吳江區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

因?yàn)楦髯訲O-220 測(cè)試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測(cè)試結(jié)果千差萬(wàn)別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測(cè)試方法為例說(shuō)明，測(cè)試規(guī)范不同，其測(cè)試結(jié)果就會(huì)有較大的差異。熱電偶的位置對(duì)熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過(guò)回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過(guò)導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號(hào)和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；鋁基板的絕緣層能夠有效防止電流泄漏，確保電路的安全性。吳江區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時(shí)不超過(guò)140℃，制造過(guò)程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號(hào)如IMS-H01通過(guò)特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。姑蘇區(qū)常見MPCB鋁基板批量定制與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機(jī)械持久耐用。

低熱阻鋁基板是高導(dǎo)熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構(gòu)成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實(shí)現(xiàn)低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號(hào)可達(dá)到＜0.175℃/W的高導(dǎo)熱水平 [1-2]，導(dǎo)熱系數(shù)≥2.4W/m·K，主要應(yīng)用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產(chǎn)品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時(shí)需通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT)控制熱膨脹系數(shù)差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產(chǎn)品通過(guò)UL、CE認(rèn)證，耐壓測(cè)試≥5000V，在LED照明領(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。

與國(guó)外同行之間的技術(shù)和實(shí)力的差距有擴(kuò)大的趨勢(shì)，令人擔(dān)憂。國(guó)產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導(dǎo)熱系數(shù)*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導(dǎo)熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導(dǎo)性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國(guó)內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型，導(dǎo)熱填料的預(yù)處理，導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究，以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進(jìn)入實(shí)質(zhì)性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導(dǎo)熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)性又很差，顯而易見整個(gè)鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限了。相對(duì)于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強(qiáng)度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。

其它性能的差距:經(jīng)過(guò)我們多次測(cè)試，Bergquist 能夠?qū)X基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導(dǎo)熱能力的均一性。說(shuō)明他們的涂膠設(shè)備的精細(xì)度很高。同時(shí)也說(shuō)明他們的絕緣膠流動(dòng)性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說(shuō)明他們的配方的研究很深入。國(guó)內(nèi)鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個(gè)正常的指標(biāo)，這必然導(dǎo)致鋁基板熱阻、絕緣強(qiáng)度存在較大的起伏。從而對(duì)器件的質(zhì)量性能參數(shù)產(chǎn)生較大的影響。在一些領(lǐng)域，因?yàn)槭褂脳l件苛刻，國(guó)產(chǎn)鋁基板難以勝任。特別是長(zhǎng)時(shí)間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機(jī)械性能、電絕緣性能和其它相關(guān)性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質(zhì)量穩(wěn)定性的一個(gè)重要指標(biāo)。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長(zhǎng)期使用，特別是HT 系列產(chǎn)品，能夠承受140℃長(zhǎng)期使用。MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。吳江區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業(yè)中的應(yīng)用非常廣。吳江區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

電氣絕緣：絕緣層材料具有良好的絕緣性能，保證了電路的安全運(yùn)行。加工性好：鋁基板具有良好的機(jī)械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。穩(wěn)定性高：鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩(wěn)定。硬度大：與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機(jī)械持久耐用。密度?。轰X基板的密度小，體積小，在產(chǎn)品中占用的空間小。三、生產(chǎn)工藝鋁基板的生產(chǎn)工藝包括原材料準(zhǔn)備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。生產(chǎn)過(guò)程中需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。吳江區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

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