太倉(cāng)質(zhì)量MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

電氣性能穩(wěn)定：鋁基板具有較高的絕緣性能和電氣強(qiáng)度，能夠承受較高的電壓和電流，確保電路的穩(wěn)定運(yùn)行。機(jī)械強(qiáng)度高：相對(duì)于傳統(tǒng)的FR-4材料，鋁基板具有更高的強(qiáng)度和剛性，有助于防止撓曲和變形，提高電路板的整體穩(wěn)定性。加工性能好：鋁基板可以通過(guò)各種加工工藝進(jìn)行制作，如鉆孔、切割、電鍍等，滿(mǎn)足不同電路設(shè)計(jì)的需求。三、制作工藝MPCB鋁基板的制作工藝相對(duì)復(fù)雜，包括基材準(zhǔn)備、表面處理、貼覆銅箔、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、去膜、鉆孔和成型、電鍍、阻焊層涂覆、絲印、表面處理以及檢測(cè)和測(cè)試等多個(gè)步驟。每個(gè)步驟都需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，以確保**終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。鋁基板的生產(chǎn)工藝包括原材料準(zhǔn)備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。太倉(cāng)質(zhì)量MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

然而中國(guó)的LED鋁基板行業(yè)近5年的快速發(fā)展，到***也造成了激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。因LED照明相關(guān)技術(shù)與散熱性能等原因，使LED在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展緩慢，而大部份LED照明用于出口，這方面不斷給于LED鋁基板發(fā)展空間與時(shí)間。在未來(lái)國(guó)家大力指導(dǎo)攻克下，LED鋁基板技術(shù)會(huì)越來(lái)越完善，國(guó)內(nèi)需求會(huì)越來(lái)越大。led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導(dǎo)熱膠等）有關(guān)系，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一（熱阻值和耐壓值是另兩個(gè)性能）。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過(guò)測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)，導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類(lèi)、銅等，但是由于考慮到成本的問(wèn)題，市場(chǎng)上主流的是電子鋁基板，相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一。張家港特殊MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有優(yōu)勢(shì)。

國(guó)內(nèi)從20 世紀(jì)80 年代末期由國(guó)營(yíng)第704 廠開(kāi)始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當(dāng)時(shí)主要應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車(chē)以及汽車(chē)電子等領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。經(jīng)過(guò)將近20 年的發(fā)展，我國(guó)鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬(wàn)家。近兩年來(lái)，大功率LED 照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長(zhǎng)注入了強(qiáng)大的推動(dòng)力，一時(shí)之間，全國(guó)各地掀起了鋁基板的風(fēng)潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。  生產(chǎn)過(guò)程中需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

原材料：國(guó)內(nèi)鋁基板所使用的1oz，2oz 和3oz 銅箔已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，但4oz（含）以上的銅箔依賴(lài)于進(jìn)口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主，鋁基面紋路均一，細(xì)膩，而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產(chǎn)廠商鋁基面以硫酸陽(yáng)極氧化為主，鋁基面氧化層晶瑩剔透，手感較好。國(guó)內(nèi)鋁板供貨狀態(tài)不是太理想。主要問(wèn)題是：合金鋁板供應(yīng)能力受限，純鋁板的外觀質(zhì)量較差，劃痕嚴(yán)重，板面紋路明顯，即使經(jīng)過(guò)硫酸陽(yáng)極氧化，也是手感粗糙，總體來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)鋁基面外觀質(zhì)量與美日產(chǎn)品相比，差距很大。鋁基板具有良好的機(jī)械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。太倉(cāng)質(zhì)量MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

鋁材的導(dǎo)熱性較好，可以有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)出去，降低溫度，提高元件的使用壽命。太倉(cāng)質(zhì)量MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

機(jī)械性能方面的差距:國(guó)外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過(guò)程中溫度循環(huán)導(dǎo)致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問(wèn)題，以及可能由此所導(dǎo)致的焊縫開(kāi)裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問(wèn)題，我們與國(guó)外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個(gè)DC/DC 電源客戶(hù)反映，他們?cè)谑褂肂ergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過(guò)程中，剛剛做完熱風(fēng)整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復(fù)到工藝設(shè)計(jì)值。而國(guó)內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導(dǎo)致的翹曲不可逆。太倉(cāng)質(zhì)量MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

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