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上海桐爾:選擇性波峰焊連錫問(wèn)題的工藝優(yōu)化策略

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-16

在電子制造領(lǐng)域,選擇性波峰焊作為一種高效且精細(xì)的焊接工藝,廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)中。然而,連錫問(wèn)題一直是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵難題。上海桐爾憑借其在電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,從工藝優(yōu)化的角度,提出了***的解決方案。首先,元件引腳過(guò)長(zhǎng)是導(dǎo)致連錫的常見(jiàn)原因之一。上海桐爾通過(guò)優(yōu)化元件引腳設(shè)計(jì),確保引腳長(zhǎng)度適配焊接工藝要求,有效減少了因引腳過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致的連錫問(wèn)題。其次,焊接角度的控制同樣重要。上海桐爾通過(guò)精確控制焊接角度,確保焊點(diǎn)能夠平穩(wěn)脫離波峰,從而降低了連錫的可能性。元件密度過(guò)大時(shí),焊盤(pán)設(shè)計(jì)不當(dāng)或排插及IC類(lèi)元器件的焊接方向錯(cuò)誤,也會(huì)導(dǎo)致連錫問(wèn)題。上海桐爾在PCB設(shè)計(jì)階段進(jìn)行優(yōu)化,合理布局元件,確保焊盤(pán)設(shè)計(jì)符合焊接工藝要求,從而有效減少了因設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致的連錫問(wèn)題。溫度預(yù)熱不足是另一個(gè)導(dǎo)致連錫的重要原因。上海桐爾通過(guò)優(yōu)化預(yù)熱工藝,確保PCB板達(dá)到合適的溫度,以提高助焊劑的活化效果,從而有效減少了因預(yù)熱不足導(dǎo)致的連錫問(wèn)題。上海桐爾通過(guò)以上工藝優(yōu)化策略,***提升了選擇性波峰焊的焊接質(zhì)量,有效減少了連錫問(wèn)題的發(fā)生。上海桐爾將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和工藝優(yōu)化,為電子制造行業(yè)提供更高效、更可靠的焊接解決方案。


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