封裝技術(shù)革新的新進(jìn)展是什么？

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無(wú)錫珹芯電子科技有限公司2024-11-13

新封裝技術(shù)進(jìn)展之一是扇出型封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）的應(yīng)用。這種技術(shù)允許在晶圓級(jí)進(jìn)行封裝，無(wú)需使用傳統(tǒng)的引線框架。例如，蘋(píng)果在iPhone的A系列處理器中采用了TSMC的InFo（Integrated Fan-Out）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了更薄、更輕的封裝解決方案，同時(shí)提高了電性能和熱效率。

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無(wú)錫珹芯電子科技有限公司 2024-11-16

硅中介層（Silicon Interposer）技術(shù)的進(jìn)步為高級(jí)封裝提供了新的可能性。它通過(guò)硅中介層連接多個(gè)芯片，實(shí)現(xiàn)了更高的互連密度。例如，AMD在其Ryzen處理器中采用了嵌入式封裝技術(shù)，利用硅中介層將CPU和GPU緊密集成，大幅提升了數(shù)據(jù)處理能力。

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無(wú)錫珹芯電子科技有限公司 2024-11-16

3D封裝技術(shù)正在革新封裝領(lǐng)域，其中引人注目的是通過(guò)硅通孔（TSV）技術(shù)實(shí)現(xiàn)的3D堆疊封裝。例如，三星的eXtended Reality (XR)系列存儲(chǔ)器采用了TSV技術(shù)，將多層存儲(chǔ)器堆疊在一起，不僅提高了存儲(chǔ)密度，還降低了功耗，為高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備提供了理想的解決方案。

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