萍鄉(xiāng)ALMP封裝推拉力測(cè)試機(jī)哪家公司專業(yè)

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旭日鵬程光電 TEST 推拉力測(cè)試機(jī)，傳感器模組更換便捷，無需專業(yè)工具，5 分鐘內(nèi)即可完成更換，設(shè)備還配備雙搖桿操控，操作靈活，急停按鈕反應(yīng)迅速，能在突發(fā)情況下立即切斷設(shè)備運(yùn)行，保障操作安全。在倒裝芯片生產(chǎn)中，倒裝芯片拉力檢測(cè)至關(guān)重要，若拉力不足，會(huì)導(dǎo)致芯片與基板連接失效，影響產(chǎn)品可靠性，而傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備常存在測(cè)試效率低、數(shù)據(jù)難以同步的問題。該推拉力測(cè)試機(jī)符合 JEDEC JESD22-B109 標(biāo)準(zhǔn)，可精確開展倒裝芯片拉力測(cè)試，24Bit 動(dòng)態(tài)采集技術(shù)能快速捕捉力值變化，測(cè)試數(shù)據(jù)可實(shí)時(shí)同步至 SPC 系統(tǒng)，助力企業(yè)進(jìn)行質(zhì)量分析。軟件支持多組程序存儲(chǔ)，針對(duì)不同型號(hào)倒裝芯片，可一鍵調(diào)用對(duì)應(yīng)測(cè)試參數(shù)，減少操作步驟，同時(shí)數(shù)據(jù)可導(dǎo)出 Excel 格式，方便企業(yè)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)與匯報(bào)，能幫助企業(yè)解決倒裝芯片檢測(cè)效率低、數(shù)據(jù)同步難的問題，有倒裝芯片檢測(cè)需求可聯(lián)系獲取設(shè)備操作演示。江門COB大功率封裝推拉力測(cè)試機(jī)哪里有賣旭日鵬程光電推拉力機(jī)TEST4500精度達(dá)±0.1%，適配BGA植球剪切測(cè)試，助力電子元件質(zhì)量檢測(cè)。

旭日鵬程光電作為推拉力測(cè)試機(jī)供應(yīng)方

其TEST系列設(shè)備在倒裝芯片拉力測(cè)試場(chǎng)景中，能有效解決倒裝芯片拉力測(cè)試中定位精度要求高、測(cè)試難度大的難題。設(shè)備搭載ART自動(dòng)旋轉(zhuǎn)技術(shù)與VPT垂直定位技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)倒裝芯片測(cè)試過程中的精細(xì)定位，XY工作臺(tái)分辨率0.002mm，Z工作臺(tái)分辨率0.001mm，能精確對(duì)準(zhǔn)倒裝芯片的測(cè)試位置，避免因定位偏差影響測(cè)試結(jié)果。設(shè)備符合JEDECJESD22-B109倒裝芯片拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，確保測(cè)試流程與結(jié)果符合行業(yè)規(guī)范，幫助企業(yè)規(guī)避因檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)不符導(dǎo)致的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，設(shè)備配備智能LED燈光系統(tǒng)，亮度可調(diào)節(jié)，在觀察倒裝芯片測(cè)試過程時(shí)，能提供清晰的視野，減少視覺疲勞。軟件支持曲線數(shù)據(jù)導(dǎo)出，可直觀展示倒裝芯片拉力測(cè)試過程中的力學(xué)變化曲線，幫助技術(shù)人員深入分析芯片封裝質(zhì)量，若您的企業(yè)涉及倒裝芯片生產(chǎn)，需攻克拉力測(cè)試定位難、合規(guī)性不足的問題，該設(shè)備可提供有效解決方案。

旭日鵬程光電TEST推拉力測(cè)試機(jī)，XY軸工作臺(tái)行程達(dá)80mm，分辨率0.002mm，Z軸行程80mm，分辨率0.001mm，還支持XY軸0-200mm、Z軸0-100mm的定制行程，搭配可360°旋轉(zhuǎn)的測(cè)試夾具，能靈活適配不同尺寸、形狀的電子元件測(cè)試。在PCB板生產(chǎn)過程中，貼裝的電阻、電容等元件剪切力不足，會(huì)導(dǎo)致元件在運(yùn)輸、使用過程中脫落，影響PCB板正常功能，給企業(yè)帶來返工成本與信譽(yù)損失。這款推拉力測(cè)試機(jī)可針對(duì)PCB貼裝阻容元件開展剪切力測(cè)試，通過雙搖桿操控（帶急停功能），能精確控制工作臺(tái)移動(dòng)，確保測(cè)試點(diǎn)位對(duì)齊，二段限速功能可讓推刀平緩著陸，避免損傷元件。設(shè)備軟件支持中文、英文顯示，可存儲(chǔ)多組測(cè)試程序，一鍵調(diào)用即可開展檢測(cè)，減少參數(shù)反復(fù)設(shè)置的麻煩，測(cè)試完成后能自動(dòng)生成數(shù)據(jù)波形圖，幫助企業(yè)直觀分析元件剪切力性能，解決PCB元件剪切力檢測(cè)效率低、易損傷元件的問題，有需要的企業(yè)可咨詢?cè)O(shè)備具體操作流程旭日鵬程光電推拉力機(jī)工作臺(tái)夾具可360°旋轉(zhuǎn)，靈活適配不同角度的元件剪切測(cè)試。

旭日鵬程光電TEST推拉力測(cè)試機(jī)，軟件支持中文、英文顯示，可根據(jù)企業(yè)需求定制測(cè)試功能，自帶重復(fù)性測(cè)試與國(guó)標(biāo)砝碼校正功能，還能享受軟件升級(jí)服務(wù)，測(cè)試數(shù)據(jù)可導(dǎo)出Excel、曲線等格式，存儲(chǔ)量達(dá)10萬組，方便企業(yè)長(zhǎng)期留存與查閱數(shù)據(jù)。在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，芯片推力不足會(huì)導(dǎo)致芯片在封裝后脫落，影響成品率，而傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備常存在數(shù)據(jù)誤差大、校正繁瑣的問題。這款推拉力測(cè)試機(jī)可針對(duì)芯片開展推力測(cè)試，專項(xiàng)芯片推力模組量程達(dá)10kg，能精確檢測(cè)芯片與基板的結(jié)合力度，ART自動(dòng)旋轉(zhuǎn)技術(shù)、VPT垂直定位技術(shù)可提升測(cè)試自動(dòng)化程度，減少人工操作誤差。設(shè)備尺寸為600mm×480mm×720mm，重量80kg，占用車間空間小，可靈活擺放，同時(shí)符合MILSTD883標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試結(jié)果具有行業(yè)認(rèn)可度，能幫助企業(yè)解決芯片推力檢測(cè)誤差大、數(shù)據(jù)管理難的問題，若企業(yè)有芯片檢測(cè)需求，可進(jìn)一步溝通設(shè)備參數(shù)細(xì)節(jié)旭日鵬程光電推拉力機(jī)數(shù)據(jù)導(dǎo)出格式多樣，Excel、曲線等，方便后期數(shù)據(jù)分析整理。寧波TO封裝測(cè)推拉力測(cè)試機(jī)廠商

旭日鵬程光電推拉力機(jī)用國(guó)標(biāo)砝碼校正，確保長(zhǎng)期測(cè)試精度穩(wěn)定。萍鄉(xiāng)ALMP封裝推拉力測(cè)試機(jī)哪家公司專業(yè)

旭日鵬程光電的TEST推拉力測(cè)試機(jī)

在小型電子元件下壓力測(cè)試場(chǎng)景中，可針對(duì)性解決小型元件下壓力測(cè)試力度控制難、測(cè)試穩(wěn)定性差的難題。設(shè)備可搭配下壓力測(cè)試特殊模塊，針對(duì)小型電子元件的下壓力測(cè)試需求，優(yōu)化了傳感器靈敏度與力度控制算法，能精細(xì)施加微小下壓力，測(cè)試力度調(diào)節(jié)范圍廣，可滿足不同小型元件的測(cè)試要求。二段限速功能在小型元件下壓力測(cè)試中發(fā)揮重要作用，下壓力測(cè)試工具下降時(shí)先快速移動(dòng)，接近元件后緩慢施加壓力，避免因壓力施加過快損壞小型元件。設(shè)備XY工作臺(tái)分辨率0.002mm，可精細(xì)定位小型元件的測(cè)試位置，確保下壓力準(zhǔn)確作用于目標(biāo)區(qū)域，提升測(cè)試穩(wěn)定性。軟件支持測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示與導(dǎo)出，可詳細(xì)記錄每一次下壓力測(cè)試的力度變化與測(cè)試結(jié)果，便于企業(yè)分析小型元件的抗壓性能，若您的企業(yè)生產(chǎn)小型電子元件，需開展下壓力測(cè)試且面臨控制難、穩(wěn)定性差的問題，該設(shè)備可提供支持。 萍鄉(xiāng)ALMP封裝推拉力測(cè)試機(jī)哪家公司專業(yè)

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