長春多芯MT-FA光組件單模應(yīng)用

為滿足AI算力對低時(shí)延的需求，45°斜端面設(shè)計(jì)被普遍應(yīng)用于VCSEL陣列與PD陣列的耦合，通過全反射原理使光路轉(zhuǎn)向90°，將耦合間距從傳統(tǒng)的250μm壓縮至125μm，明顯提升了端口密度。在檢測環(huán)節(jié)，非接觸式光學(xué)干涉儀可實(shí)時(shí)測量多芯通道的相位一致性，結(jié)合自動對位系統(tǒng)，將耦合對準(zhǔn)時(shí)間從分鐘級縮短至秒級。這些技術(shù)突破使得多芯MT-FA在800G光模塊中的通道數(shù)突破24芯，單通道速率達(dá)40Gbps，為下一代1.6T光模塊的規(guī)?；瘧?yīng)用奠定了工藝基礎(chǔ)。多芯MT-FA光組件的抗凍設(shè)計(jì)，可在-55℃極寒環(huán)境中正常啟動。長春多芯MT-FA光組件單模應(yīng)用

在長距傳輸?shù)膶?shí)際部署中，多芯MT-FA光組件的技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)一步凸顯。以400G/800G光模塊為例，MT-FA組件通過低損耗MT插芯與模場轉(zhuǎn)換技術(shù)（MFD-FA），支持3.2μm至5.5μm的模場直徑定制，可匹配不同波長（850nm、1310nm、1550nm）與傳輸速率的光信號需求。在跨數(shù)據(jù)中心的長距互聯(lián)場景中，MT-FA組件的并行傳輸能力可減少中繼器使用數(shù)量，例如在100公里級傳輸鏈路中，通過優(yōu)化端面角度與光纖凸出量（精度±0.001μm），可將信號衰減控制在0.2dB/km以內(nèi)，較傳統(tǒng)單芯傳輸方案提升30%以上的傳輸效率。同時(shí)，其多角度定制能力（支持8°至45°端面研磨）可靈活適配不同光路設(shè)計(jì)，例如在相干光通信系統(tǒng)中，MT-FA組件的42.5°全反射結(jié)構(gòu)能有效抑制偏振模色散（PMD），使長距傳輸?shù)恼`碼率（BER）降低至10?12以下。廣西多芯MT-FA 1.6T/3.2T光模塊針對5G前傳網(wǎng)絡(luò)，多芯MT-FA光組件支持25G/50G速率的光模塊應(yīng)用。

實(shí)際應(yīng)用中，多芯MT-FA光組件的并行傳輸能力與高可靠性特征，使其成為數(shù)據(jù)中心、AI算力集群等場景板間互聯(lián)選擇的方案。在800G/1.6T光模塊大規(guī)模部署的背景下，單個(gè)MT-FA組件可同時(shí)承載12通道光信號，通過短纖跳線形式實(shí)現(xiàn)板卡間光路直連，有效替代傳統(tǒng)電信號傳輸方案。其緊湊型結(jié)構(gòu)（體積較常規(guī)連接器縮小60%）與耐環(huán)境特性（工作溫度范圍-25℃至+70℃），可滿足服務(wù)器機(jī)柜內(nèi)高密度布線需求，單模塊空間占用降低40%的同時(shí)，將布線復(fù)雜度從O(n2)級降至O(n)級。在AI訓(xùn)練集群的板間互聯(lián)場景中，該組件通過支持Infiniband、以太網(wǎng)等多種協(xié)議，實(shí)現(xiàn)GPU加速卡與交換機(jī)間的低時(shí)延（<10ns）光連接，配合定制化端面角度（8°至42.5°可調(diào)）與通道數(shù)量（8-24芯可選）服務(wù)，可適配不同廠商的光模塊設(shè)計(jì)需求，為超大規(guī)模算力網(wǎng)絡(luò)提供穩(wěn)定的光傳輸基礎(chǔ)。

隨著400G/800G光模塊向硅光集成與CPO共封裝方向演進(jìn)，多芯MT-FA的封裝工藝正面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)與突破方向。在材料創(chuàng)新層面，全石英基板的應(yīng)用明顯提升了組件的耐溫性與機(jī)械穩(wěn)定性，其熱膨脹系數(shù)低至0.55×10??/℃，可適應(yīng)-40℃至85℃的寬溫工作環(huán)境。針對硅光模塊的模場失配問題，模場直徑轉(zhuǎn)換（MFD）技術(shù)通過拼接超高數(shù)值孔徑單模光纖（UHNA）與標(biāo)準(zhǔn)單模光纖，實(shí)現(xiàn)了3.2μm至9μm的模場平滑過渡，耦合損耗降低至0.1dB以下。在工藝優(yōu)化方面，UV-LED點(diǎn)光源固化技術(shù)取代傳統(tǒng)汞燈，通過365nm波長紫外光實(shí)現(xiàn)膠水5秒內(nèi)快速固化，既避免了熱應(yīng)力對光纖的損傷，又將生產(chǎn)效率提升3倍。針對未來6G網(wǎng)絡(luò)，多芯MT-FA光組件為太赫茲通信提供基礎(chǔ)連接支撐。

從技術(shù)演進(jìn)路徑看，多芯MT-FA的發(fā)展與硅光集成、相干光通信等前沿領(lǐng)域深度耦合，推動了光模塊向更高速率、更低功耗的方向迭代。在硅光模塊中，該組件通過模場直徑轉(zhuǎn)換（MFD）技術(shù)，將標(biāo)準(zhǔn)單模光纖（9μm）與硅基波導(dǎo)（3-5μm）進(jìn)行低損耗對接，解決了硅光芯片與外部光纖的耦合難題，使800G硅光模塊的耦合效率提升至95%以上。在相干光通信場景下，保偏型多芯MT-FA通過維持光波偏振態(tài)穩(wěn)定，明顯提升了400G/800G相干模塊的傳輸距離與信噪比，為城域網(wǎng)與長途骨干網(wǎng)升級提供了技術(shù)支撐。此外，隨著AI算力需求從訓(xùn)練側(cè)向推理側(cè)擴(kuò)散，多芯MT-FA在邊緣計(jì)算與智能終端領(lǐng)域的應(yīng)用逐步拓展，其小型化、低功耗特性與CPO架構(gòu)的兼容性，使其成為未來光互連技術(shù)的重要方向。據(jù)行業(yè)預(yù)測，2026-2027年1.6T光模塊市場將進(jìn)入規(guī)?；逃秒A段，多芯MT-FA作為重要耦合元件，其全球市場規(guī)模有望突破20億美元，技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張將成為行業(yè)競爭的焦點(diǎn)。氣象數(shù)據(jù)采集傳輸中，多芯 MT-FA 光組件確保氣象數(shù)據(jù)及時(shí)、準(zhǔn)確匯總。呼和浩特多芯MT-FA光組件在DAC中的應(yīng)用

多芯 MT-FA 光組件推動光通信向更高密度、更快速度方向不斷演進(jìn)。長春多芯MT-FA光組件單模應(yīng)用

多芯MT-FA光組件的對準(zhǔn)精度是決定光信號傳輸質(zhì)量的重要指標(biāo)，其技術(shù)突破直接推動著光通信系統(tǒng)向更高密度、更低損耗的方向演進(jìn)。在高速光模塊中，MT-FA通過將多根光纖精確排列于MT插芯的V型槽內(nèi)，再與光纖陣列（FA）端面實(shí)現(xiàn)光學(xué)對準(zhǔn)，這一過程對pitch精度（相鄰光纖中心距）的要求極為嚴(yán)苛。當(dāng)前行業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn)已將pitch誤差控制在±0.5μm以內(nèi)，部分高級產(chǎn)品甚至達(dá)到±0.3μm級別。這種超精密對準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)依賴于多維度技術(shù)協(xié)同：一方面，采用高剛性石英基板與納米級V槽加工工藝，確保MT插芯的物理結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；另一方面，通過自動化耦合設(shè)備結(jié)合實(shí)時(shí)插損監(jiān)測系統(tǒng)，動態(tài)調(diào)整FA與MT的相對位置，使多芯通道的插入損耗差異（通道不均勻性）壓縮至0.1dB以內(nèi)。例如，在800G光模塊中，48芯MT-FA組件需同時(shí)滿足每通道插入損耗≤0.5dB、回波損耗≥50dB的指標(biāo)，這對準(zhǔn)精度不足將直接導(dǎo)致信號串?dāng)_加劇，甚至引發(fā)誤碼率超標(biāo)。長春多芯MT-FA光組件單模應(yīng)用