在集成電路國產化浪潮中,芯片設計作為產業(yè)鏈的技術基礎,其自主創(chuàng)新能力至關重要。知碼芯集團緊扣國家戰(zhàn)略需求,深耕芯片設計領域十余年,逐步構建起以“射頻/模擬芯片及系統(tǒng)驅動芯片”為主體的設計研發(fā)體系。
公司堅持“主要技術自主化”路徑,在芯片設計的全流程——從架構規(guī)劃、前端設計、驗證測試到量產應用——均具備扎實的技術積累。尤其值得一提的是,知碼芯集團依托獨有的集成無源器件(IPD)技術,實現(xiàn)了射頻前端模組的小型化與高性能,多項產品已成功應用于北斗導航、衛(wèi)星通信、雷達系統(tǒng)等前沿領域。 自主創(chuàng)新驅動芯片設計,知碼芯多通道抗干擾芯片筑牢通信安全防線。云南電源芯片設計優(yōu)化

基于對不同行業(yè)應用場景的深刻理解,知碼芯在芯片設計領域形成多元技術布局。
在衛(wèi)星導航領域,其設計的芯片支持 GPS / 北斗等四模定位,實現(xiàn)高精度、高動態(tài)信號跟蹤;在通信領域,藍牙 wifi 二合一 SOC 芯片具備低功耗、穩(wěn)定連接等優(yōu)勢;在電源管理領域,三端可調式穩(wěn)壓器滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療等多場景供電需求。此外,公司在高速 ADC/DAC 芯片、射頻抗干擾芯片等領域的設計成果,進一步拓展了芯片應用邊界,為不同行業(yè)客戶提供定制化芯片設計服務。
從人才儲備到服務升級,從技術突破到場景適配,知碼芯始終聚焦芯片設計,以深厚內力解決行業(yè)痛點,為國產芯片設計產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展保駕護航。 重慶芯片設計咨詢知碼芯集團憑借自主研發(fā)的各項技術,為高難度場景提供一站式解決方案,成為國產芯片設計領域的技術先鋒。

在市場競爭日益激烈的環(huán)境下,產品上市速度至關重要。知碼芯集團深刻理解客戶對研發(fā)效率的追求,因此,我們在提供專業(yè)芯片設計服務的同時,特別打造了柔性設計服務體系和快速響應機制,助力客戶贏在起跑線。
我們如何助力客戶提速:
模塊化設計平臺:我們積累了豐富的經過流片驗證的芯片IP模塊(如LNA,Mixer,PA等)。面對定制化需求,我們能快速調用這些“成熟積木”,大幅減少重復開發(fā)工作,從而將常規(guī)設計周期縮短30%以上。
柔性研發(fā)流程:我們打破僵化的開發(fā)模式,根據(jù)項目需求和優(yōu)先級靈活配置資源,確保關鍵項目得到全力支持,實現(xiàn)高效率、高質量的并行開發(fā)。
24小時快速響應:我們建立了專業(yè)的客戶服務與技術支撐團隊,承諾對客戶的需求與問題實現(xiàn)24小時快速響應,確保溝通順暢,問題及時解決,不讓客戶等待。
全周期技術陪伴:從需求對接到樣品測試調試,再到批量生產導入,我們提供“保姆式”的全周期技術支持,確保項目每個環(huán)節(jié)都扎實穩(wěn)健。知碼芯集團,不僅是芯片設計的行家,更是您致力于提升效率、加速產品創(chuàng)新的戰(zhàn)略合作伙伴。選擇我們,就是選擇速度、靈活與可靠。
芯片設計的核心競爭力源于自主知識產權的沉淀與突破。知碼芯聚焦射頻 / 模擬芯片、系統(tǒng)級芯片等關鍵領域,構建了覆蓋無線收發(fā)、基帶、電源、ADC/DAC 等多品類的自主 IP 體系。在無線收發(fā)領域,擁有抗干擾接收機 IP、4 通道接收機 IP 等特色技術,支持 GPS / 北斗多模定位、BLE/WiFi 無線通信等場景,工藝涵蓋 0.13um 至 22nm CMOS 等多種規(guī)格;基帶領域搭載 ARM M3、RISC-V 架構及自主 PVT 算法,實現(xiàn)多模融合定位等功能;電源類 IP 包括多規(guī)格 LDO、DC-DC 轉換器及高精度電源基準,滿足不同場景的供電需求。
這些自主 IP 經過量產驗證與持續(xù)優(yōu)化,不僅保障了芯片設計的自主可控,更能快速響應客戶定制化需求。例如基于自主 IP 開發(fā)的 2307 衛(wèi)導芯片,實現(xiàn)高動態(tài)場景下 1 秒失鎖重捕與 10 米級定位精度,填補了國內制導炮彈精確制導芯片的技術空白,彰顯了自主 IP 在芯片設計中的重要價值。 知碼芯芯片設計覆蓋導航定位、功率放大等領域,產品應用場景廣闊。

場景延伸,釋放芯片設計多元價值。
知碼芯以芯片設計為基礎,積極拓展多行業(yè)應用場景。其設計的芯片產品廣泛應用于北斗導航、衛(wèi)星通信、智能家電、新能源汽車電子、機器人、橋梁位移檢測、消防救援等領域。例如,2307 衛(wèi)導芯片為高速移動體提供高動態(tài)精細定位解決方案,1308 多通道北斗射頻抗干擾芯片保障北斗導航接收機穩(wěn)定運行,電源類替代芯片 LM138 則滿足工業(yè)、通信、汽車電子等場景的大電流供電需求,以精細的芯片設計賦能各行業(yè)高質量發(fā)展。 聚焦射頻 / 模擬芯片設計,知碼芯以 IPD 技術打造高可靠國產化芯片方案。吉林模數(shù)轉換芯片設計評估
知碼芯芯片設計突破技術瓶頸,高速 ADC/DAC 芯片已實現(xiàn)規(guī)?;慨a。云南電源芯片設計優(yōu)化
傳統(tǒng) SOC芯片設計多依賴單一工藝架構,存在三大痛點:多模塊集成不匹配導致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設備、極端環(huán)境下可靠性不足。
知碼芯的異質異構技術通過三大創(chuàng)新路徑,從根源上解決問題。
跨材質集成:打破有源芯片與無源器件的集成壁壘,實現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質模塊的一體化設計,降低信號傳輸損耗。
工藝協(xié)同優(yōu)化:自主掌握金屬層增厚工藝,結合 Chiplet 芯粒技術,支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成,大幅提升 SOC 芯片的集成密度。
全場景適配設計:從架構規(guī)劃階段融入環(huán)境適應性考量,通過工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化,讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項技術讓 SOC 設計從 “簡單模塊堆疊” 升級為 “系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化”,為高要求場景提供了全新可能。 云南電源芯片設計優(yōu)化
蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業(yè)領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產品標準,在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進取的無限潛力,蘇州知碼芯信息科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!