環(huán)氧樹(shù)脂|多官能環(huán)氧樹(shù)脂|耐溫環(huán)氧樹(shù)脂

電子封裝膠是用于封裝電子器件，是起到密封、包封或灌封的一類(lèi)電子膠水或粘合劑。經(jīng)電子封裝膠封裝后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱、保密等的作用。因此，電子封裝膠需要具有耐高低溫，介電強(qiáng)度高，絕緣性好，環(huán)保安全的特點(diǎn)。

為什么選擇環(huán)氧樹(shù)脂？

隨著大規(guī)模集成電路以及電子元器件微型化的不斷發(fā)展，電子元器件的散熱問(wèn)題成為影響其使用壽命的關(guān)鍵問(wèn)題，迫切需要具有良好散熱性能的高導(dǎo)熱膠粘劑作為封裝材料。

環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性、密著性、介電性、力學(xué)性能及較小的收縮率、耐化學(xué)藥品性，加入固化劑后又有較好的加工性和可操作性。因此，目前國(guó)外半導(dǎo)體器件較多采用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行封裝。

環(huán)氧樹(shù)脂的發(fā)展

隨著環(huán)境保護(hù)呼聲的日益高漲以及集成電路工業(yè)對(duì)于電子封裝材料性能要求的不斷提高，對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂提出了更高的要求。IC封裝用的環(huán)氧樹(shù)脂除了要求高純度之外，低應(yīng)力、耐熱沖擊和低吸水性也是亟待解決的問(wèn)題。

針對(duì)耐高溫和低吸水率等問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外研究從分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)出發(fā)，主要集中于共混改性和新型環(huán)氧樹(shù)脂的合成，一方面將聯(lián)苯、萘、砜等基團(tuán)和氟元素引入環(huán)氧骨架中，提高固化之后材料的耐濕熱性能；另一方面，通過(guò)加入幾類(lèi)具有代表性的固化劑，研究固化物的固化動(dòng)力學(xué)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熱分解溫度和吸水率等性能，力求制備出高性能電子封裝材料用環(huán)氧樹(shù)脂。

（未完待續(xù)）

來(lái)源：復(fù)材應(yīng)用技術(shù)網(wǎng)，邁愛(ài)德編輯整理