針對晶圓切割后的表面清潔度要求,中清航科在設(shè)備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進行等離子處理,去除殘留的切割碎屑與有機污染物,清潔度達到 Class 10 標準。該模塊可與切割流程無縫銜接,減少晶圓轉(zhuǎn)移過程中的二次污染風(fēng)險。中清航科注重晶圓切割設(shè)備的人性化設(shè)計,操作界面采用直觀的圖形化布局,支持多語言切換與自定義快捷鍵設(shè)置。設(shè)備配備可調(diào)節(jié)高度的操作面板與符合人體工學(xué)的扶手設(shè)計,減少操作人員長時間工作的疲勞感,同時提供聲光報警與故障提示,使操作更便捷高效。5G射頻芯片切割中清航科特殊工藝,金線偏移量<0.8μm。紹興晶圓切割藍膜
針對高粘度晶圓切割液的回收處理,中清航科研發(fā)了離心式過濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過三級過濾工藝,可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質(zhì),使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上,不只降低耗材成本,還減少廢液排放。同時配備濃度自動調(diào)節(jié)功能,確保切割液性能穩(wěn)定,保障切割質(zhì)量一致性。在晶圓切割設(shè)備的維護便捷性設(shè)計上,中清航科秉持 “易維護” 理念。設(shè)備關(guān)鍵部件采用模塊化設(shè)計,更換激光頭、切割刀片等中心組件只需 15 分鐘,較傳統(tǒng)設(shè)備縮短 70% 維護時間。同時配備維護指引系統(tǒng),通過 AR 技術(shù)直觀展示維護步驟,降低對專業(yè)維護人員的依賴,減少客戶運維壓力。南京晶圓切割測試晶圓切割培訓(xùn)課程中清航科每月開放,已認證工程師超800名。
隨著芯片輕薄化趨勢,中清航科DBG(先切割后研磨)與SDBG(半切割后研磨)設(shè)備采用漸進式壓力控制技術(shù),切割階段只切入晶圓1/3厚度,經(jīng)背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%,已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒,配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑,減少硅屑附著造成的短路風(fēng)險。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定,延長刀片壽命200小時以上呢。
對于高價值的晶圓產(chǎn)品,切割過程中的追溯性尤為重要。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置二維碼追溯系統(tǒng),每片晶圓進入設(shè)備后都會生成單獨的二維碼標識,全程記錄切割時間、操作人員、工藝參數(shù)、檢測結(jié)果等信息,可通過掃碼快速查詢?nèi)鞒虜?shù)據(jù),為質(zhì)量追溯與問題分析提供完整依據(jù)。在晶圓切割的邊緣處理方面,中清航科突破傳統(tǒng)工藝限制,開發(fā)出激光倒角技術(shù)。可在切割的同時完成晶圓邊緣的圓弧處理,倒角半徑可精確控制在 5-50μm 范圍內(nèi),有效減少邊緣應(yīng)力集中,提高晶圓的機械強度。該技術(shù)特別適用于需要多次搬運與清洗的晶圓加工流程。12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產(chǎn)能瓶頸,良率99.3%。
晶圓切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力可能導(dǎo)致芯片可靠性下降,中清航科通過有限元分析軟件模擬切割應(yīng)力分布,優(yōu)化激光掃描路徑與能量輸出模式,使切割后的晶圓殘余應(yīng)力降低 40%。經(jīng)第三方檢測機構(gòu)驗證,采用該工藝的芯片在溫度循環(huán)測試中表現(xiàn)優(yōu)異,可靠性提升 25%,特別適用于航天航空等應(yīng)用領(lǐng)域。為幫助客戶快速掌握先進切割技術(shù),中清航科建立了完善的培訓(xùn)體系。其位于總部的實訓(xùn)基地配備全套切割設(shè)備與教學(xué)系統(tǒng),可為客戶提供理論培訓(xùn)、實操演練與工藝調(diào)試指導(dǎo),培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、日常維護、工藝優(yōu)化等方面,確保客戶團隊能在短時間內(nèi)實現(xiàn)設(shè)備的高效運轉(zhuǎn)。中清航科晶圓切割代工獲ISO 9001認證,月產(chǎn)能達50萬片。金華芯片晶圓切割
中清航科推出晶圓切割應(yīng)力模擬軟件,提前預(yù)判崩邊風(fēng)險。紹興晶圓切割藍膜
中清航科創(chuàng)新性推出“激光預(yù)劃+機械精切”復(fù)合方案:先以激光在晶圓表面形成引導(dǎo)槽,再用超薄刀片完成切割。此工藝結(jié)合激光精度與刀切效率,解決化合物半導(dǎo)體(如GaAs、SiC)的脆性開裂問題,加工成本較純激光方案降低35%。大尺寸晶圓切割面臨翹曲變形、應(yīng)力集中等痛點。中清航科全自動切割機配備多軸聯(lián)動補償系統(tǒng),通過實時監(jiān)測晶圓形變動態(tài)調(diào)整切割參數(shù)。搭配吸附托盤,將12英寸晶圓平整度誤差控制在±2μm內(nèi),支持3D NAND多層堆疊結(jié)構(gòu)加工。紹興晶圓切割藍膜