在全球芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的當(dāng)下，芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)，直接決定著芯片產(chǎn)品的性能與競(jìng)爭(zhēng)力。知碼芯集團(tuán)自 2012 年創(chuàng)立以來(lái)，始終以芯片設(shè)計(jì)為抓手，深耕國(guó)產(chǎn)化芯片自主研發(fā)，在射頻 / 模擬芯片及系統(tǒng)級(jí)芯片領(lǐng)域走出了一條獨(dú)具特色的創(chuàng)新之路。 知碼芯秉持 “定位很重要” 的發(fā)展理念，聚焦射頻 / 模擬芯片及系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。依托自主掌握的集成無(wú)源器件（IPD）主要技術(shù)，構(gòu)建了從芯片架構(gòu)規(guī)劃、前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證測(cè)試到量產(chǎn)應(yīng)用的全流程研發(fā)體系。多年來(lái)，公司持續(xù)深耕北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，多款重要芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白。 聚焦射頻 / 模擬芯片設(shè)...

知碼芯的芯片設(shè)計(jì)能力，源于全鏈條技術(shù)布局與資源整合： 人才支撐：研發(fā)團(tuán)隊(duì)由電子科技大學(xué)袁永斌博士領(lǐng)銜，匯聚 20 余年經(jīng)驗(yàn)的工程師，累計(jì)完成 30 余個(gè)高性能 SOC 設(shè)計(jì)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)量產(chǎn)突破。 技術(shù)儲(chǔ)備：擁有覆蓋無(wú)線收發(fā)、基帶、電源、ADC/DAC 等領(lǐng)域的成熟 IP 庫(kù)，搭配異質(zhì)異構(gòu)、IPD 集成等主要技術(shù)，可快速響應(yīng)定制化 SOC 設(shè)計(jì)需求。 資質(zhì)認(rèn)證：作為高新技術(shù)主體、專精特新企業(yè)及二級(jí)保密單位，設(shè)計(jì)流程符合國(guó)軍標(biāo)及行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)中國(guó)科學(xué)院上?？萍疾樾伦稍冎行?“國(guó)內(nèi)前列水平” 認(rèn)證。未來(lái)，知碼芯將持續(xù)深化異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)在 SOC 設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，聚焦 AI 邊...

在集成電路國(guó)產(chǎn)化浪潮中，芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)基礎(chǔ)，其自主創(chuàng)新能力至關(guān)重要。知碼芯集團(tuán)緊扣國(guó)家戰(zhàn)略需求，深耕芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域十余年，逐步構(gòu)建起以“射頻/模擬芯片及系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)芯片”為主體的設(shè)計(jì)研發(fā)體系。 公司堅(jiān)持“主要技術(shù)自主化”路徑，在芯片設(shè)計(jì)的全流程——從架構(gòu)規(guī)劃、前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證測(cè)試到量產(chǎn)應(yīng)用——均具備扎實(shí)的技術(shù)積累。尤其值得一提的是，知碼芯集團(tuán)依托獨(dú)有的集成無(wú)源器件（IPD）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了射頻前端模組的小型化與高性能，多項(xiàng)產(chǎn)品已成功應(yīng)用于北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)等前沿領(lǐng)域。 知碼芯具備全鏈條研發(fā)實(shí)力，賦能芯片設(shè)計(jì)高效落地。西藏高質(zhì)量芯片設(shè)計(jì) 技術(shù)攻堅(jiān)，打造...

依托人才優(yōu)勢(shì)，知碼芯積極搭建產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái)，與電子科技大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等多所高校建立長(zhǎng)期合作機(jī)制，開(kāi)展多個(gè)項(xiàng)目聯(lián)合研發(fā)。通過(guò)高校的深厚學(xué)術(shù)資源與企業(yè)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，加速前沿技術(shù)向?qū)嶋H產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，進(jìn)一步提升公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)前瞻性與創(chuàng)新能力，為國(guó)產(chǎn)化芯片設(shè)計(jì)突破注入持續(xù)動(dòng)力。 知碼芯以人才為基礎(chǔ)，以資質(zhì)為背書(shū)，以產(chǎn)學(xué)研合作為紐帶，持續(xù)深耕芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻(xiàn)強(qiáng)勁力量。 知碼芯芯片設(shè)計(jì)支持定制化開(kāi)發(fā)，滿足不同行業(yè)差異化性能需求。江蘇模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片設(shè)計(jì)全流程 知碼芯電子憑借突出的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)實(shí)力，斬獲多項(xiàng)重量級(jí)資質(zhì)與榮譽(yù)。公...

傳統(tǒng) SOC芯片設(shè)計(jì)多依賴單一工藝架構(gòu)，存在三大痛點(diǎn)：多模塊集成不匹配導(dǎo)致性能損耗、空間占用過(guò)大難以適配小型設(shè)備、極端環(huán)境下可靠性不足。 知碼芯的異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)通過(guò)三大創(chuàng)新路徑，從根源上解決問(wèn)題。 跨材質(zhì)集成：打破有源芯片與無(wú)源器件的集成壁壘，實(shí)現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質(zhì)模塊的一體化設(shè)計(jì)，降低信號(hào)傳輸損耗。 工藝協(xié)同優(yōu)化：自主掌握金屬層增厚工藝，結(jié)合 Chiplet 芯粒技術(shù)，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。 全場(chǎng)景適配設(shè)計(jì)：從架構(gòu)規(guī)劃階段融入環(huán)境適應(yīng)性考量，通過(guò)工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、...

在制導(dǎo)炮彈、高速無(wú)人機(jī)等特種裝備中，芯片需在高動(dòng)態(tài)（高速飛行、劇烈加速度）、復(fù)雜電磁干擾環(huán)境下保持穩(wěn)定定位，對(duì)信號(hào)接收靈敏度、抗干擾能力及定位響應(yīng)速度提出嚴(yán)苛要求。 知碼芯集團(tuán)基于自主研發(fā)的抗干擾接收機(jī) IP、多?；鶐幚?IP及高精度電源基準(zhǔn) IP，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出 2307 衛(wèi)導(dǎo)芯片，構(gòu)建 “芯片 + 天線 + 算法” 三位一體架構(gòu)，形成針對(duì)性解決方案。該芯片集成針對(duì)北斗 / GPS 衛(wèi)星頻段優(yōu)化的高性能射頻接收鏈路，低噪聲放大器、混頻器等關(guān)鍵組件指標(biāo)行業(yè)前列，接收機(jī)噪聲系數(shù)小于 1.5dB，捕獲靈敏度達(dá) - 139dBm，跟蹤靈敏度低至 - 165dBm，可在城市峽谷...

知碼芯的芯片設(shè)計(jì)成果已廣泛應(yīng)用于航空航天、智能終端、新能源汽車等多個(gè)領(lǐng)域。基于自主 IP 設(shè)計(jì)的北斗導(dǎo)航芯片、毫米波雷達(dá)芯片、電源管理芯片等多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、激光雷達(dá)、汽車電子等場(chǎng)景提供主要部件。在特種電子領(lǐng)域，1308 多通道北斗射頻抗干擾芯片憑借自主研發(fā)的增益控制與線性度優(yōu)化 IP，成為北斗導(dǎo)航接收機(jī)的關(guān)鍵前端芯片；消費(fèi)電子領(lǐng)域，1309 藍(lán)牙 WiFi 二合一 SOC 芯片集成 RF、CODEC、PMU 等多模塊 IP，以低功耗、低成本優(yōu)勢(shì)賦能物聯(lián)網(wǎng)終端開(kāi)發(fā)。從安全到民生科技，知碼芯的芯片設(shè)計(jì)始終以客戶需求為導(dǎo)向，通過(guò)自主 IP 的靈活應(yīng)用，為各行業(yè)創(chuàng)造...

一款芯片的成功，始于對(duì)需求的深刻理解與技術(shù)的精細(xì)規(guī)劃。知碼芯集團(tuán)將“定位很重要”的企業(yè)理念深度融入芯片設(shè)計(jì)的服務(wù)前端，為客戶提供至關(guān)重要的芯片設(shè)計(jì)需求分析與架構(gòu)規(guī)劃服務(wù)。 我們的精細(xì)定義服務(wù)包括： 深度需求挖掘：我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)與客戶進(jìn)行多輪深度訪談，不僅理解產(chǎn)品規(guī)格，更洞察其應(yīng)用場(chǎng)景、目標(biāo)市場(chǎng)與成本約束，確保需求分析的全面性與準(zhǔn)確性。 技術(shù)-商業(yè)平衡：我們?cè)诩軜?gòu)規(guī)劃階段便會(huì)綜合考量性能、功耗、成本、工藝選擇及開(kāi)發(fā)周期等多重因素，提供平衡的技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑，在追求技術(shù)優(yōu)越的同時(shí)，確保項(xiàng)目的商業(yè)可行性。 風(fēng)險(xiǎn)前置評(píng)估：憑借在射頻、模擬及系統(tǒng)級(jí)芯片領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，我們能在項(xiàng)...

在制導(dǎo)炮彈、高速無(wú)人機(jī)等特種裝備中，芯片需在高動(dòng)態(tài)（高速飛行、劇烈加速度）、復(fù)雜電磁干擾環(huán)境下保持穩(wěn)定定位，對(duì)信號(hào)接收靈敏度、抗干擾能力及定位響應(yīng)速度提出嚴(yán)苛要求。 知碼芯集團(tuán)基于自主研發(fā)的抗干擾接收機(jī) IP、多模基帶處理 IP及高精度電源基準(zhǔn) IP，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出 2307 衛(wèi)導(dǎo)芯片，構(gòu)建 “芯片 + 天線 + 算法” 三位一體架構(gòu)，形成針對(duì)性解決方案。該芯片集成針對(duì)北斗 / GPS 衛(wèi)星頻段優(yōu)化的高性能射頻接收鏈路，低噪聲放大器、混頻器等關(guān)鍵組件指標(biāo)行業(yè)前列，接收機(jī)噪聲系數(shù)小于 1.5dB，捕獲靈敏度達(dá) - 139dBm，跟蹤靈敏度低至 - 165dBm，可在城市峽谷...

一款芯片的成功，始于對(duì)需求的深刻理解與技術(shù)的精細(xì)規(guī)劃。知碼芯集團(tuán)將“定位很重要”的企業(yè)理念深度融入芯片設(shè)計(jì)的服務(wù)前端，為客戶提供至關(guān)重要的芯片設(shè)計(jì)需求分析與架構(gòu)規(guī)劃服務(wù)。 我們的精細(xì)定義服務(wù)包括： 深度需求挖掘：我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)與客戶進(jìn)行多輪深度訪談，不僅理解產(chǎn)品規(guī)格，更洞察其應(yīng)用場(chǎng)景、目標(biāo)市場(chǎng)與成本約束，確保需求分析的全面性與準(zhǔn)確性。 技術(shù)-商業(yè)平衡：我們?cè)诩軜?gòu)規(guī)劃階段便會(huì)綜合考量性能、功耗、成本、工藝選擇及開(kāi)發(fā)周期等多重因素，提供平衡的技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑，在追求技術(shù)優(yōu)越的同時(shí)，確保項(xiàng)目的商業(yè)可行性。 風(fēng)險(xiǎn)前置評(píng)估：憑借在射頻、模擬及系統(tǒng)級(jí)芯片領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，我們能在項(xiàng)...

傳統(tǒng) SOC芯片設(shè)計(jì)多依賴單一工藝架構(gòu)，存在三大痛點(diǎn)：多模塊集成不匹配導(dǎo)致性能損耗、空間占用過(guò)大難以適配小型設(shè)備、極端環(huán)境下可靠性不足。 知碼芯的異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)通過(guò)三大創(chuàng)新路徑，從根源上解決問(wèn)題。 跨材質(zhì)集成：打破有源芯片與無(wú)源器件的集成壁壘，實(shí)現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質(zhì)模塊的一體化設(shè)計(jì)，降低信號(hào)傳輸損耗。 工藝協(xié)同優(yōu)化：自主掌握金屬層增厚工藝，結(jié)合 Chiplet 芯粒技術(shù)，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。 全場(chǎng)景適配設(shè)計(jì)：從架構(gòu)規(guī)劃階段融入環(huán)境適應(yīng)性考量，通過(guò)工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、...

依托人才優(yōu)勢(shì)，知碼芯積極搭建產(chǎn)學(xué)研合作平臺(tái)，與電子科技大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等多所高校建立長(zhǎng)期合作機(jī)制，開(kāi)展多個(gè)項(xiàng)目聯(lián)合研發(fā)。通過(guò)高校的深厚學(xué)術(shù)資源與企業(yè)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，加速前沿技術(shù)向?qū)嶋H產(chǎn)品轉(zhuǎn)化，進(jìn)一步提升公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)前瞻性與創(chuàng)新能力，為國(guó)產(chǎn)化芯片設(shè)計(jì)突破注入持續(xù)動(dòng)力。 知碼芯以人才為基礎(chǔ)，以資質(zhì)為背書(shū)，以產(chǎn)學(xué)研合作為紐帶，持續(xù)深耕芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻(xiàn)強(qiáng)勁力量。 國(guó)產(chǎn)化芯片設(shè)計(jì)嚴(yán)選合作伙伴，知碼芯以穩(wěn)定品質(zhì)贏得市場(chǎng)認(rèn)可。北京GNSS芯片設(shè)計(jì) 截至目前，集團(tuán)已完成30余個(gè)高性能芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，涵蓋導(dǎo)航定位、通信...

場(chǎng)景延伸，釋放芯片設(shè)計(jì)多元價(jià)值。 知碼芯以芯片設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，積極拓展多行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。其設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、智能家電、新能源汽車電子、機(jī)器人、橋梁位移檢測(cè)、消防救援等領(lǐng)域。例如，2307 衛(wèi)導(dǎo)芯片為高速移動(dòng)體提供高動(dòng)態(tài)精細(xì)定位解決方案，1308 多通道北斗射頻抗干擾芯片保障北斗導(dǎo)航接收機(jī)穩(wěn)定運(yùn)行，電源類替代芯片 LM138 則滿足工業(yè)、通信、汽車電子等場(chǎng)景的大電流供電需求，以精細(xì)的芯片設(shè)計(jì)賦能各行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 知碼芯芯片設(shè)計(jì)實(shí)力強(qiáng)勁，80+專業(yè)工程師完成30+高性能芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目。新疆時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)定制化方案 芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的靈魂，直...

某頭部智能家居企業(yè)計(jì)劃推出新一代藍(lán)牙 WiFi 雙模傳感器，主要訴求是降低芯片功耗以延長(zhǎng)電池續(xù)航，同時(shí)控制硬件成本。知碼芯依托自主 RF IP、低功耗基帶 IP 及集成 PMU IP，為其定制開(kāi)發(fā) 1309 藍(lán)牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工藝，通過(guò) RF IP 的噪聲系數(shù)優(yōu)化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)待機(jī)電流 5uA，較客戶原使用的進(jìn)口芯片降低 60%，使傳感器續(xù)航從 6 個(gè)月延長(zhǎng)至 18 個(gè)月；同時(shí)通過(guò)將 RF、CODEC、PMU 等模塊 IP 集成封裝，減少外圍器件數(shù)量，單芯片成本降低 30%。該芯片已配套客戶 ...

芯片設(shè)計(jì)是智力密集型產(chǎn)業(yè)，人才是企業(yè)重要的資產(chǎn)。知碼芯集團(tuán)匯聚了一支由高校學(xué)者與工程師組成的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，主要成員均擁有超過(guò)10年的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備從技術(shù)突破到產(chǎn)品落地的全流程能力。 在射頻芯片方向，團(tuán)隊(duì)已成功推動(dòng)兩款低噪聲放大器（LNA）、兩款混頻器（Mixer）及一款功率放大器（PA）實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，尤其在GPS接收機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超千萬(wàn)片級(jí)應(yīng)用，技術(shù)成熟度與市場(chǎng)認(rèn)可度雙高。 集團(tuán)高度重視產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，與電子科技大學(xué)等多所高校保持緊密合作，共同開(kāi)展前沿技術(shù)研究與人才聯(lián)合培養(yǎng)。這種“產(chǎn)業(yè)帶頭、學(xué)術(shù)支撐”的模式，為知碼芯集團(tuán)的芯片設(shè)計(jì)能力持續(xù)注入創(chuàng)新活力。 ...

芯片設(shè)計(jì)是智力密集型產(chǎn)業(yè)，人才是企業(yè)重要的資產(chǎn)。知碼芯集團(tuán)匯聚了一支由高校學(xué)者與工程師組成的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，主要成員均擁有超過(guò)10年的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備從技術(shù)突破到產(chǎn)品落地的全流程能力。 在射頻芯片方向，團(tuán)隊(duì)已成功推動(dòng)兩款低噪聲放大器（LNA）、兩款混頻器（Mixer）及一款功率放大器（PA）實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，尤其在GPS接收機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超千萬(wàn)片級(jí)應(yīng)用，技術(shù)成熟度與市場(chǎng)認(rèn)可度雙高。 集團(tuán)高度重視產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，與電子科技大學(xué)等多所高校保持緊密合作，共同開(kāi)展前沿技術(shù)研究與人才聯(lián)合培養(yǎng)。這種“產(chǎn)業(yè)帶頭、學(xué)術(shù)支撐”的模式，為知碼芯集團(tuán)的芯片設(shè)計(jì)能力持續(xù)注入創(chuàng)新活力。 ...

知碼芯在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已積累了深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了特種芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。 高精度定位模塊芯片案例：由袁永斌博士主導(dǎo)開(kāi)發(fā)的北斗雙模高精度定位芯片，采用先進(jìn)的信號(hào)跟蹤算法，定位精度達(dá)毫米級(jí)。芯片集成片內(nèi) π 型匹配電路，減少外置電感 / 電容等器件需求，使 BOM 器件數(shù)量從傳統(tǒng)方案的 16 顆降至 9 顆，PCB 布局面積縮減至 18mm2，目前已批量應(yīng)用于智能測(cè)繪設(shè)備，累計(jì)出貨量突破 50 萬(wàn)片。 低功耗射頻芯片案例：面向物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備續(xù)航需求，研發(fā)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)出低功耗藍(lán)牙射頻芯片。通過(guò)優(yōu)化電路架構(gòu)與工藝選擇，實(shí)現(xiàn) 0.9μA 待機(jī)電流，支持紐扣電池設(shè)備 8...

依托人才優(yōu)勢(shì)，知碼芯在多領(lǐng)域打造了極具代表性的芯片設(shè)計(jì)案例，實(shí)現(xiàn)技術(shù)與應(yīng)用的深度融合。 北斗高動(dòng)態(tài)抗干擾芯片案例：針對(duì)特種車輛與無(wú)人機(jī)的復(fù)雜導(dǎo)航需求，由袁永斌博士牽頭研發(fā)多通道北斗抗干擾射頻接收機(jī)芯片。該芯片集成自主研發(fā)的射頻抗干擾 IP 核，通過(guò)數(shù)字域干擾消除技術(shù)，在 - 30dBm 帶內(nèi)干擾環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定接收，可實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下 1 秒內(nèi)失鎖重捕定位，成功應(yīng)用于某航天科技集團(tuán)的特種通信裝備，相關(guān)技術(shù)方案榮獲貴州工業(yè)設(shè)計(jì)大賽銅獎(jiǎng)。 以客戶需求為導(dǎo)向，知碼芯芯片設(shè)計(jì)提供從架構(gòu)規(guī)劃到量產(chǎn)的全流程服務(wù)。自主創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用 在技術(shù)迭代飛快的芯片行業(yè)，閉門造車無(wú)法跟上...

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，設(shè)備內(nèi)部空間寸土寸金，對(duì)射頻前端模組提出了“更小、更輕、性能更強(qiáng)”的嚴(yán)苛要求。知碼芯集團(tuán)憑借其在集成無(wú)源器件（IPD）技術(shù)上的長(zhǎng)期深耕，在芯片設(shè)計(jì)之初即為這一行業(yè)難題提供了完善的國(guó)產(chǎn)化解決方案。 技術(shù)融合創(chuàng)新：知碼芯集團(tuán)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于，能夠?qū)PD技術(shù)與先進(jìn)的半導(dǎo)體材料（如氮化鎵GaN）和封裝工藝（如低溫共燒陶瓷LTCC）進(jìn)行深度融合。 IPD技術(shù)主要作用：IPD技術(shù)允許將傳統(tǒng)上分立、體積龐大的電感、電容、電阻、濾波器等無(wú)源元件，以薄膜工藝集成在一個(gè)微小的芯片上。這極大地縮小了模組尺寸，提升了電路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：在功率放...

在集成電路國(guó)產(chǎn)化浪潮中，芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)基礎(chǔ)，其自主創(chuàng)新能力至關(guān)重要。知碼芯集團(tuán)緊扣國(guó)家戰(zhàn)略需求，深耕芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域十余年，逐步構(gòu)建起以“射頻/模擬芯片及系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)芯片”為主體的設(shè)計(jì)研發(fā)體系。 公司堅(jiān)持“主要技術(shù)自主化”路徑，在芯片設(shè)計(jì)的全流程——從架構(gòu)規(guī)劃、前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證測(cè)試到量產(chǎn)應(yīng)用——均具備扎實(shí)的技術(shù)積累。尤其值得一提的是，知碼芯集團(tuán)依托獨(dú)有的集成無(wú)源器件（IPD）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了射頻前端模組的小型化與高性能，多項(xiàng)產(chǎn)品已成功應(yīng)用于北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)等前沿領(lǐng)域。 知碼芯芯片設(shè)計(jì)依托自有 IP 庫(kù)，快速響應(yīng)通信、消費(fèi)電子等定制需求。青海時(shí)頻芯片設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)...

知碼芯的芯片設(shè)計(jì)成果已廣泛應(yīng)用于航空航天、智能終端、新能源汽車等多個(gè)領(lǐng)域?；谧灾?IP 設(shè)計(jì)的北斗導(dǎo)航芯片、毫米波雷達(dá)芯片、電源管理芯片等多款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、激光雷達(dá)、汽車電子等場(chǎng)景提供主要部件。在特種電子領(lǐng)域，1308 多通道北斗射頻抗干擾芯片憑借自主研發(fā)的增益控制與線性度優(yōu)化 IP，成為北斗導(dǎo)航接收機(jī)的關(guān)鍵前端芯片；消費(fèi)電子領(lǐng)域，1309 藍(lán)牙 WiFi 二合一 SOC 芯片集成 RF、CODEC、PMU 等多模塊 IP，以低功耗、低成本優(yōu)勢(shì)賦能物聯(lián)網(wǎng)終端開(kāi)發(fā)。從安全到民生科技，知碼芯的芯片設(shè)計(jì)始終以客戶需求為導(dǎo)向，通過(guò)自主 IP 的靈活應(yīng)用，為各行業(yè)創(chuàng)造...

在選擇芯片設(shè)計(jì)合作伙伴時(shí)，企業(yè)不僅關(guān)注技術(shù)能力，更看重其是否具備覆蓋從概念到產(chǎn)品的全流程服務(wù)能力。知碼芯集團(tuán)憑借深厚的技-術(shù)積累和完善的服務(wù)體系，正是您值得信賴的“從需求到量產(chǎn)”的一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴。我們的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)包括： 需求分析與架構(gòu)規(guī)劃：我們與客戶深度溝通，精確定位產(chǎn)品需求和應(yīng)用場(chǎng)景，提供高質(zhì)量芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)方案，確保技術(shù)路徑與市場(chǎng)目標(biāo)的完美契合。 前端設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證：工程師團(tuán)隊(duì)精通射頻、模擬及數(shù)?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)，利用先進(jìn)的EDA工具進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和仿真，確保設(shè)計(jì)性能一次達(dá)標(biāo)。 驗(yàn)證測(cè)試：我們建立了一套覆蓋功能、性能、可靠性的多維驗(yàn)證體系，包括功能邏輯驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序...

在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)成像（如細(xì)胞分析、光譜學(xué)）等場(chǎng)景中，芯片需實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)采樣與高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換，以確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性，傳統(tǒng)芯片常面臨采樣速率不足、噪聲干擾導(dǎo)致數(shù)據(jù)偏差等問(wèn)題。 知碼芯聚焦高速精密轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出 12 位、800MSPS 四通道 / 雙通道 / 單通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）及 12 位、5.2GSPS 雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），依托自主高速 ADC IP及低噪聲信號(hào)處理 IP，實(shí)現(xiàn)性能突破。其中，800MSPS ADC 芯片尺寸 10×10mm2，具備低功耗、高采樣率特性，適用于激光雷達(dá)系統(tǒng)，可快速捕捉激光反射信號(hào)并轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，保障測(cè)...

在快魚(yú)吃慢魚(yú)的時(shí)代，如何加速產(chǎn)品上市是企業(yè)重要的競(jìng)爭(zhēng)力之一。知碼芯集團(tuán)通過(guò)提供專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)IP支持服務(wù)，將自身積累的成熟技術(shù)模塊賦能給客戶，成為您產(chǎn)品創(chuàng)新的“加速器”。 我們的IP支持服務(wù)價(jià)值： 豐富的IP資源庫(kù)：我們擁有包括低噪聲放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混頻器（Mixer）以及基于自主集成無(wú)源器件（IPD）技術(shù)的各類濾波器、巴倫等在內(nèi)的多項(xiàng)成熟IP。這些IP均經(jīng)過(guò)多次流片和量產(chǎn)驗(yàn)證，性能穩(wěn)定可靠。 快速集成與定制：客戶可以根據(jù)需求，直接調(diào)用或基于我們的IP進(jìn)行定制化修改。這種“模塊化”設(shè)計(jì)方法能大幅減少基礎(chǔ)電路的重復(fù)雜開(kāi)發(fā)工作，有效將設(shè)計(jì)周期縮短30%以...

特種應(yīng)用領(lǐng)域的芯片，其可靠性直接關(guān)系到國(guó)家戰(zhàn)略安全和重大工程項(xiàng)目的成敗。知碼芯集團(tuán)依托強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力和嚴(yán)格的質(zhì)量保障體系，為客戶提供面向極端環(huán)境的高可靠特種芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。 我們的特種芯片設(shè)計(jì)能力： 環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)：我們精通面向?qū)挏貐^(qū)、高振動(dòng)、強(qiáng)輻射等復(fù)雜環(huán)境的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，從器件選型、電路架構(gòu)到版圖布局，進(jìn)行多維度的可靠性加固設(shè)計(jì)。 完備的驗(yàn)證體系：我們執(zhí)行比商用芯片更為嚴(yán)苛的驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，包括完善的可靠性測(cè)試、封裝驗(yàn)證以及針對(duì)性的環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)，確保產(chǎn)品在指定壽命周期內(nèi)的功能與性能萬(wàn)無(wú)一失。 全流程質(zhì)量管控：從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，我們建立了一套可追溯、可控制的...

芯片設(shè)計(jì)的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的沉淀與突破。知碼芯聚焦射頻 / 模擬芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，構(gòu)建了覆蓋無(wú)線收發(fā)、基帶、電源、ADC/DAC 等多品類的自主 IP 體系。在無(wú)線收發(fā)領(lǐng)域，擁有抗干擾接收機(jī) IP、4 通道接收機(jī) IP 等特色技術(shù)，支持 GPS / 北斗多模定位、BLE/WiFi 無(wú)線通信等場(chǎng)景，工藝涵蓋 0.13um 至 22nm CMOS 等多種規(guī)格；基帶領(lǐng)域搭載 ARM M3、RISC-V 架構(gòu)及自主 PVT 算法，實(shí)現(xiàn)多模融合定位等功能；電源類 IP 包括多規(guī)格 LDO、DC-DC 轉(zhuǎn)換器及高精度電源基準(zhǔn)，滿足不同場(chǎng)景的供電需求。 這些自主...

在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)、生物醫(yī)學(xué)成像（如細(xì)胞分析、光譜學(xué)）等場(chǎng)景中，芯片需實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)采樣與高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換，以確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性，傳統(tǒng)芯片常面臨采樣速率不足、噪聲干擾導(dǎo)致數(shù)據(jù)偏差等問(wèn)題。 知碼芯聚焦高速精密轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出 12 位、800MSPS 四通道 / 雙通道 / 單通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）及 12 位、5.2GSPS 雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），依托自主高速 ADC IP及低噪聲信號(hào)處理 IP，實(shí)現(xiàn)性能突破。其中，800MSPS ADC 芯片尺寸 10×10mm2，具備低功耗、高采樣率特性，適用于激光雷達(dá)系統(tǒng)，可快速捕捉激光反射信號(hào)并轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，保障測(cè)...

傳統(tǒng) SOC芯片設(shè)計(jì)多依賴單一工藝架構(gòu)，存在三大痛點(diǎn)：多模塊集成不匹配導(dǎo)致性能損耗、空間占用過(guò)大難以適配小型設(shè)備、極端環(huán)境下可靠性不足。 知碼芯的異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)通過(guò)三大創(chuàng)新路徑，從根源上解決問(wèn)題。 跨材質(zhì)集成：打破有源芯片與無(wú)源器件的集成壁壘，實(shí)現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質(zhì)模塊的一體化設(shè)計(jì)，降低信號(hào)傳輸損耗。 工藝協(xié)同優(yōu)化：自主掌握金屬層增厚工藝，結(jié)合 Chiplet 芯粒技術(shù)，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。 全場(chǎng)景適配設(shè)計(jì)：從架構(gòu)規(guī)劃階段融入環(huán)境適應(yīng)性考量，通過(guò)工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、...

智能家居傳感器、物聯(lián)網(wǎng)終端需兼顧低功耗（延長(zhǎng)電池續(xù)航）、高集成度（降低硬件成本）與穩(wěn)定連接能力，傳統(tǒng)分立器件方案存在功耗高、外部組件多、成本難控制等痛點(diǎn)。 知碼芯針對(duì)這一需求，依托自主RF IP、低功耗基帶 IP及集成 PMU IP進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)出 1309 藍(lán)牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)高集成設(shè)計(jì)。芯片將 RF 射頻模塊、CODEC 音頻編解碼模塊、PMU 電源管理模塊等多模塊 IP 集成于單芯片，減少外部器件數(shù)量，單芯片 BOM 成本降低 30%；同時(shí)通過(guò) RF IP 的噪聲系數(shù)優(yōu)化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的...

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，設(shè)備內(nèi)部空間寸土寸金，對(duì)射頻前端模組提出了“更小、更輕、性能更強(qiáng)”的嚴(yán)苛要求。知碼芯集團(tuán)憑借其在集成無(wú)源器件（IPD）技術(shù)上的長(zhǎng)期深耕，在芯片設(shè)計(jì)之初即為這一行業(yè)難題提供了完善的國(guó)產(chǎn)化解決方案。 技術(shù)融合創(chuàng)新：知碼芯集團(tuán)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于，能夠?qū)PD技術(shù)與先進(jìn)的半導(dǎo)體材料（如氮化鎵GaN）和封裝工藝（如低溫共燒陶瓷LTCC）進(jìn)行深度融合。 IPD技術(shù)主要作用：IPD技術(shù)允許將傳統(tǒng)上分立、體積龐大的電感、電容、電阻、濾波器等無(wú)源元件，以薄膜工藝集成在一個(gè)微小的芯片上。這極大地縮小了模組尺寸，提升了電路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：在功率放...