工業(yè)級(jí)北斗芯片解決方案

高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景的痛點(diǎn)，知碼芯北斗芯片全解決。高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下，設(shè)備運(yùn)動(dòng)速度快、姿態(tài)變化劇烈，對(duì)北斗芯片的 “星座覆蓋廣度、信號(hào)跟蹤能力、啟動(dòng)響應(yīng)速度” 提出嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)芯片信號(hào)遮擋時(shí)易斷連；通道數(shù)量不足（多為 12-24 通道），無法同時(shí)跟蹤多顆衛(wèi)星，定位可靠性差；冷啟動(dòng)需 30 秒以上，緊急場(chǎng)景下 “慢半拍”；且體積大、集成難，適配小型設(shè)備受限。而這款升級(jí)后的北斗芯片，通過七大針對(duì)性優(yōu)化，精確解決上述痛點(diǎn)，尤其在 “星座覆蓋、通道跟蹤、啟動(dòng)速度” 三大維度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，成為高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景的 “定位利器”。

此芯片大幅擴(kuò)充星座與頻點(diǎn)，實(shí)現(xiàn) “全場(chǎng)景信號(hào)覆蓋”：兼容北斗、GPS、GLONASS、Galileo 四大全球?qū)Ш较到y(tǒng)，同時(shí)支持 L1（GPS）、B1（北斗）、E1（Galileo）三大頻點(diǎn)，無論在國內(nèi)還是海外高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景，都能快速捕獲多系統(tǒng)衛(wèi)星信號(hào)，避免了單一系統(tǒng)信號(hào)弱導(dǎo)致的定位失效；多星座冗余設(shè)計(jì)，使芯片在高速運(yùn)動(dòng)中（如無人機(jī)時(shí)速 120km/h），可同時(shí)接收來自不同系統(tǒng)的衛(wèi)星信號(hào)，抗遮擋能力提升 80%，即使部分衛(wèi)星信號(hào)中斷，仍能通過其他系統(tǒng)衛(wèi)星維持穩(wěn)定定位，徹底解決 “信號(hào)死角” 問題。 北斗芯片可在應(yīng)急救援中發(fā)揮重要作用，提高救援效率。工業(yè)級(jí)北斗芯片解決方案

國內(nèi)前列指標(biāo)指標(biāo)彰顯技術(shù)實(shí)力。

嚴(yán)苛的性能測(cè)試數(shù)據(jù)，印證了其在高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下的巨大優(yōu)勢(shì)。經(jīng)專業(yè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)，知碼芯北斗芯片在時(shí)速 300 公里以上的高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)中，仍能保持穩(wěn)定的定位與測(cè)速輸出。

失鎖重捕快至 1 秒內(nèi)：面對(duì)隧道穿越、高樓遮擋等信號(hào)中斷場(chǎng)景，芯片可在 1 秒內(nèi)重新捕獲衛(wèi)星信號(hào)并恢復(fù)定位，較傳統(tǒng) GPS 板卡的 10-30 秒響應(yīng)速度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

定位精度穩(wěn)定在 10 米內(nèi)：在車輛急轉(zhuǎn)彎、無人機(jī)俯沖等劇烈運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景中，平面定位精度始終保持在 10 米以內(nèi)，完全滿足高動(dòng)態(tài)作業(yè)對(duì)準(zhǔn)確位置信息的需求。

全環(huán)境可靠性保障：從 - 40℃的嚴(yán)寒到 85℃的高溫環(huán)境，芯片均能正常工作，配合抗振動(dòng)、抗沖擊的硬件設(shè)計(jì)，適配各類復(fù)雜作業(yè)場(chǎng)景。這些重要指標(biāo)不僅遠(yuǎn)超傳統(tǒng) GPS 解決方案，更達(dá)到國內(nèi)同類產(chǎn)品前列，為高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景提供了極好的定位可靠性。 云南高動(dòng)態(tài)北斗芯片知碼芯北斗芯片適配高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景，解決快速移動(dòng)過程中的定位問題，實(shí)現(xiàn)了“精確、快速、可靠” 。

PAMiD、DiFEM 等復(fù)雜射頻模組，對(duì)金屬層的電流承載能力、散熱性能有極高要求 —— 傳統(tǒng)工藝的金屬層厚度通常在 1-2μm，難以滿足大電流下的低阻抗需求，導(dǎo)致模組功率效率低、發(fā)熱嚴(yán)重，且多依賴外部廠商代工，成本高、交付周期長(zhǎng)。知碼芯北斗芯片采用異質(zhì)異構(gòu)方案的一大創(chuàng)新，在于自主掌控金屬層增厚工藝，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝的深度協(xié)同，攻克復(fù)雜模組自研自產(chǎn)難題：突破行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝限制，通過自主研發(fā)的金屬層增厚技術(shù)，可將射頻模塊關(guān)鍵金屬層厚度提升，大幅降低電流傳輸阻抗，使 PA 的功率效率提升，LNA 的噪聲系數(shù)降低，確保北斗芯片在接收微弱衛(wèi)星信號(hào)時(shí)，仍能保持高靈敏度；從模組設(shè)計(jì)到工藝實(shí)現(xiàn)全程自研，無需依賴外部代工廠，可自主完成 PAMiD、DiFEM 等復(fù)雜射頻模組的生產(chǎn)制造。例如，針對(duì)北斗三號(hào)多頻段信號(hào)需求，自研的 PAMiD 模組可同時(shí)集成多頻段 PA、濾波器與天線，較外購模組成本降低，交付周期縮短，為北斗芯片的規(guī)?；瘧?yīng)用提供成本與效率保障。

征服速度極限：全新北斗芯片以突出性能重新定義高速定位標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)1秒重捕與200ms極速檢測(cè)。

在無人機(jī)競(jìng)速、高速駕駛等飛速發(fā)展的領(lǐng)域，傳統(tǒng)的衛(wèi)星定位芯片在高速動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下常常力不從心，出現(xiàn)定位滯后、信號(hào)丟失、重捕緩慢等問題。這不僅影響用戶體驗(yàn)，更制約了高級(jí)別應(yīng)用的創(chuàng)新。我們隆重推出一款專為征服速度而設(shè)計(jì)的高性能北斗芯片，它以兩項(xiàng)創(chuàng)新性技術(shù)，徹底解決了高速運(yùn)動(dòng)物體的快速定位難題。主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)：深度融合FLL與PLL，鎖定信號(hào)堅(jiān)如磐石為應(yīng)對(duì)高速運(yùn)動(dòng)帶來的信號(hào)動(dòng)態(tài)應(yīng)力和多普勒頻移挑戰(zhàn)，本芯片采用了業(yè)內(nèi)獨(dú)特的“2階鎖頻環(huán)（FLL）與3階鎖相環(huán)（PLL）協(xié)同架構(gòu)”。

“2階鎖頻環(huán)（FLL）與3階鎖相環(huán)（PLL）協(xié)同架構(gòu)”使知碼芯北斗芯片具備了快速捕獲，穩(wěn)定跟蹤的能力。2階FLL以其強(qiáng)大的頻率追蹤能力，負(fù)責(zé)在信號(hào)不穩(wěn)定或載體高速移動(dòng)時(shí)進(jìn)行快速粗捕獲和保持；3階PLL則在此基礎(chǔ)上進(jìn)行高精度、低抖動(dòng)的相位跟蹤，確保穩(wěn)態(tài)下的定位精度。動(dòng)態(tài)性能突出：這種混合架構(gòu)結(jié)合了二者的優(yōu)點(diǎn)，使芯片在從劇烈動(dòng)態(tài)到平穩(wěn)靜態(tài)的各種場(chǎng)景下，都能實(shí)現(xiàn)無間斷的穩(wěn)定鎖定，為高速應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的信號(hào)基礎(chǔ)。 我們的北斗芯片，支持多種設(shè)備接入，靈活性強(qiáng)。

此款北斗芯片支持四大導(dǎo)航系統(tǒng)聯(lián)合定位：全域覆蓋，精細(xì)無界。芯片支持北斗B1、L1，GPSL1，伽利略E1，GlonassL1導(dǎo)航頻點(diǎn)，4模聯(lián)合定位。接收機(jī)噪聲系數(shù)小于1.5dB，捕獲靈敏度不大于-139dBm，跟蹤靈敏度為-165dBm，具備優(yōu)異的信號(hào)接收性能：極低的接收機(jī)噪聲系數(shù)，為微弱信號(hào)的有效接收提供了先決條件。極高的捕獲與跟蹤靈敏度，確保在復(fù)雜信號(hào)環(huán)境下（如城市峽谷、密林）也能快速鎖定并穩(wěn)定跟蹤衛(wèi)星，不丟星、不失鎖。這款芯片不僅是一顆導(dǎo)航芯片，更是提升我國智能裝備核心競(jìng)爭(zhēng)力的“中國芯”。它適用于各類精確制導(dǎo)設(shè)備、高速無人機(jī)、靶標(biāo)等對(duì)可靠性、精度和動(dòng)態(tài)性能有極高要求的領(lǐng)域。知碼芯北斗芯片在時(shí)速 300 公里以上的高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)中，仍能保持優(yōu)異的性能。黑龍江北斗芯片應(yīng)用

知碼芯北斗芯片，可推動(dòng)無人機(jī)技術(shù)發(fā)展，開拓新市場(chǎng)。工業(yè)級(jí)北斗芯片解決方案

本北斗芯片為了實(shí)現(xiàn)低功耗高速計(jì)算的采用28nmCMOS工藝。?28nmCMOS工藝的特點(diǎn)主要包括高性能、低功耗和成本效益?。通過使用28nm工藝，芯片能夠在更小的面積內(nèi)集成更多的功能單元，從而提供更高的處理速度和更好的功能性。由于晶體管間的距離縮短，電子在晶體管之間移動(dòng)的距離也相應(yīng)減少，進(jìn)一步提高了運(yùn)算速度?。此外，28nm工藝通過減小晶體管尺寸，有效減少了每次運(yùn)算所需的能量，不僅提高了芯片的能效，還大幅延長(zhǎng)了設(shè)備的電池使用時(shí)間?。在具體技術(shù)細(xì)節(jié)方面，28nm工藝引入了High-K材料和GateLast處理技術(shù)，這些技術(shù)改進(jìn)有助于控制芯片的發(fā)熱和功耗。High-K材料提升了柵氧層的電子容納能力，有效降低了體系的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗，使得芯片在高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備中表現(xiàn)出色。此外，28nm工藝還引入了TSMC的28nmHKMG（高介電金屬柵極）工藝，進(jìn)一步減小了節(jié)點(diǎn)尺寸和亞閥電壓，提升了芯片的可制造性并控制了發(fā)熱和功耗?。?應(yīng)用領(lǐng)域?方面，28nmCMOS工藝廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、服務(wù)器以及各類嵌入式系統(tǒng)等電子產(chǎn)品中。特別是在對(duì)性能要求較高且對(duì)功耗有一定限制的領(lǐng)域，如移動(dòng)設(shè)備和高性能計(jì)算領(lǐng)域，28nmCMOS工藝發(fā)揮著重要作用?。工業(yè)級(jí)北斗芯片解決方案

蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，蘇州知碼芯信息科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！