3月10日-12日華東區(qū)國際先進陶瓷展會

根據(jù)文獻資料，冷燒結（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結合。接著，將預濕的陶瓷粉末倒入室溫或預熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當壓力達到預設的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結構較為致密的燒結陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結構與性能，需要對燒結后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結，F(xiàn)S）的其他低溫燒結技術相比，CSP技術因其設備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！產業(yè)論壇、學術會議、供需對接、新品發(fā)布……華南國際先進陶瓷展活動豐富多彩，內容深廣兼?zhèn)洌?月10日-12日華東區(qū)國際先進陶瓷展會

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術產業(yè)發(fā)展的基石。隨著應用端產品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續(xù)上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場規(guī)模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預計此后，繼續(xù)保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場占有率高達56%，遙遙**，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國MLCC市場穩(wěn)步擴張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場總規(guī)模自310億元增長至484億元，預計在2023年達到575億元。我國是全球比較大的MLCC消費市場，但大量的材料和設備還嚴重依賴進口，根據(jù)中國海關總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國MLCC貿易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進口貿易額為70.2億美元，出口貿易額為36.4億美元，貿易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10日至12日上海國際先進陶瓷行業(yè)技術峰會碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！

微波介質陶瓷元器件生產涉及到材料學、微波與電磁場、電子技術與應用、微波與射頻測量技術、高精度機械制造技術、電磁兼容與可靠性技術等多學科理論與技術，學科領域復雜，技術壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應用領域要求，微波介質陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實現(xiàn)材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當?shù)膹碗s。高Q值、低插損。微波介質陶瓷材料的介質損耗是影響介質濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質陶瓷材料，必須不斷改進微波介質陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質陶瓷材料，從而制造出低插損的介質濾波器產品。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級產業(yè)集群，2025年深圳工業(yè)總產值預計突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗場，深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭，形成消費電子+新能源汽車+無人機三大千億級應用場景。以比亞迪為例，其年產量430萬輛新能源汽車（占全國33.4%），直接帶動陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實驗室、國家超算中心等47個重大科技基礎設施皆布局在深圳，研發(fā)投入強度達5.8%（超全國均值2.5倍）。在先進陶瓷領域，能夠有效推動先進陶瓷技術快速商業(yè)化。例如，華為-哈工大聯(lián)合實驗室的陶瓷基復合材料研發(fā)成果，可在6個月內完成從實驗室到生產線的轉化，這種速度優(yōu)勢使深圳成為新材料應用的“***落點”，是開拓華南市場版圖的重要區(qū)域。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年SiC市場趨勢：技術突破、價格戰(zhàn)與產業(yè)洗牌，9月華南國際先進陶瓷展，就在深圳福田會展中心！

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術，在堆疊芯片的內部實現(xiàn)內部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！70%全球頭部買家已在深圳設立采購中心！誠邀您來2025華南先進陶瓷展9月10日，深圳福田會展中心！2025年9月10日上海國際先進陶瓷技術交流會

AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進陶瓷展，碳尋行業(yè)技術新優(yōu)解！3月10日-12日華東區(qū)國際先進陶瓷展會

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會***數(shù)據(jù)，1至11月，我國新能源汽車產銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長約1倍，市場占有率達25%。除了產銷增長幅度遠超市場同期，新能源車的滲透率也已經超過36%，且依然在不斷提升。隨著電動汽車技術的不斷進步，其零部件材料及設計更替加速，先進陶瓷材料憑借其特殊的性能優(yōu)勢在新能源電動汽車的應用中體現(xiàn)的淋漓盡致。其中，HIP氮化硅軸承球和高導熱氮化硅基板極為熱門。新能源汽車的電機軸承相比傳統(tǒng)軸承轉速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料，氮化硅陶瓷軸承中的球在軸承組件內產生更少的摩擦、更少的熱量，尤其是氮化硅是天然的電絕緣體，可減少軸承放電產生的電腐蝕，避免出現(xiàn)縮短軸承和潤滑劑的使用壽命，**終導致軸承失效的現(xiàn)象發(fā)生，非常適合應用于電動汽車等領域。氮化硅陶瓷基板主要應用于純電動汽車（EV）與混合動力汽車（HEV）的動力裝置、半導體器件和逆變器等市場領域，具有巨大的市場潛力與應用前景。2025華南國際先進陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！3月10日-12日華東區(qū)國際先進陶瓷展會