在工業(yè)自動化設備、電力控制系統(tǒng)、儀器儀表互聯(lián)等場景中,跨設備對接面臨 “標準不統(tǒng)一、兼容性差、連接松動、多芯傳輸混亂” 的痛點。普通接插件缺乏統(tǒng)一規(guī)范,不同廠商設備難以適配,且多側(cè)重單一功能傳輸,無法滿足工業(yè)場景中動力、信號、控制回路的集成需求,導致設備對接效率低、運維成本高、系統(tǒng)穩(wěn)定性不足。D...
在工業(yè)設備板端供電、電力控制柜集成、重型機械接線等場景中,板端大電流承接面臨 “固定不牢、接觸發(fā)熱、防護不足、多芯適配難” 的痛點。普通歐式插座側(cè)重信號對接,載流設計薄弱,板端安裝后易因振動松脫,長期大電流運行存在安全隱患,導致設備停機頻次增加、運維成本攀升。大電流 DIN41612 歐式插座作...
在工業(yè)設備供電、電力控制系統(tǒng)、重型機械互聯(lián)等場景中,大電流傳輸面臨 “載流能力不足、接觸發(fā)熱、抗振性差、多芯集成困難” 的痛點。普通歐式連接器側(cè)重信號傳輸,載流設計有限,長期大電流運行易出現(xiàn)觸點燒蝕、連接松動,導致設備停機、運維成本激增。DIN41612 歐式大電流連接器作為遵循 DIN4161...
在超高速光模塊部署、5G 主要網(wǎng)光傳輸、數(shù)據(jù)中心 25G 互聯(lián)等場景中,光模塊與設備的精確對接面臨 “適配偏差、信號衰減、抗干擾不足、熱插拔不穩(wěn)定” 的痛點。普通 SFP + 連接器缺乏光模塊專屬適配優(yōu)化,接口對接精度不足,超高速傳輸中信號易失真,導致光模塊性能發(fā)揮受限、設備故障率升高、網(wǎng)絡運維...
在 5G 主要網(wǎng)傳輸、數(shù)據(jù)中心萬兆升級、企業(yè)骨干網(wǎng)擴容等高級光通信場景中,普通 SFP 連接器面臨 “10G 以上速率瓶頸、信號串擾嚴重、高密度部署受限” 的痛點。傳統(tǒng)光連接器無法承載超高速信號傳輸需求,接口設計缺乏抗干擾優(yōu)化,導致數(shù)據(jù)傳輸延遲升高、誤碼率超標、設備擴容成本激增。SFP + 連接...
在光通信設備互聯(lián)、數(shù)據(jù)中心信號傳輸、工業(yè)光鏈路對接等場景中,光模塊與設備的連接面臨 “速率瓶頸、兼容性差、插拔不便、信號損耗” 的痛點。普通光連接器缺乏標準化設計,無法適配多速率光模塊,插拔過程易損傷接口,且長距離傳輸中信號衰減嚴重,導致光通信系統(tǒng)穩(wěn)定性不足、擴容成本高、運維效率低。SFP 連接...
在光通信設備快速裝配、現(xiàn)場維護升級、批量生產(chǎn)提質(zhì)等場景中,傳統(tǒng)焊接式 SFP 籠子面臨 “焊接耗時、虛焊風險、維護不便、二次拆裝困難” 的痛點。焊接工藝依賴專業(yè)設備與技術(shù)人員,且焊后無法無損拆卸,導致設備生產(chǎn)效率低、維護成本高、故障模塊更換繁瑣。SFP 壓接籠子作為采用壓接式連接的創(chuàng)新解決方案,...
在 25G/50G 高功耗光模塊部署、數(shù)據(jù)中心高密度集成、工業(yè)高溫環(huán)境等場景中,SFP 籠子面臨 “光模塊散熱不足、高溫降速、穩(wěn)定性下降” 的痛點。普通 SFP 籠子散熱效率有限,高功耗模塊長期運行易因過熱觸發(fā)保護機制,導致傳輸速率驟降、設備故障率升高、運維成本增加。SFP 籠子帶散熱片作為專為...
在 SFP 籠子與 PCB 板集成過程中,焊接腳作為主要連接樞紐,面臨 “焊接不牢固、信號傳導損耗、抗振性不足、批量生產(chǎn)適配差” 的痛點。普通焊接腳材質(zhì)導電性能不佳,焊接后易出現(xiàn)虛焊、脫焊,且無法適配高密度部署的信號完整性需求,導致 SFP 籠子與主板連接失效、光模塊傳輸誤碼率升高、設備運維成本...
在光通信設備集成、數(shù)據(jù)中心光接口部署、工業(yè)光傳輸終端等場景中,SFP 光模塊的安裝固定與信號傳導面臨 “適配精度不足、信號易受干擾、模塊化部署困難” 的痛點。普通籠子缺乏光模塊專屬適配優(yōu)化,高密度部署時信號串擾嚴重,模塊插拔穩(wěn)定性差,導致光傳輸誤碼率升高、設備擴容繁瑣、運維成本增加。SFP 光模塊籠...
SFP 屏蔽罩 —— 光模塊電磁防護信號穩(wěn)傳關(guān)鍵前言在數(shù)據(jù)中心高密度部署、工業(yè)強干擾環(huán)境、5G 基站光通信等場景中,SFP 光模塊面臨 “電磁干擾嚴重、信號傳輸失真、環(huán)境侵蝕影響” 的痛點。普通防護結(jié)構(gòu)屏蔽效率不足,特殊屏蔽組件兼容性差,導致光模塊傳輸速率下降、誤碼率升高、使用壽命縮短。SFP ...
前言在數(shù)據(jù)中心萬兆升級、5G 主要網(wǎng)傳輸、企業(yè)骨干網(wǎng)擴容等對速率與密度要求非常的場景中,光模塊互聯(lián)常面臨 “10G + 速率傳輸瓶頸、高密度部署受限、模塊兼容性不足” 的痛點。普通 SFP 籠子難以承載超高速信號,特殊高速接口集成度低,導致數(shù)據(jù)傳輸延遲高、設備擴容成本高、跨品牌模塊適配繁瑣。SF...
SFP 壓接籠子 —— 免焊接高速互聯(lián)快速部署組件
SFP 籠子帶散熱片 —— 高功耗光模塊散熱互聯(lián)方案
SFP 籠子焊接腳 —— 高可靠光模塊焊接互聯(lián)主要組件
SFP 光模塊籠子 —— 一體化光模塊固定互聯(lián)關(guān)鍵
SFP 屏蔽罩 —— 光模塊電磁防護特殊適配主要
SFP + 籠子 —— 高速增強型光模塊互聯(lián)主要
SFP 籠子—— 多協(xié)議光模塊兼容互聯(lián)關(guān)鍵
SFP 光纖籠子 —— 高速光模塊光纖傳輸互聯(lián)主要
V.35 打線式連接器 —— 工業(yè)現(xiàn)場快速布線廣域通信主要
V.35 插板連接器 ——PCB 板端強固型廣域通信互聯(lián)關(guān)鍵