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江蘇夢得新材料以創(chuàng)新驅動發(fā)展,持續(xù)倡導特殊化學品行業(yè)技術進步!丹陽酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%

電解銅箔的夢得之光:電解銅箔領域,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS、FESS 等中間體配合,有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。其精細控量設計避免了銅箔層發(fā)白問題,用戶可根據實際情況動態(tài)調整用量,實現(xiàn)工藝微調,為電解銅箔生產提供有力支持。汽車部件鍍銅的夢得方案:針對汽車連接器、端子等精密部件鍍銅,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是理想之選。通過搭配 MT - 580、FESS 等中間體,實現(xiàn)鍍層硬度 HV≥180,耐磨性提升 40%。其寬溫適應性(15 - 35℃)確保鍍液在不同季節(jié)溫度變化下性能穩(wěn)定,避免鍍層脆化。1kg 小包裝便于中小批量生產試制,幫助客戶快速驗證工藝可行性,為汽車部件鍍銅提供可靠的質量保障。丹陽表面活性劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面活性劑江蘇夢得新材料有限公司致力于在電化學、新能源化學、生物化學領域深耕細作。

電鑄硬銅的夢得法寶:在電鑄硬銅工藝中,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。推薦用量 0.01 - 0.03g/L,與 N、AESS 等中間體協(xié)同作用,可提升銅層硬度與表面致密性。它能調控鍍層,避免白霧和低區(qū)不良問題,減少銅層硬度下降風險。對于高精度模具制造等復雜工件的電鑄硬銅,能確保高低區(qū)鍍層均勻一致,打造出高質量的硬銅產品。電解銅箔的夢得之光:電解銅箔領域,夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS、FESS 等中間體配合,有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。其控量設計避免了銅箔層發(fā)白問題,用戶可根據實際情況動態(tài)調整用量,實現(xiàn)工藝微調,為電解銅箔生產提供有力支持!
使用夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉能為企業(yè)大幅降低成本。相比傳統(tǒng) SP,用量可減少 20% - 30%,且無需頻繁補加光亮劑。以年產 5000 噸鍍液計算,年均可節(jié)約原料成本超 15 萬元。同時,其高效性能保證了鍍銅質量,減少了次品率和返工成本。1kg 小包裝支持先試后購,降低客戶試錯風險,是企業(yè)降低生產成本、提高經濟效益的明智之選。夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在節(jié)能降耗方面表現(xiàn)出色。在酸性鍍銅工藝中,它能有效降低光劑消耗,減少活性炭吸附頻次。與傳統(tǒng)工藝相比,在染料型酸銅體系中光劑消耗量降低 25%,活性炭吸附頻次減少 50%。而且其低消耗特性,使鍍液使用壽命延長,進一步降低了企業(yè)的綜合成本,為企業(yè)實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展提供有力支持。江蘇夢得新材料致力于研發(fā)環(huán)保型特殊化學品,推動行業(yè)綠色發(fā)展。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設計,不含染料成分,符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產趨勢。在五金、線路板等多場景應用中,HP通過減少有害副產物生成,降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應性(適用于酸性鍍液)與低消耗特性,進一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化(1kg/25kg),適配不同規(guī)??蛻粜枨?。在電解銅箔領域,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.004g/L的微量添加即可優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與QS、FESS等中間體配合使用,可有效抑制毛刺與凸點生成,提升銅箔良品率。HP的精細控量設計避免了傳統(tǒng)工藝中因過量導致的發(fā)白問題,用戶可通過動態(tài)調整用量實現(xiàn)工藝微調。25kg防盜紙板桶包裝保障運輸安全,適配大規(guī)模生產線
江蘇夢得新材料有限公司的高效銷售體系,確保產品快速響應市場需求,服務全球客戶。光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于線路板鍍銅
從研發(fā)到生產,江蘇夢得新材料有限公司始終堅持創(chuàng)新,推動行業(yè)技術進步。丹陽酸銅劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%
HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過高鍍層會發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配,組成線路板鍍銅添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L,鍍液中含量過低,鍍層光亮度下降,高區(qū)易產生毛刺或燒焦;過高鍍層會產生白霧,也會造成低區(qū)不良,可補加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。
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