微型耦合器報(bào)價(jià)表

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-12-07

    單定向耦合器的耦合度選擇需根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景決定。常見(jiàn)的耦合度有10dB、20dB、30dB等。高耦合度(如30dB)輸出信號(hào)較弱,適用于高功率主路的監(jiān)測(cè),避免后級(jí)檢測(cè)電路過(guò)載;低耦合度(如10dB)則輸出較強(qiáng)信號(hào),適合弱信號(hào)系統(tǒng)的采樣。選購(gòu)時(shí)需結(jié)合主路功率和檢測(cè)設(shè)備的靈敏度進(jìn)行匹配。例如,在100W發(fā)射系統(tǒng)中,選用20dB耦合度可輸出1W采樣信號(hào),便于功率計(jì)測(cè)量。材質(zhì)方面,耦合孔或耦合線(xiàn)的設(shè)計(jì)精度直接影響耦合度穩(wěn)定性,推薦選擇CNC精密加工的銅體單定向耦合器,確保長(zhǎng)期使用不漂移。電橋式耦合器支持90°或180°相位輸出,滿(mǎn)足I/Q調(diào)制需求。微型耦合器報(bào)價(jià)表

微型耦合器報(bào)價(jià)表,耦合器

單定向耦合器的小型化設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子設(shè)備的需求趨勢(shì),選購(gòu)時(shí)需在性能與尺寸之間尋求平衡。小型化單定向耦合器多采用表面貼裝封裝,尺寸可縮小至 3mm×3mm×1mm,適合高密度 PCB 布局。材質(zhì)方面,小型化產(chǎn)品采用薄型高頻基板與微型化接口,如超小型 SMA 接口(SMA-J),在縮小尺寸的同時(shí)保證性能。但需注意,小型化產(chǎn)品的功率容量通常較低,適合小功率場(chǎng)景(如手機(jī)射頻測(cè)試),大功率場(chǎng)景仍需選擇常規(guī)尺寸產(chǎn)品。此外,小型化產(chǎn)品的散熱性能較弱,需確保設(shè)備內(nèi)部散熱良好,避免高溫影響性能。江蘇抗干擾耦合器維修服務(wù)雙定向耦合器普遍用于廣播發(fā)射機(jī),實(shí)時(shí)監(jiān)控VSWR變化。

微型耦合器報(bào)價(jià)表,耦合器

大功率耦合器在廣播發(fā)射機(jī)中用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)前向和反向功率,保護(hù)功放管。必須選擇能承受發(fā)射機(jī)全功率的型號(hào),例如10kW FM發(fā)射機(jī)需配15kW額定功率的大功率耦合器。耦合度通常為40-50dB,以獲取mW級(jí)采樣信號(hào)。方向性>30dB可精確計(jì)算VSWR。材質(zhì)上,大型大功率耦合器多采用不銹鋼法蘭和銅內(nèi)導(dǎo)體,介質(zhì)為空氣或陶瓷柱。冷卻方式可為自然對(duì)流或強(qiáng)制風(fēng)冷。選擇符合ITU-R BS.751標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,確保廣播信號(hào)質(zhì)量與設(shè)備安全。大功率耦合器的壽命與熱循環(huán)次數(shù)相關(guān)。頻繁的功率開(kāi)關(guān)會(huì)導(dǎo)致材料疲勞。選擇熱膨脹系數(shù)匹配的材質(zhì)組合,減少應(yīng)力。指標(biāo)好的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)熱沖擊測(cè)試,確保>10萬(wàn)次循環(huán)不失效。適用于雷達(dá)脈沖系統(tǒng)。

大功率耦合器的電壓駐波比(VSWR)是衡量阻抗匹配的關(guān)鍵。低VSWR(<1.15:1)意味著主信號(hào)反射小,傳輸效率高。高VSWR會(huì)導(dǎo)致功率損失和局部過(guò)熱。選購(gòu)時(shí)應(yīng)確認(rèn)在全頻段和全功率下的VSWR性能。結(jié)構(gòu)上,漸變過(guò)渡和精確尺寸控制是保證低VSWR的基礎(chǔ)。材質(zhì)方面,高精度機(jī)加工銅件可實(shí)現(xiàn)完美匹配。避免使用塑料或低精度鑄件。低VSWR大功率耦合器是高效率射頻系統(tǒng)的主要指標(biāo),減少能量浪費(fèi)。大功率耦合器在等離子體發(fā)生器中用于功率監(jiān)測(cè)。環(huán)境高溫、高電磁干擾。需選擇耐高溫陶瓷介質(zhì)和全屏蔽設(shè)計(jì)的大功率耦合器,確保穩(wěn)定。電橋式耦合器幅度平衡度應(yīng)小于±0.5dB,保障信號(hào)一致性。

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單定向耦合器在自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)中用于實(shí)時(shí)功率反饋。需具備快速響應(yīng)和高重復(fù)性。選擇數(shù)字接口(如USB或LAN)的智能單定向耦合器可直接連接PC,簡(jiǎn)化系統(tǒng)。內(nèi)部集成ADC和處理器,提供數(shù)字化功率數(shù)據(jù)。材質(zhì)上,工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)確保長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定。適用于生產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試和遠(yuǎn)程監(jiān)控。單定向耦合器的溫度穩(wěn)定性。選擇溫度系數(shù)<50ppm/°C的材料,減少漂移。單定向耦合器的在線(xiàn)監(jiān)測(cè)。集成傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度、濕度,預(yù)警故障。耦合器的可維修性。模塊化設(shè)計(jì)便于更換損壞部件,降低維護(hù)。選購(gòu)耦合器應(yīng)關(guān)注插入損耗,低損耗型號(hào)可提升系統(tǒng)整體傳輸效率。高可靠性耦合器制造商

大功率耦合器用于工業(yè)射頻加熱,耐高溫且穩(wěn)定性強(qiáng)。微型耦合器報(bào)價(jià)表

大功率耦合器因需承受數(shù)百瓦至數(shù)千瓦的峰值功率,選購(gòu)時(shí)需優(yōu)先考量功率容量與散熱性能。產(chǎn)品需明確標(biāo)注平均功率與峰值功率參數(shù),且峰值功率應(yīng)不低于系統(tǒng)ZD瞬時(shí)功率的 1.5 倍,避免擊穿損壞。材質(zhì)選擇上,導(dǎo)體部分需采用高純度無(wú)氧銅,降低電流熱效應(yīng),外殼建議選用散熱系數(shù)高的鋁合金,并搭配散熱鰭片或水冷結(jié)構(gòu),確保工作溫度不超過(guò) 60℃。同時(shí),需關(guān)注電壓駐波比(VSWR),通常要求小于 1.2,以減少信號(hào)反射,保證傳輸效率,尤其在雷達(dá)、廣播電視發(fā)射系統(tǒng)中尤為關(guān)鍵。微型耦合器報(bào)價(jià)表

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