常熟質(zhì)量MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

●PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計(jì)方案中有良好的散熱運(yùn)行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證?；?層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。常熟質(zhì)量MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時(shí)不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。太倉節(jié)能MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨鋁基板的主要特點(diǎn)包括良好的導(dǎo)熱性、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度和較輕的重量。

當(dāng)前LED路燈鋁基板產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了整個(gè)LED照明產(chǎn)業(yè)，如城市道路照明，庭院照明，街道照明等。從行業(yè)整體情況來看，LED路燈鋁基板在未來10年內(nèi)會依然保持較高的發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)品利潤穩(wěn)步增長。內(nèi)銷方面由于國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)布發(fā)展，產(chǎn)品市場也迎來了快速增長期。由于國內(nèi)的LED路燈鋁基板行業(yè)快速發(fā)展，也造成了相當(dāng)激烈的競爭局面。1、開料：將原材料剪切成生產(chǎn)中所需的尺寸。  2、鉆孔：對板材進(jìn)行定位鉆孔為后續(xù)加工提供幫助。  3、線路成像：在板料上上呈現(xiàn)線路所需要的部分。

機(jī)械性能方面的差距:國外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過程中溫度循環(huán)導(dǎo)致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問題，以及可能由此所導(dǎo)致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問題，我們與國外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個(gè)DC/DC 電源客戶反映，他們在使用Bergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過程中，剛剛做完熱風(fēng)整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復(fù)到工藝設(shè)計(jì)值。而國內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導(dǎo)致的翹曲不可逆。其典型結(jié)構(gòu)包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。

事實(shí)上，LED 在市場上已經(jīng)應(yīng)用很長時(shí)間了，其應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在掌上電腦（PDA），手提電話，以及其他消費(fèi)類電子市場。這些產(chǎn)品的壽命相對較短，LED 的壽命不是主要問題，因?yàn)樵贚ED 壽命到期之前，這些產(chǎn)品就已經(jīng)報(bào)廢或過時(shí)了。隨著LED 設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，推動(dòng)LED 的亮度不斷提高，以便與白熾燈，熒光燈，甚至鹵素?zé)粽归_競爭。像大多數(shù)電子器件一樣，熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數(shù)人認(rèn)為LED 不發(fā)熱，其實(shí)相對于它的體積來說，LED 產(chǎn)生的熱量是很大的。隨著科技的不斷發(fā)展，MPCB鋁基板的應(yīng)用范圍還將不斷擴(kuò)大，為電子行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。昆山節(jié)能MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有優(yōu)勢。常熟質(zhì)量MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

其它性能的差距:經(jīng)過我們多次測試，Bergquist 能夠?qū)X基板絕緣層的厚度公差控制在±2μm，這就保證了鋁基板厚度和導(dǎo)熱能力的均一性。說明他們的涂膠設(shè)備的精細(xì)度很高。同時(shí)也說明他們的絕緣膠流動(dòng)性很小，但又能保證粘接和其它性能的完美，說明他們的配方的研究很深入。國內(nèi)鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個(gè)正常的指標(biāo)，這必然導(dǎo)致鋁基板熱阻、絕緣強(qiáng)度存在較大的起伏。從而對器件的質(zhì)量性能參數(shù)產(chǎn)生較大的影響。在一些領(lǐng)域，因?yàn)槭褂脳l件苛刻，國產(chǎn)鋁基板難以勝任。特別是長時(shí)間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機(jī)械性能、電絕緣性能和其它相關(guān)性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質(zhì)量穩(wěn)定性的一個(gè)重要指標(biāo)。Bergquist 的LTI 和MP 系列鋁基板能滿足130℃一下長期使用，特別是HT 系列產(chǎn)品，能夠承受140℃長期使用。常熟質(zhì)量MPCB鋁基板廠家現(xiàn)貨

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