等離子切割優(yōu)于激光切割有哪些方面？

公司2024-11-13

"等離子切割與激光切割都是高精度的切割方式，但在以下方面等離子切割優(yōu)于激光切割：1. 適用范圍：等離子切割適用的材料范圍更加大，可以切割各種金屬、合金、其它導(dǎo)電和非導(dǎo)電材料；激光切割主要是金屬材料，需要理想的反射率和熱導(dǎo)率。2. 切割厚度：等離子切割的切割厚度比激光切割大，可以切割更厚的材料。3. 切割速度：等離子切割速度比激光切割快，各種常見材料切割速度要快幾倍至十幾倍。4. 切割質(zhì)量：等離子切割的切割質(zhì)量較好，表面質(zhì)量高，邊緣沒有燒痕或裂紋；而激光能量輻射時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)被材料吸收，使其面積的切割質(zhì)量差異性變大。5. 設(shè)備成本：等離子切割機(jī)相對(duì)激光切割機(jī)的成本要低得多，可以降低加工成本。綜上所述，等離子切割與激光切割各有優(yōu)勢(shì)，但在切割深度和材料范圍上，等離子切割更有優(yōu)勢(shì)，加上其切割速度比激光切割快且精度高，更受用戶歡迎和青睞。 我們有專業(yè)的技術(shù)員負(fù)責(zé)接待，滿足您的需求。歡迎致電聯(lián)系我們，常州九圣竭誠(chéng)為您服務(wù)，期待您的電話。

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