推拉力測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:1、內(nèi)引線拉力測(cè)試；2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試；3、芯片剪切力測(cè)試；4、SMT焊接元件推力測(cè)試；5、BGA矩陣整體推力測(cè)試；以上所用測(cè)試均經(jīng)過專業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精細(xì)度達(dá)到0.1%以下.完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。平臺(tái)夾具 推...

高精度推拉力測(cè)試機(jī)重塑質(zhì)量體系。微米級(jí)定位，捕捉隱形缺陷設(shè)備到廠后，陳總立即對(duì)歷史不良品進(jìn)行復(fù)測(cè)。在測(cè)試某批次BGA焊點(diǎn)時(shí)，力標(biāo)的360度旋轉(zhuǎn)夾具測(cè)試功能發(fā)現(xiàn)：當(dāng)焊點(diǎn)位于芯片邊緣時(shí)，推力值比中心位置平均低0.12N。這種差異肉眼不可見，卻足以在高溫環(huán)境下引發(fā)虛...

近日，力標(biāo)精密設(shè)備憑借其在測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新精神，重磅推出新一代推拉力測(cè)試機(jī)，為電子制造、汽車零部件、航空航天等多個(gè)行業(yè)帶來了更為高效、精細(xì)的測(cè)試解決方案，引發(fā)了市場(chǎng)的大關(guān)注。 一、精細(xì)測(cè)試，數(shù)據(jù)可靠 在產(chǎn)品質(zhì)量把控環(huán)節(jié)...

新一代推拉力測(cè)試機(jī)已實(shí)現(xiàn)“硬件+軟件+自動(dòng)”的三位一體。以力標(biāo)精密為例，其具備：智能診斷功能：通過機(jī)器學(xué)習(xí)算法，自動(dòng)對(duì)比歷史數(shù)據(jù)，識(shí)別異常力值曲線。在測(cè)試某批次IGBT模塊時(shí)，系統(tǒng)檢測(cè)到焊點(diǎn)推力值偏離均值3σ，立即觸發(fā)工藝追溯，定位到助焊劑涂布量異常，避免了大...