安徽多芯MT-FA光組件規(guī)格書(shū)

在A(yíng)I算力驅(qū)動(dòng)的光通信升級(jí)浪潮中，多芯MT-FA光組件的單模應(yīng)用已成為支撐超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾夹g(shù)。隨著800G/1.6T光模塊的規(guī)?；渴穑瑔文９饫w憑借低損耗、抗干擾的特性，成為數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)距離互聯(lián)選擇的介質(zhì)。多芯MT-FA組件通過(guò)精密研磨工藝將單模光纖陣列集成于MT插芯中，實(shí)現(xiàn)42.5°端面全反射設(shè)計(jì)，使光信號(hào)在垂直耦合時(shí)損耗降低至0.35dB以下，回波損耗穩(wěn)定在60dB以上。這種結(jié)構(gòu)不僅支持8通道、12通道甚至24通道的并行傳輸，還能通過(guò)V槽基片將光纖間距誤差控制在±0.5μm以?xún)?nèi)，確保多路光信號(hào)的同步性與一致性。例如，在100G至800G光模塊中，單模MT-FA組件可兼容QSFP-DD、OSFP等封裝形式，滿(mǎn)足以太網(wǎng)、Infiniband等網(wǎng)絡(luò)協(xié)議對(duì)低時(shí)延、高可靠性的要求。其體積較傳統(tǒng)方案縮減40%，有效節(jié)省了光模塊內(nèi)部空間，為硅光集成和CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)提供了緊湊的連接方案。邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)部署中，多芯 MT-FA 光組件實(shí)現(xiàn)短距離高速數(shù)據(jù)傳輸。安徽多芯MT-FA光組件規(guī)格書(shū)

在光通信技術(shù)向超高速率演進(jìn)的進(jìn)程中，多芯MT-FA（多纖終端光纖陣列）作為1.6T/3.2T光模塊的重要組件，正通過(guò)精密的工藝設(shè)計(jì)與材料創(chuàng)新突破性能瓶頸。其重要優(yōu)勢(shì)在于通過(guò)多路并行傳輸架構(gòu)實(shí)現(xiàn)帶寬的指數(shù)級(jí)提升——以1.6T光模塊為例，采用8×200G或4×400G通道配置時(shí)，MT-FA組件需將12根甚至更多光纖精確排列于亞毫米級(jí)空間內(nèi)，通過(guò)42.5°端面全反射工藝與低損耗MT插芯的配合，確保每通道光信號(hào)在0.1dB以?xún)?nèi)的插入損耗。這種設(shè)計(jì)不僅滿(mǎn)足了AI訓(xùn)練集群對(duì)單模塊800G以上帶寬的需求，更通過(guò)高密度集成將光模塊體積壓縮至傳統(tǒng)方案的60%，為交換機(jī)前板提供每英寸超24個(gè)端口的部署能力。在3.2T場(chǎng)景下，技術(shù)升級(jí)進(jìn)一步體現(xiàn)為單波400G硅光引擎與MT-FA的深度耦合，通過(guò)薄膜鈮酸鋰調(diào)制器實(shí)現(xiàn)200GHz帶寬支持，使光路耦合格點(diǎn)誤差控制在±0.3μm以?xún)?nèi)，明顯降低分布式計(jì)算中的信號(hào)衰減。山西多芯MT-FA光組件耦合技術(shù)在光模塊兼容性測(cè)試中，多芯MT-FA光組件通過(guò)QSFP-DD MSA規(guī)范認(rèn)證。

在城域網(wǎng)的高速數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)中，多芯MT-FA光組件憑借其高密度集成與低損耗特性，成為支撐大規(guī)模數(shù)據(jù)交互的重要器件。城域網(wǎng)作為連接城市范圍內(nèi)多個(gè)局域網(wǎng)的骨干網(wǎng)絡(luò)，需同時(shí)承載企業(yè)專(zhuān)線(xiàn)、云服務(wù)接入、5G基站回傳等多樣化業(yè)務(wù)，對(duì)光傳輸系統(tǒng)的帶寬密度與可靠性提出嚴(yán)苛要求。多芯MT-FA通過(guò)精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度（如8°至42.5°），配合低損耗MT插芯實(shí)現(xiàn)多路光信號(hào)的并行傳輸，單組件即可支持8芯、12芯甚至24芯光纖的同步耦合。例如，在城域網(wǎng)重要層的400G/800G光模塊中，MT-FA組件通過(guò)優(yōu)化V槽基板加工精度（±0.5μm公差），確保各通道光信號(hào)傳輸?shù)囊恢滦?，將插入損耗控制在≤0.35dB水平，回波損耗提升至≥60dB，有效降低信號(hào)衰減與反射干擾。這種設(shè)計(jì)使得單個(gè)光模塊的端口密度較傳統(tǒng)方案提升3倍以上，在有限機(jī)柜空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)Tbps級(jí)傳輸能力，滿(mǎn)足城域網(wǎng)對(duì)高并發(fā)數(shù)據(jù)流的承載需求。

隨著400G/800G光模塊向硅光集成與CPO共封裝方向演進(jìn)，多芯MT-FA的封裝工藝正面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與突破方向。在材料創(chuàng)新層面，全石英基板的應(yīng)用明顯提升了組件的耐溫性與機(jī)械穩(wěn)定性，其熱膨脹系數(shù)低至0.55×10??/℃，可適應(yīng)-40℃至85℃的寬溫工作環(huán)境。針對(duì)硅光模塊的模場(chǎng)失配問(wèn)題，模場(chǎng)直徑轉(zhuǎn)換（MFD）技術(shù)通過(guò)拼接超高數(shù)值孔徑單模光纖（UHNA）與標(biāo)準(zhǔn)單模光纖，實(shí)現(xiàn)了3.2μm至9μm的模場(chǎng)平滑過(guò)渡，耦合損耗降低至0.1dB以下。在工藝優(yōu)化方面，UV-LED點(diǎn)光源固化技術(shù)取代傳統(tǒng)汞燈，通過(guò)365nm波長(zhǎng)紫外光實(shí)現(xiàn)膠水5秒內(nèi)快速固化，既避免了熱應(yīng)力對(duì)光纖的損傷，又將生產(chǎn)效率提升3倍。多芯 MT-FA 光組件助力降低光傳輸系統(tǒng)成本，提高資源利用效率。

在5G網(wǎng)絡(luò)向高密度、大容量演進(jìn)的過(guò)程中，多芯MT-FA光組件憑借其緊湊的并行連接能力和低損耗傳輸特性，成為支撐5G前傳、中傳及回傳網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵器件。5G基站對(duì)光模塊的集成度提出嚴(yán)苛要求，單基站需支持64T64R甚至128T128R的大規(guī)模天線(xiàn)陣列，傳統(tǒng)單纖連接方式因端口數(shù)量限制難以滿(mǎn)足需求。多芯MT-FA通過(guò)將8芯、12芯或24芯光纖集成于MT插芯，配合42.5°端面全反射研磨工藝，可在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多路光信號(hào)的并行傳輸。例如，在5G前傳場(chǎng)景中，AAU與DU設(shè)備間的連接需同時(shí)傳輸多個(gè)射頻通道的數(shù)據(jù)流，采用MT-FA組件的400GQSFP-DD光模塊可將端口密度提升3倍以上，單模塊即可替代4個(gè)100G模塊，明顯降低設(shè)備功耗與布線(xiàn)復(fù)雜度。其插入損耗≤0.35dB、回波損耗≥60dB的參數(shù)，確保了信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸中的完整性，尤其適用于5G基站密集部署的城區(qū)環(huán)境，可有效減少光鏈路衰減對(duì)系統(tǒng)誤碼率的影響。多芯 MT-FA 光組件通過(guò)質(zhì)量管控，確保長(zhǎng)期使用中的性能穩(wěn)定性。長(zhǎng)春多芯MT-FA光組件在存儲(chǔ)設(shè)備中的應(yīng)用

針對(duì)天文觀(guān)測(cè)，多芯MT-FA光組件實(shí)現(xiàn)大型望遠(yuǎn)鏡的光譜儀耦合。安徽多芯MT-FA光組件規(guī)格書(shū)

技術(shù)迭代中，多芯MT-FA的可靠性驗(yàn)證與標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程成為1.6T/3.2T光模塊商用的關(guān)鍵推手。針對(duì)高速傳輸中的熱應(yīng)力問(wèn)題，行業(yè)采用Hybrid353ND系列膠水實(shí)現(xiàn)UV定位與結(jié)構(gòu)粘接的雙重固化，使光纖陣列在85℃/85%RH環(huán)境下的剝離強(qiáng)度提升至15N/cm2，較傳統(tǒng)環(huán)氧膠方案提高3倍。在信號(hào)完整性方面，通過(guò)動(dòng)態(tài)糾偏算法將多通道均勻性標(biāo)準(zhǔn)從±1.5dB收緊至±0.8dB，確保3.2T模塊在16通道并行傳輸時(shí)的眼圖張開(kāi)度優(yōu)于80%。與此同時(shí)，OIF與COBO等標(biāo)準(zhǔn)組織正推動(dòng)MT-FA接口的統(tǒng)一規(guī)范，重點(diǎn)解決45°/8°端面角度兼容性、MPO-16連接器公差匹配等產(chǎn)業(yè)化難題。隨著硅光晶圓良率突破92%，3.2T光模塊的制造成本較初期下降47%，推動(dòng)其從AI超算中心向6G基站、智能駕駛域控等場(chǎng)景滲透，形成每比特功耗低于1.2pJ/bit的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為下一代光網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建起高帶寬、低時(shí)延、高可靠的基礎(chǔ)設(shè)施。安徽多芯MT-FA光組件規(guī)格書(shū)