時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-11-30

    在制導(dǎo)炮彈、高速無人機(jī)等特種裝備中,芯片需在高動(dòng)態(tài)(高速飛行、劇烈加速度)、復(fù)雜電磁干擾環(huán)境下保持穩(wěn)定定位,對(duì)信號(hào)接收靈敏度、抗干擾能力及定位響應(yīng)速度提出嚴(yán)苛要求。

    知碼芯集團(tuán)基于自主研發(fā)的抗干擾接收機(jī) IP、多?;鶐幚?IP及高精度電源基準(zhǔn) IP,設(shè)計(jì)開發(fā)出 2307 衛(wèi)導(dǎo)芯片,構(gòu)建 “芯片 + 天線 + 算法” 三位一體架構(gòu),形成針對(duì)性解決方案。該芯片集成針對(duì)北斗 / GPS 衛(wèi)星頻段優(yōu)化的高性能射頻接收鏈路,低噪聲放大器、混頻器等關(guān)鍵組件指標(biāo)行業(yè)前列,接收機(jī)噪聲系數(shù)小于 1.5dB,捕獲靈敏度達(dá) - 139dBm,跟蹤靈敏度低至 - 165dBm,可在城市峽谷、密林等復(fù)雜信號(hào)環(huán)境下快速鎖定衛(wèi)星信號(hào);同時(shí)搭載 3 階跟蹤環(huán)路(2 階鎖頻環(huán) FLL+3 階鎖相環(huán) PLL),F(xiàn)LL 快速響應(yīng)頻率變化,PLL 精細(xì)跟蹤相位,有效補(bǔ)償多普勒頻移,實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下 1 秒內(nèi)失鎖重捕,定位精度控制在 10 米級(jí),較傳統(tǒng)方案提升 40%。此外,芯片內(nèi)置的抗干擾 IP 可抵御 15 種典型電磁干擾,在戰(zhàn)場(chǎng)復(fù)雜環(huán)境下仍保持穩(wěn)定工作,目前已批量應(yīng)用于新型制導(dǎo)炮彈裝備,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化率 100%,解決了傳統(tǒng)依賴進(jìn)口芯片的響應(yīng)滯后、抗干擾能力不足等問題,為安全提供技術(shù)支撐 知碼芯憑借自主創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì),在物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域打造出經(jīng)典應(yīng)用案例,彰顯了實(shí)力。時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)研發(fā),芯片設(shè)計(jì)

    基于對(duì)不同行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的深刻理解,知碼芯在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域形成多元技術(shù)布局。

    在衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域,其設(shè)計(jì)的芯片支持 GPS / 北斗等四模定位,實(shí)現(xiàn)高精度、高動(dòng)態(tài)信號(hào)跟蹤;在通信領(lǐng)域,藍(lán)牙 wifi 二合一 SOC 芯片具備低功耗、穩(wěn)定連接等優(yōu)勢(shì);在電源管理領(lǐng)域,三端可調(diào)式穩(wěn)壓器滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療等多場(chǎng)景供電需求。此外,公司在高速 ADC/DAC 芯片、射頻抗干擾芯片等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)成果,進(jìn)一步拓展了芯片應(yīng)用邊界,為不同行業(yè)客戶提供定制化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。

    從人才儲(chǔ)備到服務(wù)升級(jí),從技術(shù)突破到場(chǎng)景適配,知碼芯始終聚焦芯片設(shè)計(jì),以深厚內(nèi)力解決行業(yè)痛點(diǎn),為國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展保駕護(hù)航。 青海芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用方案知碼芯將持續(xù)深耕異質(zhì)異構(gòu)技術(shù),聚焦新興領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新,為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)化芯片解決方案。

時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)研發(fā),芯片設(shè)計(jì)

    芯片設(shè)計(jì)是智力密集型產(chǎn)業(yè),人才是企業(yè)重要的資產(chǎn)。知碼芯集團(tuán)匯聚了一支由高校學(xué)者與工程師組成的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),主要成員均擁有超過10年的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),具備從技術(shù)突破到產(chǎn)品落地的全流程能力。

    在射頻芯片方向,團(tuán)隊(duì)已成功推動(dòng)兩款低噪聲放大器(LNA)、兩款混頻器(Mixer)及一款功率放大器(PA)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),尤其在GPS接收機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超千萬片級(jí)應(yīng)用,技術(shù)成熟度與市場(chǎng)認(rèn)可度雙高。 

    集團(tuán)高度重視產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新,與電子科技大學(xué)等多所高校保持緊密合作,共同開展前沿技術(shù)研究與人才聯(lián)合培養(yǎng)。這種“產(chǎn)業(yè)帶頭、學(xué)術(shù)支撐”的模式,為知碼芯集團(tuán)的芯片設(shè)計(jì)能力持續(xù)注入創(chuàng)新活力。

    集團(tuán)始終秉持“以客戶為導(dǎo)向,團(tuán)隊(duì)合作,不斷創(chuàng)新”的價(jià)值觀,通過模塊化設(shè)計(jì)平臺(tái)與柔性研發(fā)流程,將常規(guī)設(shè)計(jì)周期縮短30%以上,快速響應(yīng)客戶定制化需求,成為客戶值得信賴的芯片設(shè)計(jì)合作伙伴。

    某頭部智能家居企業(yè)計(jì)劃推出新一代藍(lán)牙 WiFi 雙模傳感器,主要訴求是降低芯片功耗以延長(zhǎng)電池續(xù)航,同時(shí)控制硬件成本。知碼芯依托自主 RF IP、低功耗基帶 IP 及集成 PMU IP,為其定制開發(fā) 1309 藍(lán)牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工藝,通過 RF IP 的噪聲系數(shù)優(yōu)化(低至 1.8dB)與基帶 IP 的動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù),實(shí)現(xiàn)待機(jī)電流 5uA,較客戶原使用的進(jìn)口芯片降低 60%,使傳感器續(xù)航從 6 個(gè)月延長(zhǎng)至 18 個(gè)月;同時(shí)通過將 RF、CODEC、PMU 等模塊 IP 集成封裝,減少外圍器件數(shù)量,單芯片成本降低 30%。該芯片已配套客戶 500 萬臺(tái)傳感器量產(chǎn),知碼芯的芯片設(shè)計(jì)幫助客戶每年節(jié)省大量硬件與更換電池的綜合成本。知碼芯集團(tuán)憑借全鏈條研發(fā)實(shí)力、專業(yè)人才團(tuán)隊(duì)與豐富自主 IP 儲(chǔ)備,成為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的中堅(jiān)力量。

時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)研發(fā),芯片設(shè)計(jì)

    多元合作賦能,拓展發(fā)展空間

    憑借強(qiáng)大的人才、案例與資質(zhì)優(yōu)勢(shì),源斌電子與中國(guó)振華電子集團(tuán)、中國(guó)航天科技集團(tuán)、小米、大疆等企業(yè)建立深度合作關(guān)系。通過與高校的產(chǎn)學(xué)研合作,持續(xù)吸收前沿技術(shù)理念,優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)方案,如聯(lián)合科技大學(xué)開發(fā)的抗干擾通信芯片,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品在復(fù)雜環(huán)境下的適應(yīng)能力,為公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展拓展廣闊空間。源斌電子以人才為引擎,以實(shí)戰(zhàn)案例為佐證,以專業(yè)資質(zhì)為支撐,不斷推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新,致力于成為國(guó)內(nèi)企業(yè)的芯片合作伙伴。 知碼芯芯片設(shè)計(jì)依托自有 IP 庫(kù),快速響應(yīng)通信、消費(fèi)電子等定制需求。前端芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證

知碼芯芯片設(shè)計(jì)響應(yīng)快速,24 小時(shí)對(duì)接需求,定制周期縮短 30% 以上。時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

傳統(tǒng) SOC芯片設(shè)計(jì)多依賴單一工藝架構(gòu),存在三大痛點(diǎn):多模塊集成不匹配導(dǎo)致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設(shè)備、極端環(huán)境下可靠性不足。

知碼芯的異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)通過三大創(chuàng)新路徑,從根源上解決問題。

跨材質(zhì)集成:打破有源芯片與無源器件的集成壁壘,實(shí)現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質(zhì)模塊的一體化設(shè)計(jì),降低信號(hào)傳輸損耗。

工藝協(xié)同優(yōu)化:自主掌握金屬層增厚工藝,結(jié)合 Chiplet 芯粒技術(shù),支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成,大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全場(chǎng)景適配設(shè)計(jì):從架構(gòu)規(guī)劃階段融入環(huán)境適應(yīng)性考量,通過工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化,讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項(xiàng)技術(shù)讓 SOC 設(shè)計(jì)從 “簡(jiǎn)單模塊堆疊” 升級(jí)為 “系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化”,為高要求場(chǎng)景提供了全新可能。 時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)研發(fā)

蘇州知碼芯信息科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來、有夢(mèng)想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍(lán)圖,在江蘇省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來公司能成為*****,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**蘇州知碼芯信息科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績(jī),一直以來,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針,員工精誠(chéng)努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場(chǎng),我們一直在路上!