內蒙古衛(wèi)導芯片設計

    技術攻堅，打造芯片設計硬核實力。

    芯片設計的突破離不開強大的研發(fā)團隊支撐。知碼芯主要研發(fā)團隊匯聚了電子科技大學等科研院所成果豐碩的學者學者，以及多位擁有 10 年以上行業(yè)經驗的人才。團隊累計完成 30 余個高性能芯片設計項目，在低噪聲放大器、混頻器、功率放大器等主要器件設計上實現(xiàn)技術突破，其中 GPS 接收機芯片更是達成千萬級量產規(guī)模。同時，公司建立全維度測試驗證體系，確保每一款芯片設計都符合高可靠性、高穩(wěn)定性的質量要求。 知碼芯芯片設計突破技術瓶頸，高速 ADC/DAC 芯片已實現(xiàn)規(guī)?；慨a。內蒙古衛(wèi)導芯片設計

    知碼芯芯片設計實力突出，積累了多項成功案例。

    物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片案例：借鑒廖博士在射頻 IP 領域的積累，公司開發(fā)出面向智能家居的小型化射頻前端芯片。采用三級動態(tài)功率放大架構，在 3.3V 供電下實現(xiàn) 22dBm 輸出功率，同時通過亞閾值偏置技術將待機電流控制在 1μA 以內，配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封裝方案使占板面積較傳統(tǒng)方案減小 55%，目前已批量供應小米智能家居 Mesh 組網(wǎng)設備，助力實現(xiàn) 32 節(jié)點級聯(lián)的穩(wěn)定通信。

    車規(guī)級電源管理芯片案例：聯(lián)合電子科技大學團隊攻關，設計出滿足 AEC Q-100 Grade 1 標準的三端可調式穩(wěn)壓器芯片。該芯片采用全溫域溫度補償算法，在 - 40℃~125℃范圍內功率波動≤0.8dB，集成過流保護與 ESD 防護功能，成功適配大疆農業(yè)無人機的動力控制系統(tǒng)，解決了極端環(huán)境下供電穩(wěn)定性問題。 山西低噪聲系數(shù)芯片設計知碼芯的芯片設計成果已廣泛應用于航空航天、智能終端、新能源汽車等多個領域，在實際場景中持續(xù)創(chuàng)造價值。

隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)設備的普及，設備內部空間寸土寸金，對射頻前端模組提出了“更小、更輕、性能更強”的嚴苛要求。知碼芯集團憑借其在集成無源器件（IPD）技術上的長期深耕，在芯片設計之初即為這一行業(yè)難題提供了完善的國產化解決方案。

技術融合創(chuàng)新：知碼芯集團的技術優(yōu)勢在于，能夠將IPD技術與先進的半導體材料（如氮化鎵GaN）和封裝工藝（如低溫共燒陶瓷LTCC）進行深度融合。

IPD技術主要作用：IPD技術允許將傳統(tǒng)上分立、體積龐大的電感、電容、電阻、濾波器等無源元件，以薄膜工藝集成在一個微小的芯片上。這極大地縮小了模組尺寸，提升了電路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD強強聯(lián)合：在功率放大器（PA）核的設計中，采用高性能的GaN晶體管，并結合IPD技術實現(xiàn)阻抗匹配和諧波抑制網(wǎng)絡，實現(xiàn)了PA的高效率、高功率輸出，同時保持了模組的小型化。

    在制導炮彈、高速無人機等特種裝備中，芯片需在高動態(tài)（高速飛行、劇烈加速度）、復雜電磁干擾環(huán)境下保持穩(wěn)定定位，對信號接收靈敏度、抗干擾能力及定位響應速度提出嚴苛要求。

    知碼芯集團基于自主研發(fā)的抗干擾接收機 IP、多?；鶐幚?IP及高精度電源基準 IP，設計開發(fā)出 2307 衛(wèi)導芯片，構建 “芯片 + 天線 + 算法” 三位一體架構，形成針對性解決方案。該芯片集成針對北斗 / GPS 衛(wèi)星頻段優(yōu)化的高性能射頻接收鏈路，低噪聲放大器、混頻器等關鍵組件指標行業(yè)前列，接收機噪聲系數(shù)小于 1.5dB，捕獲靈敏度達 - 139dBm，跟蹤靈敏度低至 - 165dBm，可在城市峽谷、密林等復雜信號環(huán)境下快速鎖定衛(wèi)星信號；同時搭載 3 階跟蹤環(huán)路（2 階鎖頻環(huán) FLL+3 階鎖相環(huán) PLL），F(xiàn)LL 快速響應頻率變化，PLL 精細跟蹤相位，有效補償多普勒頻移，實現(xiàn)高動態(tài)場景下 1 秒內失鎖重捕，定位精度控制在 10 米級，較傳統(tǒng)方案提升 40%。此外，芯片內置的抗干擾 IP 可抵御 15 種典型電磁干擾，在戰(zhàn)場復雜環(huán)境下仍保持穩(wěn)定工作，目前已批量應用于新型制導炮彈裝備，實現(xiàn)國產化率 100%，解決了傳統(tǒng)依賴進口芯片的響應滯后、抗干擾能力不足等問題，為安全提供技術支撐 知碼芯芯片設計緊扣國家戰(zhàn)略，自主掌握 IPD 技術，打破國外技術壟斷。

在特種裝備芯片設計領域，知碼芯創(chuàng)新的異質異構技術展現(xiàn)出強大落地能力。針對智能裝備 “高旋、高沖擊、空間狹小” 的嚴苛需求，公司設計開發(fā) 2307 系列北斗三代多模高動態(tài) SOC 芯片，實現(xiàn)三大突破：

架構創(chuàng)新：采用異質異構集成方案，將微型衛(wèi)星接收天線、RISC-V 架構基帶處理器、高線性度射頻前端集成于 Φ20mm 的微小封裝內，重量≤10g，完美適配炮彈狹小空間。

性能突圍：通過 2 階鎖頻環(huán) FLL+3 階鎖相環(huán) PLL 架構，實現(xiàn) 450ms 快速牽引、1 秒失鎖重捕，定位精度達 10 米級，位置刷新率突破 25Hz，遠超行業(yè) 10Hz 常規(guī)限制。

環(huán)境適配：經 18000r/m 高旋測試、16000g 沖擊試驗及 - 40℃至 125℃寬溫驗證，能在炮彈初速 600m/s 以上的極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，國產化率 100%。 專業(yè)芯片設計服務，知碼芯提供電路仿真、封裝驗證全鏈條技術支持。江蘇AD/DA芯片設計測試

知碼芯集團憑借全鏈條研發(fā)實力、專業(yè)人才團隊與豐富自主 IP 儲備，成為國內芯片設計領域的中堅力量。內蒙古衛(wèi)導芯片設計

    國產芯片設計崛起，知碼芯以人才與服務鑄就競爭力。隨著國產化替代浪潮的推進，芯片設計作為產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，迎來了前所未有的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。知碼芯集團自 2012 年創(chuàng)立以來，始終堅守芯片制造國產化方向，圍繞國家重大戰(zhàn)略需求，瞄準集成電路前沿領域，堅持國產化芯片的自主設計研發(fā)及拓展基于芯片的行業(yè)應用。憑借強大的人才隊伍、高質量的服務體系與突出的技術創(chuàng)新能力，在國產芯片設計領域嶄露頭角，助力中國芯片產業(yè)高質量發(fā)展。

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蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，蘇州知碼芯信息科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！