制造的"質(zhì)量引擎"。

推拉力測(cè)試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測(cè)試到全場(chǎng)景解決方案?，F(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測(cè)試平臺(tái)+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號(hào)LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)配備推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測(cè)：金絲拉力測(cè)試（0.1-10N量程）、晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試（0.5-50N量程）汽車電子驗(yàn)證：連接器插拔力測(cè)試（0-200N量程）、線束端子保持力測(cè)試（0-50N量程）航空航天材料分析：復(fù)合材料層間剪切測(cè)試（0-1000N量程）、蜂窩結(jié)構(gòu)剝離測(cè)試（0-200N量程）更令人矚目的是其360度旋轉(zhuǎn)測(cè)試功能。在測(cè)試5G光模塊的BGA焊點(diǎn)時(shí)，工程師可通過旋轉(zhuǎn)測(cè)試頭，從0°到360°連續(xù)采集數(shù)據(jù)，精細(xì)定位薄弱點(diǎn)。這種設(shè)計(jì)，讓單臺(tái)設(shè)備即可覆蓋平面、立體、曲面等多種測(cè)試場(chǎng)景。芯片推拉力測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試芯片的推拉力。它可以測(cè)量芯片在不同溫度下的推拉力，以確定芯片的可靠性。

推拉力測(cè)試機(jī)注意事項(xiàng)：在進(jìn)行推拉力測(cè)試時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：1.測(cè)試機(jī)的選型應(yīng)根據(jù)被測(cè)試材料的特性進(jìn)行選擇；2.測(cè)試前需要對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性；3.測(cè)試時(shí)需要嚴(yán)格按照測(cè)試方法進(jìn)行操作，避免誤操作導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確；4.測(cè)試后需要對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行清潔和維護(hù)，以保證其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。售后問題：在購(gòu)買推拉力測(cè)試設(shè)備后，需要注意售后服務(wù)問題。首先需要選擇有良好售后服務(wù)的廠家，以確保設(shè)備的質(zhì)量和售后服務(wù)的質(zhì)量。其次，在使用過程中，如果出現(xiàn)設(shè)備故障或需要維修，需要及時(shí)聯(lián)系售后服務(wù)人員進(jìn)行處理。推拉力測(cè)試機(jī)原理是在焊線下方放置鉤針，并沿垂直向上拉扯，直到焊接被破壞（破壞性測(cè)試）或非破壞性測(cè)試。江蘇晶片推拉力測(cè)試機(jī)維修

推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備穩(wěn)定性高：程式化自動(dòng)測(cè)試 數(shù)據(jù)處理方便：能夠自動(dòng)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，并提供數(shù)據(jù)處理。山東LED推拉力測(cè)試機(jī)系列

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試夾具采用圓形凹槽夾具平臺(tái)設(shè)計(jì)，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，可針對(duì)不同形狀樣品任意角度放置，功能多，應(yīng)用廣，平臺(tái)可共享各種精密測(cè)試夾具，如下壓夾具、對(duì)夾夾具、光通訊夾具，所有夾具均按被測(cè)樣品量身定制；常用夾具有：LED封裝夾具、平面萬用夾具、真空吸附夾具、臺(tái)階式多功能夾具、可加熱夾具、十字滑臺(tái)夾具，搭配豐富的測(cè)試工具（耗材）鉤針、推刀、壓刀、夾爪。測(cè)試工具均采用特殊材質(zhì)加工而成，經(jīng)久耐用。強(qiáng)度好、精度高。推拉力測(cè)試機(jī)采用進(jìn)口高精密傳感器，搭載高精度采集系統(tǒng)，綜合測(cè)試精度0.1%，實(shí)時(shí)記錄力值和位移變化精細(xì)捕捉失效時(shí)的比較大力值。推拉力測(cè)試機(jī)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、器件產(chǎn)品或料件進(jìn)行失效分析和可靠性測(cè)試，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝、微電子制造重要的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。推拉力測(cè)試機(jī)主要由高精密傳感器、測(cè)試模組、高清高倍顯微鏡等部件組成。山東LED推拉力測(cè)試機(jī)系列

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