高科技原理圖設(shè)計(jì)制定

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-22

電路板廠根據(jù)PCB電路板還原電路原理圖方法1.從電路板廠給出的經(jīng)驗(yàn)是要選擇體積大、引腳多并在電路中起主要作用的元器件,如集成電路、變壓器、晶體管等作畫(huà)圖基準(zhǔn)件,然后從選擇的基準(zhǔn)件各引腳開(kāi)始畫(huà)圖,可減少出錯(cuò),防錯(cuò)在制造行業(yè)也是很重要的。2.若印制板上標(biāo)有元件序號(hào)(如VD870、R330、C466等),由于這些序號(hào)有特定的規(guī)則,英文字母后***阿拉伯?dāng)?shù)字相同的元件屬同一功能單元,因此畫(huà)圖時(shí)應(yīng)巧加利用。正確區(qū)分同一功能單元的元器件,是畫(huà)圖布局的基礎(chǔ),電路板廠的電路板制作方法中有很多方法都是可以套用在還原電路原理圖中的。恰當(dāng)?shù)腞F相對(duì)路徑對(duì)一整塊PCB板的特性來(lái)講十分關(guān)鍵,這也就是為何零組件合理布局一般在移動(dòng)手機(jī).高科技原理圖設(shè)計(jì)制定

3.對(duì)比法對(duì)比法是無(wú)圖紙維修電路板更常用的方法之一,實(shí)踐證明有著非常好的效果,通過(guò)和好板的狀態(tài)對(duì)比達(dá)到查出故障的目的,通過(guò)對(duì)比兩塊PCB線路板的各節(jié)點(diǎn)的曲線來(lái)發(fā)現(xiàn)異常。4.搭電路法搭電路法即動(dòng)手制作一個(gè)電路,該電路在裝上被沒(méi)的集成電路后可以工作,從而驗(yàn)證被測(cè)集成電路質(zhì)量的方法。該方法判斷可以達(dá)到100%的準(zhǔn)確率,只是被測(cè)的集成電路型號(hào)繁多,封裝復(fù)雜,很難將所有的集成電路搭一套電路。5.狀態(tài)法狀態(tài)法就是檢查各元器件正常工作的時(shí)狀態(tài),如果某元器件工作時(shí)的狀態(tài)與正常狀態(tài)不符合,則該器件或者其受影響的部件有問(wèn)題。狀態(tài)法是所有維修手段中判斷更準(zhǔn)的一種方法,其操作難度也非一般工程師能掌握的,需要有豐富的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。高科技原理圖設(shè)計(jì)制定柔性電路板(FPC)是一種基于聚酰亞胺薄膜或聚酰胺薄膜的電路板,其特點(diǎn)是具有柔性和可彎曲性。

第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。比較好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來(lái)備用。第三步,用水紗紙將TOYER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹(shù)直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用,掃描儀分辨率請(qǐng)選為600。第四步,調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用圖像處理軟件將此時(shí)的圖片的尺寸轉(zhuǎn)換為原來(lái)實(shí)物尺寸的38.64倍,再用BMP轉(zhuǎn)PCB軟件進(jìn)行轉(zhuǎn)換。注意事項(xiàng):BMP圖像要存儲(chǔ)為黑白格式,不要存儲(chǔ)成其它彩色格式,否則BMP轉(zhuǎn)PROTEL文件軟件無(wú)法對(duì)其進(jìn)行轉(zhuǎn)換。

導(dǎo)電層是連接電子元器件的關(guān)鍵部分,通常由銅箔制成。銅箔具有良好的導(dǎo)電性能和可加工性,可以通過(guò)化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工等方式制成復(fù)雜的電路線路。在制作電路板時(shí),需要將導(dǎo)電層覆蓋在基板上,并根據(jù)電路圖的要求進(jìn)行化學(xué)腐蝕或機(jī)械加工等處理,形成電路線路。覆蓋層用于保護(hù)電路板和元器件,通常由有機(jī)玻璃(FR-4)或聚酰亞胺(PI)等材料制成。覆蓋層可以防止電路板和元器件受到機(jī)械損傷、化學(xué)腐蝕和電磁干擾等影響,同時(shí)還可以提高電路板的絕緣性能和耐熱性能。除了上述主要材料外,電路板的制作還需要使用一些輔助材料,如印刷油墨、光敏涂層和焊接材料等。這些材料可以幫助制作出更加精密和可靠的電路板。以上就是生產(chǎn)電路板的工藝流程.

電路板維修修煉階段。這個(gè)階段是提高電路板維修技能的一個(gè)階段,主要體現(xiàn)在維修速度方面。這時(shí)要提升對(duì)電路板中各種電路結(jié)構(gòu)的組成、工作原理、作用、故障診斷流程、維修技巧等知識(shí)。掌握電路板中各個(gè)電子元件的基本走線,可以根據(jù)實(shí)物繪制電路板工作原理圖,能夠分析信號(hào)的來(lái)龍去脈,電源的供給等。1.外觀檢查法通過(guò)觀察電路板是否有燒焦的地方,敷銅是否有斷裂的地方,聞電路板上是否有異味,是否有焊接不良的地方,接口、金手指是否有發(fā)霉發(fā)黑的現(xiàn)象等。2.原理分析法該方法就是要分析一塊電路板的工作原理,有些板比如開(kāi)關(guān)電源對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),不需要電路板圖紙也能知道其工作原理及細(xì)節(jié),對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),知道其PCB線路板原理圖的東西維修起來(lái)異常的簡(jiǎn)單。尺寸小:由于柔性電路板可以折疊和彎曲,因此其尺寸可以更小,可以適用于更加緊湊的電子產(chǎn)品中。福建華為原理圖設(shè)計(jì)

并且還能夠降低主接地面上的空焊點(diǎn),并可降低RF動(dòng)能泄露到堆疊板內(nèi)其他地區(qū)的機(jī)遇。高科技原理圖設(shè)計(jì)制定

3.如果印制板上未標(biāo)出元器件的序號(hào),為便于分析與校對(duì)電路,比較好自己給元器件編號(hào)。電路板制作廠家在設(shè)計(jì)印制板排列元器件時(shí),為使銅箔走線**短,一般把同一功能單元的元器件相對(duì)集中布置。找到某單元起**作用的器件后,只要順藤摸瓜就能找到同一功能單元的其它元件。4.根據(jù)電路板廠經(jīng)驗(yàn)來(lái)說(shuō),正確區(qū)分印制板的地線、電源線和信號(hào)線。以電源電路為例,電源變壓器次級(jí)所接整流管的負(fù)端為電源正極,與地線之間一般均接有大容量濾波電容,該電容外殼有極性標(biāo)志。也可從三端穩(wěn)壓器引腳找出電源線和地線。電路板廠在印制板布線時(shí),為防止自激、抗干擾,一般把地線銅箔設(shè)置得**寬(高頻電路則常有大面積接地銅箔),電源線銅箔次之,信號(hào)線銅箔**窄。此外,在既有模擬電路又有數(shù)字電路的電子產(chǎn)品中,印制板上往往將各自的地線分開(kāi),形成**的接地網(wǎng),這也可作為識(shí)別判斷的依據(jù)。高科技原理圖設(shè)計(jì)制定