國內(nèi)的鋁基板,絕緣強(qiáng)度都有限,在同等厚度條件下,只能達(dá)到國外產(chǎn)品的1/3~1/4 擊穿強(qiáng)度。我們曾經(jīng)聽到一個客戶的陳訴(從事電力電子器件),他們以前的鋁基板供應(yīng)商(FR-4 絕緣層),將絕緣層加厚到200μm,仍然不能滿足3KV(AC)絕緣強(qiáng)度的要求,其實(shí),這樣的厚度,即使絕緣強(qiáng)度滿足了要求,其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板(75μm絕緣層)擊穿電壓可達(dá)8.5KV(AC);日本NRK的NRA-8鋁基板(80μm 絕緣層)擊穿電壓也可達(dá)到6.7KV(AC)。鋁基板的應(yīng)用主要集中在需要良好散熱性能的場合,如LED燈具、功率放大器、變頻器等。張家港標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程

從而確保LED 比較低的運(yùn)行溫度,**亮的亮度,以及**長的使用壽命。因此,選擇具有高導(dǎo)熱性能的鋁基板對LED 來說至關(guān)重要。為了更加直觀的說明鋁基板絕緣層導(dǎo)熱性能的優(yōu)劣對LED 光通量的影響,請看圖6 的一組試驗(yàn),其測試對比條件是:同樣1W 的LED,使用不同的導(dǎo)熱性能的鋁基板,讓LED 維持在50°C運(yùn)行,三種不同導(dǎo)熱性能的鋁基板所帶來的LED 光通量對比。通俗一點(diǎn)的說法就是,熱傳導(dǎo)能力差的鋁基板,LED 的輸入的電流大小受限制,電流太大,LED 的發(fā)熱量無法及時散發(fā)出去,溫度很快就會超過 50°C,因此就只有降低電流,這樣LED 的光通量就急劇減小,無法達(dá)到額定的輸入電流。張家港節(jié)能MPCB鋁基板生產(chǎn)過程MPCB(Metal Core Printed Circuit Board)鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板,其基材主要由鋁合金制成。

隨著LED照明在商業(yè)及室內(nèi)領(lǐng)域的擴(kuò)展,大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段,出口規(guī)模穩(wěn)步增長。國內(nèi)市場需求因技術(shù)持續(xù)改進(jìn)而逐步擴(kuò)大,但行業(yè)競爭程度較高,產(chǎn)品技術(shù)完善與散熱性能提升仍是未來發(fā)展重點(diǎn)。1.采用表面貼裝技術(shù)(smt); 2.在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理; 3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn) 品使用壽命; 4.縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。
與國外同行之間的技術(shù)和實(shí)力的差距有擴(kuò)大的趨勢,令人擔(dān)憂。國產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)(導(dǎo)熱系數(shù)*為0.3/m-K),該絕緣層之中沒有添加任何的導(dǎo)熱填料,因此,這種鋁基板的熱傳導(dǎo)性能較差,不具備**度的電氣絕緣性能。國內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型,導(dǎo)熱填料的預(yù)處理,導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究,以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中,尚沒有進(jìn)入實(shí)質(zhì)性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導(dǎo)熱填料,而環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)性又很差,顯而易見整個鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限了。鋁基板采用金屬鋁作為基層,具有良好的導(dǎo)熱性,能迅速將熱量從電路層傳導(dǎo)出去,降低電器的運(yùn)行溫度。

MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板,它在電子行業(yè)中的應(yīng)用非常***。以下是對MPCB鋁基板的詳細(xì)解析:一、定義與結(jié)構(gòu)MPCB鋁基板,即金屬基印刷電路板(Metal Printed Circuit Board)的一種,以鋁合金為基板材料,通過特定的工藝將銅箔層與絕緣層貼合在鋁基板上,形成具有電路功能的板材。其典型結(jié)構(gòu)包括電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層(鋁基板)。性能特點(diǎn)散熱性能優(yōu)異:鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性能,能夠有效地將電路中的熱量散發(fā)出去,降低元器件的工作溫度,提高設(shè)備的可靠性和壽命。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,鋁基板在各個領(lǐng)域的應(yīng)用將會更加廣。虎丘區(qū)質(zhì)量MPCB鋁基板電話多少
鋁基板的主要特點(diǎn)包括良好的導(dǎo)熱性、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度和較輕的重量。張家港標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程
低熱阻鋁基板是高導(dǎo)熱金屬基覆銅板,由電路層(銅箔)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層(鋁/銅)構(gòu)成,其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實(shí)現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W,部分型號可達(dá)到<0.175℃/W的高導(dǎo)熱水平 [1-2],導(dǎo)熱系數(shù)≥2.4W/m·K,主要應(yīng)用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產(chǎn)品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(shù)(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異,絕緣層厚度范圍50-200微米,銅箔厚度可選1-10盎司。產(chǎn)品通過UL、CE認(rèn)證,耐壓測試≥5000V,在LED照明領(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。張家港標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板生產(chǎn)過程
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