吳中區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板批量定制

因?yàn)楦髯訲O-220 測(cè)試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測(cè)試結(jié)果千差萬(wàn)別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測(cè)試方法為例說明，測(cè)試規(guī)范不同，其測(cè)試結(jié)果就會(huì)有較大的差異。熱電偶的位置對(duì)熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號(hào)和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；汽車電子設(shè)備：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。吳中區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板批量定制

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過140℃，這個(gè)主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時(shí)前必須事先了解。mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力吳中區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板批量定制鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩(wěn)定。

●PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計(jì)方案中有良好的散熱運(yùn)行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證?；?層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。  鋁基板具有良好的機(jī)械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。

技術(shù)方面的差距：1、熱傳導(dǎo)性能方面的差距 目前國(guó)際上技術(shù)**的鋁基板絕緣層都是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構(gòu)成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導(dǎo)性能（導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.2/m-K），很高的絕緣強(qiáng)度，良好的粘接性能。 同時(shí)，應(yīng)市場(chǎng)需求，Bergquist 開發(fā)出比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據(jù)大功率LED 市場(chǎng)的新利器。目前國(guó)內(nèi)的眾多鋁基板生產(chǎn)廠家，因自身的人才、技術(shù)、設(shè)備、材料和資金等各方面因素的制約，無(wú)力進(jìn)行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進(jìn)。與傳統(tǒng)的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。工業(yè)園區(qū)特殊MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)

在選擇MPCB鋁基板時(shí)，需要考慮其熱導(dǎo)率、厚度、表面處理、銅厚度等參數(shù)，以確保其滿足具體應(yīng)用的需求。吳中區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板批量定制

按這5大產(chǎn)業(yè)基地對(duì)預(yù)計(jì)目標(biāo)，到2012年，整個(gè)中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過2000億元。在新興應(yīng)用市場(chǎng)不斷出現(xiàn)的帶動(dòng)下，近些年LED鋁基板市場(chǎng)規(guī)?？焖偬嵘ED鋁基板指的是成品范圍非常廣闊,包括：大功率、LED路燈、射燈、冼墻燈、埋地?zé)?、LED日光燈等。LED鋁基板包括LED鋁基板、LED銅基板和LED鐵基板，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上鋁基板，占據(jù)市場(chǎng)大多份額，鋁基板由于高耐壓和低熱阻而被廣大廠家所喜愛。LED鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了照明產(chǎn)品整個(gè)行業(yè)，如商業(yè)照明，室內(nèi)照明。整體情況來看，LED鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展，出口金額會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，但出口增幅下降。內(nèi)銷方面由于經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展，則迎來了高速增長(zhǎng)期吳中區(qū)優(yōu)勢(shì)MPCB鋁基板批量定制

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