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Dalicap電容在工業(yè)激光設(shè)備中表現(xiàn)出色，其高功率處理能力和穩(wěn)定性保障了激光器的出光質(zhì)量和使用壽命。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容和科研等領(lǐng)域，得到了設(shè)備制造商的高度認(rèn)可。通過(guò)諧振腔法等精密測(cè)試手段，Dalicap確保了產(chǎn)品性能參數(shù)的準(zhǔn)確性和可靠性。其測(cè)試能力覆蓋了高頻、高功率、高溫等極端條件，為產(chǎn)品研發(fā)和質(zhì)量控制提供了堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐。Dalicap電容的供貨保障能力強(qiáng)，能夠應(yīng)對(duì)大批量產(chǎn)品交付或交貨期要求高的訂單。公司采用以銷定產(chǎn)和備貨式生產(chǎn)相結(jié)合的生產(chǎn)模式，提高了產(chǎn)能利用效率和供貨及時(shí)性，滿足了客戶的緊急需求。全球供應(yīng)鏈與本地化服務(wù)為客戶提供便捷高效支持。DLC70P510FW251NT

公司提供強(qiáng)大的定制化服務(wù)，能夠根據(jù)客戶的特殊需求，開發(fā)特定容值、電壓、公差、溫度系數(shù)和封裝形式的電容產(chǎn)品，這種“量體裁衣”式的服務(wù)滿足了客戶在前列產(chǎn)品研發(fā)中的特種元件需求。快速的客戶響應(yīng)速度和供貨能力是Dalicap的市場(chǎng)利器。其采用以銷定產(chǎn)和備貨式生產(chǎn)相結(jié)合的模式，能夠靈活應(yīng)對(duì)客戶需求，縮短交貨周期，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在光通信模塊（如400G/800G光收發(fā)器）中，其很低的ESL和ESR能夠在高速SerDes和DSP電源引腳處提供極其高效的寬帶去耦，抑制電源噪聲對(duì)高速信號(hào)的干擾，保障了高速數(shù)據(jù)可靠傳輸。DLC70G3R9BAR802XC漏電流極小，保證了電路的精確性和穩(wěn)定性。

公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測(cè)試的全流程重心工藝和技術(shù)，并擁有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應(yīng)客戶需求，進(jìn)行定制化開發(fā)，并嚴(yán)格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨(dú)特的陶瓷漿料配方技術(shù)是Dalicap的重心機(jī)密之一。通過(guò)與國(guó)內(nèi)供應(yīng)商聯(lián)合攻關(guān)，在材料端實(shí)現(xiàn)了自主可控，確保了陶瓷粉末的高純度和一致性，從而保證了終產(chǎn)品性能的優(yōu)異和穩(wěn)定，擺脫了對(duì)進(jìn)口材料的依賴。公司正在大連金普新區(qū)建設(shè)高級(jí)電子元器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，新工廠總投資超過(guò)3.3億元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能高達(dá)30億只瓷介電容器。項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)的砂磨機(jī)、流延機(jī)、印刷機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備，大幅提升產(chǎn)能和品質(zhì)，以滿足5G等重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的急迫需求。

容值穩(wěn)定性是Dalicap電容的重心優(yōu)勢(shì)之一。其C0G（NP0）介質(zhì)的電容溫度系數(shù)（TCC）低至0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的寬溫范圍內(nèi)，容值變化率小于±0.5%。同時(shí)，容值隨時(shí)間的老化率遵循對(duì)數(shù)定律，每十年變化小于1%，表現(xiàn)出驚人的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，這對(duì)于需要長(zhǎng)壽命和高可靠性的工業(yè)控制和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用至關(guān)重要。Dalicap電容具備很好的高溫工作能力，最高工作溫度可達(dá)+200°C甚至+250°C。其特種陶瓷介質(zhì)和電極系統(tǒng)在高溫下仍能保持優(yōu)異的絕緣電阻和容值穩(wěn)定性，避免了因過(guò)熱導(dǎo)致的性能退化。這使得它們能夠直接應(yīng)用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、航空航天設(shè)備的熱敏感區(qū)域，簡(jiǎn)化了熱管理設(shè)計(jì)。所有產(chǎn)品符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，滿足歐盟RoHS等法規(guī)要求。

Dalicap電容的高耐壓特性使其能夠承受較高的工作電壓，確保電路的安全運(yùn)行。其介質(zhì)材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，提供了高擊穿電壓和低泄漏電流，避免了在高電壓應(yīng)用中的失效風(fēng)險(xiǎn)，適用于工業(yè)控制和電力系統(tǒng)。在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計(jì)算設(shè)備中，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設(shè)計(jì)要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節(jié)點(diǎn)和通信模塊節(jié)省了寶貴空間，低ESR帶來(lái)的低自身功耗延長(zhǎng)了電池壽命。Dalicap電容的快速響應(yīng)能力使其能夠?yàn)楣臄?shù)百瓦的CPU/GSIC提供瞬時(shí)的大電流響應(yīng)，將電源平面阻抗控制在目標(biāo)范圍內(nèi)，防止芯片因瞬時(shí)負(fù)載變化而產(chǎn)生的電壓塌陷，保障了高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）加速器的穩(wěn)定運(yùn)行。密封性能很好，有效防止電解液泄漏和干涸。DLC70C182GW501XT

詳細(xì)的技術(shù)文檔為工程師選型和設(shè)計(jì)提供有力支持。DLC70P510FW251NT

Dalicap電容表現(xiàn)出的高溫性能。其特種陶瓷介質(zhì)和電極系統(tǒng)能夠承受高達(dá)+200°C甚至+250°C的持續(xù)工作溫度，而容值漂移和絕緣電阻仍保持在優(yōu)異水平。這使得它們能夠被直接安裝在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、渦輪增壓器附近等高溫區(qū)域，無(wú)需復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)并提高了系統(tǒng)的整體可靠性。極低的電介質(zhì)吸收（Dielectric Absorption, DA） 特性使其在精密模擬電路中表現(xiàn)出色。DA效應(yīng)猶如電容的“記憶效應(yīng)”，會(huì)在快速充放電后產(chǎn)生殘余電壓。Dalicap電容的DA典型值可低至0.1%，遠(yuǎn)低于普通陶瓷電容，這使其成為構(gòu)建高精度采樣保持電路（SHA）、積分器和精密ADC/DAC的理想選擇，有效避免了測(cè)量誤差。DLC70P510FW251NT

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